【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド、および（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなり、前記粉体はポリイミドフィルム内に均一に分散されており、前記ポリイミドフィルムに、放電処理を施すことで、ポリイミドフィルムは、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上を有する。本発明は、このポリイミドフィルムの製造方法を包含する。 （もっと読む）

【課題】金属箔や熱硬化性ポリイミド樹脂などの熱膨張率の小さな材料へのラミネートにおいて、反りを生ずることなく簡単にラミネートでき、しかも、ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性、機械的強度に加えて、寸法安定性、耐熱性等の諸特性に優れた積層用フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを二軸延伸処理することにより得られる積層用フィルムであって、当該フィルムは、ＭＤ方向（フィルム長手方向）及びＴＤ方向（フィルム幅方向）のいずれの熱膨張率α_{２０−２００}も５×１０^−６〜３０×１０^−６／Ｋの範囲内にある。好適な態様においては、前記積層用フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を溶融押出成形して得られたフィルムを二軸延伸することにより得られたものであり、好ましくは、ＭＤ方向とＴＤ方向との熱膨張率α_{２０−２００}の差が２０×１０^−６／Ｋ以内にある。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率を維持しつつ、かつ蓄積電荷を低減させ、さらに優れた印刷性を備えた液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


（式中、AおよびBはそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】 高温加熱などに対する安定性特に寸法安定性に優れ、しかも高周波特性に優れ、導体パターンの基板に対する密着強度が大きい多層回路基板を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる第１樹脂層と、前記第１樹脂層より耐熱性の高い第２樹脂層である多層ポリイミドフィルムとからなる絶縁性層に導体パターンが形成された回路素板が、多層に積層された多層回路基板であって、前記第２樹脂層が多層回路基板内に少なくとも１層含まれており、前記第２樹脂層が４，４’−オキシジフタル酸、芳香族ジアミン類として１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンとを反応させて得られるポリイミドなど接着性熱可塑性ポリイミドである（ａ）層とピロメリット酸とベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンとを反応させて得られるポリイミドなどの高耐熱性低線膨張係数のポリイミドである（ｂ）層とが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルムであることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 有機溶媒への溶解性が良好な可溶性ポリイミド樹脂、またはその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド樹脂溶液に貧溶媒を添加し、得られたポリイミド樹脂混合溶液を、更に貧溶媒、あるいは貧溶媒を含有する混合溶媒中に滴下してポリイミド樹脂を沈殿させることで、造粒工程においてポリイミド樹脂が塊となることなく、粒径の小さなポリイミド樹脂が得られる製造方法により、上記課題を解決することが出来る。 （もっと読む）

【課題】イオン密度及びイオン密度の経時的な変動に伴う電気特性に対する長期信頼性の問題が改善された液晶表示素子用の液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜、及びそれを具備した液晶表示素子を提供する。
【解決手段】ポリアミック酸及びその誘導体から選ばれる一又は二以上のポリマーと、アルケニル置換ナジイミド化合物と、特定のヘテロ環化合物とを液晶配向剤に配合し、これを膜状に成形し、焼成して液晶配向膜を作製し、これを有する液晶表示素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、熱的寸法安定性、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、良エッチング特性を実現した芳香族ポリイミド樹脂層を有する配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属箔を有する積層体において、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上含有する配線基板用積層体。この構造単位は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含む原料を反応せることにより得られる。


（式中、Ar₁は芳香環を1個以上有する4価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】製造プロセス時にはウエハの補強効果を発揮し、ハンドリング性に優れ、モジュール化工程では安定な実装特性を示し、なおかつ実使用時には高信頼性を示すモジュールからなる光電変換装置を提供する。
【解決手段】
少なくとも片面に、引張弾性率が４ＧＰａ以上、線膨張係数が２５ｐｐｍ以下のポリイミド層が直接形成されたウエハを加工して得られた太陽電池などの光電変換モジュールをパネル化して光電変換装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって、膜が削れにくい配向膜が求められてきた。ラビング処理によって配向特性が均一に発現させることができる配向膜用組成物および配向膜が求められてきた。また、高い歩留まりで製造できる配向膜および液晶表示素子が求められてきた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上を含む液晶配向膜用組成物。
（もっと読む）

【課題】溶剤可溶性及び耐熱性が良好で、低吸水率、更には接着性に優れるポリイミド樹脂、その製造方法、該ポリイミド樹脂を含むフィルム及び該ポリイミド樹脂からなる接着層を含む金属張積層体を提供する。
【解決手段】特定の構造で表される繰り返し単位を特定の割合で持つポリイミド樹脂は、熱可塑性、溶剤可溶性、耐熱性が良好で、低吸水率で接着性に優れる。該ポリイミド樹脂は絶縁基材、金属層、及び絶縁基材と金属層との間に配置された接着層を含む金属張積層体の接着層の材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性と耐熱性が高く、機械的強度が大きく、燃料電池用電解質膜として優れた性能を示すポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミドからなることを特徴とするスルホフェニル基を側鎖に有する芳香族ポリイミドフィルム。


（式中、Arは少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ar₁は２価の基であり、ＸはO、S、C(CH₃)₂、C(CF₃)₂、CH₂、CO又は直接結合である。） （もっと読む）

【課題】１００℃以上の温度下で用いても、長期耐久性と機械的強度を有し、低湿度下でのプロトン伝導性低下の少ない燃料電池用の電解質膜用の樹脂として有用なスルホン化ポリイミドを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を有するスルホン化芳香族ポリイミド。このスルホン化芳香族ポリイミドは、2,2'‐ビス（4‐スルホフェニル）ベンジジンを含むジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を重合反応させることにより得られる。



（但し、Ａｒ₁は少なくとも１つの芳香環を有する４価の基であり、Ａｒ₂は式（a）で示される２価の基であり、Ｘは水素原子、アルカリ金属等である。） （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く、かつ保存特性の劣化が顕著に抑制された液晶表示素子を提供する。また、該液晶表示素子を製作するための液晶配向膜及び液晶配向剤を提供する。
【解決手段】一種又は二種以上のポリアミック酸又はその誘導体とオキサジン構造を有する化合物とを含有する液晶配向剤、この液晶配向剤を用いて作製された液晶配向膜、及びこの液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適な、高い剛性を持ち極めて高い耐熱性を有し、特に高温湿熱環境下に晒された後の力学特性の保持に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムの残存溶媒量が０．１ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能であり、しかもプレチルト角を付与するのに必要な放射線照射量が少ない液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】炭素数１１〜３０の縮合脂環式基と桂皮酸構造または共役エノン構造とを側鎖に有する重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端に−ＳＯ₂ＮＨ−を含む基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）