【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であり、２００℃、１時間での加熱収縮率が０．１０％以下であることを特徴とする低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ポリアミド酸オリゴマーおよびポリイミドオリゴマーを形成する反応において、付加硬化型末端停止物質としてシトラコン酸無水物およびイタコン酸無水物を使用する方法を提供する。得られたオリゴマーから作製されるプリプレグおよび高温接着剤、ならびに、前記プリプレグから作製される高温・低空隙容量複合材料も提供する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける液晶表示素子、ＥＬ表示素子などの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介してピークトゥピーク電圧が２０ボルト以上の駆動信号を受けるプラズマディスプレイなどの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープ基板上に複数の半導体チップが搭載されたテープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける直視型薄型表示素子を用いた表示機器であって、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のポリイミドフィルム、中でもベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野等に使用することができ、特に配線基板の絶縁材料として有用である高耐熱性、低吸湿・低吸湿膨張性及び低誘電率を示し、適度な弾性率を示すポリイミド及びその前駆体を提供する。
【解決手段】下記一般式（２）で表される構造単位を１０モル％以上有することを特徴とする芳香族ポリイミド及びその前駆体である。この芳香族ポリイミドは3,3'-ジアルコキシシベンジジン又は3,3'-ジフェノキシシベンジジンを含む芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから合成することができる。


式中、Ar₁は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素基である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、可撓性をより高いレベルで保持し、かつ機械的強度や弾性率に優れたポリイミドフィルムであって、その一面に所定パターン凹部を形成し、その凹部を利用する太陽電池基板、放熱フィルム、電磁波シールドフィルム、誘電損失防止フィルム、光・電気混在基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム厚さ方向に深さ１μｍ〜１５μｍ、幅１μｍ〜１０００μｍの、矩形、三角形、円、円弧、楕円から選ばれた一種又はこれらの組み合わせによってなる所定パターンの凹部を有しているポリイミドフィルムと、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を、あらかじめ所定パターンの凸構造を形成した支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化するポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Ｒ^７は２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、素材の表面平滑性が著しく損なわれることのない回路形成などに有効に使用できるスティフネスに優れたポリイミドベンゾオキサゾ−ルフィルムを提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とが重縮合してなるポリイミド（Ａ）３０〜９８質量部と、体積平均粒子径が１．２〜１５．０μｍの体質顔料（Ｂ）２〜７０質量部とを主成分とするポリイミドフィルム、又はこのポリイミドフィルムの少なくとも一方の面の表層に体質顔料を含まないポリイミド（Ｃ）の層が形成されたポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に熱硬化性接着剤層を形成した接着シート、前接着シートに金属箔を積層した金属積層シートおよび前金属積層シートの不要部を除去したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 比較的不純物を多く含む原材料を用いていても、十分な物性を有するポリアミド酸組成物の製造方法およびその利用を提供する。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物成分と第１のジアミン成分とを用いて酸末端プレポリマーを調製する工程と、上記工程で得られたプレポリマーに対して、さらに第２のジアミン成分を添加して、ポリアミド酸重合体を調製するポリアミド酸調製工程と、を有し、上記工程において、酸１００モル％に対して、化学量論的に過少モル量のジアミンとなるように酸二無水物成分と第１のジアミン成分とを用い、上記第１のジアミン成分は、金属不純物を１．０〜３．０ｐｐｍ、および／または、モノアミン不純物を０．２〜５．０重量％含むものであり、上記第２のジアミン成分は、剛構造を有するジアミンを含む製造方法によれば、不純物を多く含む原材料を用いていても十分な物性を有するポリアミド酸組成物を取得できる。 （もっと読む）

【課題】ハイパーブランチ構造を有する新規なポリベンゾオキサゾール前駆体及びその製造方法，並びにポリベンゾオキサゾールを提供。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位を有するハイパーブランチ構造のポリベンゾオキサゾール前駆体。


（式中，Ｘは４価の芳香族基，Ｙは３価の有機基，Ｒ^１は水素原子，−ＣＯＯＲ^２，又は−ＣＯＲ^３であり，Ｒ^２及びＲ^３は水素原子，アルキル基，シクロアルキル基，アルケニル基，アルキニル基，アルコキシル基，アリール基，複素環基） （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミック酸ドープと閉環触媒との混練性向上、及び製膜時におけるポリアミック酸混合溶液の配管送液性を向上させたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）有機溶媒中でジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させることにより、ポリアミック酸の濃度が０．５〜３０重量％であるポリアミック酸ドープを調整し
（２）得られたポリアミック酸ドープに、ポリアミック酸の繰り返し単位１モル当たり０．０１〜２５モルの三級有機アミン化合物を、１０℃以上の温度で加え攪拌混練することにより、ポリアミック酸組成物を調整し、
（３）ついで得られたポリアミック酸組成物に０℃以下にて無水酢酸を連続添加し、ポリアミック酸混合溶液を得る工程を含むポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成するフェニル環は、−Ｏ−、−Ｓ−又は−ＳＯ_２−を介して結合し、比較的フレキシブルな主鎖を形成しており、そのフェニル環にカルボニル基、スルホニル基、Ｏ原子又はＳ原子を介して結合している側鎖の芳香族環にのみスルホン酸基が存在するスルホン化芳香族ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜である。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する溶液調整工程、（ｂ）第一溶液と第二溶液とをそれぞれチューブ反応器に送液して、チューブ内での反応により、混合溶液からポリアミド酸微粒子を連続的に析出させるチューブ反応工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得るイミド化工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】線熱膨張係数が低く且つ高引張弾性率を示す芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）において繰り返し単位Ａ及び繰り返し単位Ｂからなることを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）