【課題】新規な全芳香族ポリエステルイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】イミド結合内包型芳香族ヒドロキシカルボン酸および／またはその誘導体を重合することを特徴とする下記式（１）で表される全芳香族ポリエステルイミドの製造方法。
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【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便に液晶表示装置用位相差薄膜を形成でき、液晶表示装置の視野角特性、コントラストの向上が図れるポリイミド樹脂硬化膜を提供する。
【解決手段】分子内にエチレン性二重結合を有する有機基、アセチレン性三重結合を有する有機基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、及びアミノ基の中から選ばれる官能基を持つ可溶性ポリイミド樹脂（A）、可溶性ポリイミド樹脂（A）と架橋構造を形成可能な官能基を有する架橋剤（B）、及び溶剤（C）を必須成分とする可溶性ポリイミド樹脂組成物を膜状に形成、乾燥、硬化させてなるポリイミド樹脂硬化膜であって、硬化膜の複屈折Δnが0.01〜0.3の範囲であるポリイミド樹脂硬化膜。 （もっと読む）

【課題】植物バイオマスに含まれるリグリンから得られるバニリンを出発原料とし、高機能性高分子である７位にメトキシ基を有する新規２，５−ポリベンゾオキサゾール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バニリン又はバニリン酸から得られる３−アミノ−４−ヒドロキシ−５−メトキシ安息香酸を脱水重縮合することにより２，５−ポリベンゾオキサゾールを製造することができる。
【化１】
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【課題】 得られる硬化物の耐熱性、線膨張係数などの各種物性を低下させることなく、低沸点有機溶剤で希釈する際にも樹脂析出を抑制することが可能な製造中間物およびその製造方法、さらには、低温・短時間の乾燥工程でも「わき」、「ふくれ」、「はがれ」等の塗膜欠陥が少なく、かつ耐熱性、線膨張係数などの各種物性に優れるカルボキシ基含有ポリイミド樹脂含有硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】樹脂を粉末化することによって低沸点有機溶剤への希釈安定性が格段に向上し、その結果、低沸点有機溶剤に溶解したカルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液を提供できる。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化可能で、耐熱性に優れた耐熱性樹脂組成物と、この耐熱性樹脂組成物を用いた塗料であって、低温で硬化可能で、硬化時の収縮率が低く、伸び率が高い等の機械的特性及び耐熱性に優れた塗膜を形成しうる塗料を提供する。
【解決手段】数平均分子量が１５，０００〜５０，０００のポリアミック酸１００重量部に数平均分子量が２，０００〜４０，０００のポリアミドイミド樹脂を５〜１００重量部配合してなる耐熱性樹脂組成物と、それを用いた塗料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
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【課題】比較的低温で液晶性を発現させることが可能な液晶性ポリイミド、及びこれを含有する液晶性樹脂組成物、さらにはこれを含有する半導体素子用樹脂膜を提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）によって示される繰り返し単位を少なくとも一部に含み、かつ液晶性を示すことを特徴とする液晶性ポリイミド。


（前記式（Ｉ）中、Ａ^１及びＡ^２はそれぞれ独立に、テトラカルボン酸単位の４価残基であり、Ｂ^１は下記式（II）で示されるビス（アミノ）ポリシロキサン単位の残基であり


Ｃ^１は有機ジアミンの残基である。） （もっと読む）

【課題】表示画像の焼付きが防止され、透過率の高い液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】少なくとも一方が透明な一対の基板と、前記一対の基板間に配置された液晶層と、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に形成され、前記液晶層に電界を印加するための電極群と、前記電極群に接続された複数のアクティブ素子と、前記一対の基板に配置された配向膜とを含む液晶表示装置において、少なくとも一方の配向膜は、狭義の有機酸以外でありかつアニオン性の有機酸、または狭義の有機酸以外でありかつアニオン性の有機酸の酸エステル基、いずれかの特定の化学構造を有するポリイミドを含むことを特徴とする液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】高分子前駆体、特にポリイミド前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に、十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。上記の塩の一つとして下記式（１）で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩が挙げられる。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^１０は、それぞれ独立に水素又は１価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、（ｂ）一般式（I）で表されるイミドジカルボン酸、（ｃ）一般式（II）で表される芳香族ジイソシアネート、（ｄ）芳香族ポリイソシアネ-トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂。この耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗膜成分として含有してなる塗料。
【化１】
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【課題】ポリウレタン系樹脂に添加剤を混合した際に、分離することなく混合でき、しかもその添加剤により、樹脂の加水分解を促進できる方法を提供する。
【解決手段】親水性セグメント（ａ−１）としてポリアミノ酸を有し、疎水性セグメント（ａ−２）として分解性ポリマーを有するブロック又はグラフト共重合体（Ａ）と、ポリウレタン樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物、および、この共重合体（Ａ）を樹脂（Ｂ）に混合して、樹脂の加水分解を促進する方法。 （もっと読む）

【課題】
ポリアミドイミド樹脂の耐熱性や強度、耐薬品性などの特性を維持しながら水分散性を向上させ、ポリアミドイミド樹脂の酸および／または酸無水物末端の中和に使用する塩基性化合物を低減または不要にした、水系塗料に好適なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ポリアルキレングリコール構造を側鎖に導入していることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。好ましくは、かかるポリアミドイミド樹脂は、ポリアルキレングリコール構造を有する下記一般式［Ｉ］で表される成分を、酸成分およびアミン／イソシアネート成分と共重合することによって得られる。
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【課題】新規なポリアゾ−ル系プロトン伝導性ポリマー膜の提供。
【解決手段】ポリアゾ−ル系プロトン伝導性ポリマー膜は優れた化学的および熱的性質を持つため、特に、高分子電解質膜（ＰＥＭ）燃料電池用の膜−電極ユニットを製造するためのＰＥＭとして有用である。 （もっと読む）

少なくとも９６％の硫酸中で２５℃で測定した固有粘度が２．９ｄｌ／ｇより大きなポリアゾールを製造する方法であって、
ｉ）一種以上の芳香族テトラアミノ化合物と一種以上の芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも２個の酸基をもつものを、または一種以上の芳香族及び／又は複素芳香族のジアミノカルボン酸の混合物をポリリン酸中で混合して溶液及び／又は分散液とする工程と、
ｉｉ）工程ｉ）からの混合物を不活性ガス下で１２０℃〜３５０℃の範囲の温度で加熱してそのポリアゾールを形成する工程とからなり、且つ
・工程ｉｉ）において、（酸定量により）Ｐ₂Ｏ₅として計算された、該混合物のＨ₃ＰＯ₄とポリリン酸と水の総量に対するポリリン酸の濃度が７８．２２％より大きい混合物を加熱し、
・工程ｉ）における成分の量を、工程ｉｉ）の混合物中の、テトラアミノ化合物と芳香族カルボン酸またはそのエステルで、カルボン酸当り少なくとも２個の酸基をもつものの質量比、またはジアミノカルボン酸の質量比が、該混合物の総質量に対して１１．０質量％未満となるように選択し、
・工程ｉｉ）において、反応混合物を２２０℃を超える温度に加熱することを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】分子鎖の中にアミド基とイミド基を含む樹脂をフィルムに容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】アミドイミド樹脂溶液に所定量のポリイミド前駆体溶液を混合する工程；混合された溶液を化学的イミド化剤とともに支持体上に流延塗布、乾燥して自己支持型ゲルフィルムを得る工程；及び自己支持型ゲルフィルムを支持体から剥離して熱処理する工程；を含む。ポリアミドイミドフィルムの製造において、ポリアミドイミド樹脂単独でなったフィルムに比べ、フィルム製造のための生産性に優れ、フィルムの機械的物性、耐熱特性の向上に有利である。 （もっと読む）

【課題】保管後の感光性積層体を用いた場合であっても、現像後の基体上に不要な膜が残ることを抑制し、高精細な永久パターンを形成することができ、かつ、本来求められる感度、感度の経時安定性、及び膜の物理特性に優れる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性組成物は、バインダー、重合性化合物、及び光重合開始剤を含み、前記バインダーが下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂を含み、前記光重合開始剤がオキシム化合物を含むことを特徴とする。
【化５５】
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【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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【課題】副生成物がなく、耐熱性が改善された光塩基発生剤、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供。
【解決手段】光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有し、光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とし、感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤とポリアミド酸とを含有。


（式中、Ｘ¹は４価の有機基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分（Ｅ）と、芳香族トリカルボン酸無水物（Ｃ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ｂ）を混合してなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基の平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）