【課題】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、生産性を向上させる目的で高速製膜が可能な製法を提供すること、さらに厚みの薄いフィルムの生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離させ、該自己支持性フィルムを加熱してイミド化させるポリイミドフィルムの製造方法であり、
支持体とキャストされるポリイミド前駆体の溶媒溶液との間に、ポリイミド前駆体とに相溶性を有する溶剤を介在させてキャストすることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】非露光部の溶解速度が小さいポジ型感光性ポリイミドを完成させることによって、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、かつ屈曲性が高い感光性ポリイミド前駆体組成物を提供する。また、その感光性ポリイミド前駆体組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】感光性ポリイミド前駆体組成物は、少なくとも１種のポリイミド前駆体（つまり、ポリイミド前駆体は、ブレンド物であってもかまわない）、感光剤及び極性有機溶媒を含有するものであって、感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する１種の芳香族テトラカルボン酸二無水物を含み、かつ感光性ポリイミド前駆体組成物を構成する芳香族ジアミンを含むポリイミド前駆体で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 比較的緩和な条件で金属箔と積層でき、塩素系の溶剤に対する耐久性が優れ、かつガラス転移温度を幅広く制御できることにより接着条件を幅広く選択でき、かつ高温の使用にも耐えうる多層ポリイミドフィルムおよびそのフィルムを用いた金属層積層体を提供する。
【解決手段】 低熱膨張性の基体ポリイミド（Ｘ）層の少なくとも片面に、芳香族テトラカルボン酸二無水物残基と、芳香族ジアミン残基とからなるイミド単位を有する薄層ポリイミド(Ｙ)が積層一体化されて、薄層ポリイミド(Ｙ)のガラス転移温度（Ｔｇ）が２１０℃から３１０℃の範囲内で所望の値となるようにｐ−フェニレンジアミンおよび／またはジアミノジフェニルエ−テルの組成を変えて調整してなる多層ポリイミドフィルム、および該多層ポリイミドフィルムを用いた金属層積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いガラス転移温度、低い線熱膨張係数、極めて低い吸水率、極めて低い吸湿膨張係数、十分な膜強度、アルカリエッチング特性を併せ持ち、ＦＰＣ、ＣＯＦ用基材およびハードディスクドライブ回路付サスペンション用絶縁材料等として有益なポリエステルイミドを提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｐ_１〜Ｐ_３、ｎ_１〜ｎ_３、Ｘ_１、Ｘ_２およびＹは、明細書に定義のとおりである）
で表される、ポリエステルイミド、その前駆体およびこれらの原料であるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高引張破断強度、高引張弾性率、低面方向での線膨張係数を兼ね備え、かつ表面接着性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】下記式の繰り返し構造単位を有するポリイミドであって、Ｒ_１がピロメリット酸残基およびまたはビフェニルテトラカルボン酸残基、Ｒ_２が芳香族ジアミン類の残基１〜４０モル％と、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンの残基および／またはフェニレンジアミンの残基６０〜９９モル％であるポリイミド、そのポリイミドフィルム。
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【課題】耐熱性に優れ、かつ低弾性と低熱膨張係数の両立する芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上有し、重量平均分子量が５００００〜５０００００の範囲にある芳香族ポリアミド酸、及びこの芳香族ポリアミド酸をイミド化して得られる芳香族ポリイミドである。この芳香族ポリイミドは、２３℃における引張弾性率が２〜５ＧＰａ、吸湿率が１．５ｗｔ％以下、熱膨張係数が３５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、かつガラス転移温度が３５０℃以上を示すことができる。一般式（１）において、Ａｒ₁は芳香環を１個以上有する４価の有機基である。
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【課題】従来技術と同等の容易な方法により製造でき、低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、微細配線パターンを形成でき、かつ、高温での部品、素子実装に際しても変形や剥離が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板において、前記ポリイミド層のうち、少なくとも前記金属箔と接するポリイミド層が、ポリイミドブロックコポリマーであり、前記ポリイミドブロックコポリマーは、２５０℃以上であるガラス転移温度（Ｔｇ１）を有するポリイミドブロックと、１００℃以上２５０℃未満であるガラス転移温度（Ｔｇ２）を有するポリイミドブロックとを含み、かつＴｇ１−Ｔｇ２≧１０である、ポリイミド金属積層板。 （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なテトラカルボン酸二無水物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるテトラカルボン酸二無水物。
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【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、水銀ランプのｉ線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％ＴＭＡＨ水溶液）による現像が可能であり、２８０℃のキュアで熱硬化レリーフパターンが得られるポジ型感光性樹脂組成物に適したポリマーを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン及び５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２ジカルボン酸無水物を脱水縮合したポリイミド構造を骨格内に有するポリマー。 （もっと読む）

【課題】反りを低減する効果を有するポリアミド樹脂組成物、感光性ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するポリアミド樹脂を含む樹脂組成を用いた、感光性ドライフィルム、感光性積層フィルム、樹脂パターン。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張係数、金属、特に銅との高接着強度、高ガラス転移温度及び可撓性を併せ持つポリイミド及びその前駆体を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミドは、下記一般式（２）で表される反復単位を有することを特徴とする。
【化２】
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【課題】耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な新規なアセチレン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるアセチレン化合物およびその塩。


式中、Ｘは−ＯＣＯ−、−ＮＲＣＯ−等を表し、Ａｒはアリール基又はヘテロアリール基を表す。Ｒ、Ｒ’、Ｒ’’、Ｒ’’’、はそれぞれ水素原子、炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ｒ^１は水素原子またはアルキル基等を表す。Ａは炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。ｍ、ｎ、ａは整数を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸の重合度について、安定簡便に高重合度に調整する方法を提供する。
【解決手段】
ジアミンと酸無水物を反応させてポリアミック酸を製造する際に、
（ａ）１段目反応：極性溶媒に溶解したジアミンに対して、ジアミンと等モル当量未満の酸無水物を添加してアミノ末端のポリアミック酸（ＰＡＡ）を重合し、
（ｂ）２段目反応：１段目反応における反応速度Ｒ（モル／分）よりも遅い速度で酸無水物を追加添加し、１段目反応で得られたアミノ末端のポリアミック酸と反応させることで、ポリアミック酸を製造する。
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【課題】耐久性及び耐熱性に優れる硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、低温で硬化しても耐久性及び耐熱性に優れる硬化膜を形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物より形成された良好な形状と特性のパターンを有する、信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】酸解離性基を有するポリイミド樹脂、光照射によりスルホン酸を発生する化合物、および架橋剤を含有する感光性樹脂組成物、該組成物を用いたパターンの製造法、および該パターンを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ネガ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）エチレン系不飽和二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有するネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポリアミック酸に添加剤を加え、電圧保持率および長期信頼性の良い配向膜剤を提供する。
【解決手段】ポリアミック酸およびその誘導体から選ばれる少なくとも１つのポリマーと複数のアリル基を有する化合物とを含有する組成物からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性などに優れ、樹脂原料（ポリアミン成分）などとして有用な化合物を提供する。
【解決手段】前記化合物を、下記式（１）で表される新規なジベンゾフルオレン化合物（例えば、９，９−ビス（アミノフェニル）−２，３：６，７−ジベンゾフルオレンなど）で構成する。


（式中、環Ｚは芳香族炭化水素環を示し、Ｒ^ｎは同一又は異なって置換基を示す。） （もっと読む）

【課題】高電圧保持率、低残留ＤＣ、さらには大きなリタデーションを有する液晶配向膜、及び該液晶配向膜を有し、優れたコントラストを有し、焼き付きの起こらない液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応生成物であるポリアミック酸又はその誘導体を含有する液晶配向剤において、ジアミンに、置換基を有していてもよいイミノとアルキレンとからなる特定の基を有するジアミンを用いる。 （もっと読む）