【課題】配向性が良好で感度が高く、安定性の高い配向膜を提供することである。
【解決手段】ポリアミック酸およびこのポリアミック酸の脱水反応によって得られるポリイミドから選択される少なくとも１つのポリマーを含有する組成物であって、この組成物に含まれる膜形成成分の全量を基準とする前記ポリマーの割合が５０〜１００重量％であり、そしてこの組成物を成膜することによって１００℃から３００℃の間に液晶温度範囲を有する膜を形成することができる配向剤。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド微粒子分散液、ポリイミド微粒子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドの前駆体ポリマーであるポリアミド酸を、ポリイミドを溶解させずポリアミド酸を溶解させる溶媒に溶解させ、前記溶液と脱水環化試薬を所定の温度に加熱した耐圧容器に入れ、更に、二酸化炭素を常圧以上まで充てんし、ポリアミド酸をポリイミドへ転化させた後に、二酸化炭素を排出することにより、１０ｎｍから３００ｎｍのサイズのポリイミド微粒子が高濃度で分散した分散液を製造する、ポリイミド微粒子分散液の製造方法、及びそのポリイミド微粒子分散液並びにポリイミド微粒子。
【効果】有機溶媒を大量に使用しない、環境に対して低負荷な製造法でポリイミド微粒子を製造し、その製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド前駆体が、少量の光酸発生剤の存在下でも高効率で硬化することで高い現像性を有し、かつ、その硬化物が、カバーレイ等に適した十分な耐折性を有する感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アミド酸ブロックと、オキシアルキレン結合を含むイミドブロックと、を有するブロック共重合体と、（Ｂ）メチロール系化合物および／またはメラミン系化合物からなる架橋剤と、（Ｃ）３５０ｎｍ以上の波長を有する活性光線によって酸を発生する光酸発生剤と、（Ｄ）前記ブロック共重合体、前記架橋剤、および前記光酸発生剤を溶解する極性溶媒とを含む、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】遮光性及び耐熱性に優れ、かつ、硬化による表面形態の変化や光学特性の変化が充分に抑制された遮光層を形成することができる遮光層形成用樹脂組成物、該組成物を用いて構成される遮光性フィルム、及び、該遮光性フィルムとレンズとを備え、各種用途に有用なレンズユニットを提供する。
【解決手段】有機樹脂原料と黒色材料とを含む遮光層形成用樹脂組成物であって、上記有機樹脂原料は、ポリアミドイミド樹脂及び／又はその前駆体ポリマーを主体とするものであり、上記ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸化合物由来のイミド結合とアミド結合とを有するポリイミド樹脂である遮光層形成用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 溶剤現像に対応可能であり、低温硬化可能であり、吸水率が十分に低く、耐湿熱性に優れ、厚膜でも解像度に優れ、硬化物が高いガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、上記（Ｂ）重合性化合物が、分子内にアミド結合及び２以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、尚且つ分子鎖にＯＲ基（但し、Ｒは酸の作用で分解し、水素に変換し得る一価の有機基である）を含有するポリイミドと、光酸発生剤とを含有することを特徴とするポジ型感光性ポリイミド組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、アルカリ現像できるポジ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）主鎖にベンゾオキサザールなどのベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖及び側鎖の少なくとも何れかにフェノール性水酸基を含有する特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有するポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】
厚くて優れた物理的特性を有するフィルム状グラファイトを比較的低温で短時間の熱処理で製造して提供する。
【解決手段】
フィルム状グラファイトの製造方法は、複屈折が０．１２以上であるポリイミドフィルムを作製するステップと、そのポリイミドフィルムを２４００℃以上の温度で熱処理するステップを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、新規の可溶性のポリイミドで形成され、改良されたガス分離性能を有すると共に改良された機械的特性を併せ持ったガス分離膜、及び前記分離膜を用いたガス分離方法を提供することにある。また、本発明の課題は、アミド系溶媒を用いたポリイミド溶液から優れたガス分離性能と機械特性を兼ね備えた非対称ガス分離膜を得ることである。
【解決手段】少なくとも一部に、ジアミノジクロロジフェニルエーテル構造を有する特定の反復単位からなる芳香族ポリイミドで形成されていることを特徴とするガス分離膜。 （もっと読む）

【課題】離型液を添加する必要がなく（オイルフリー）、改良された磨耗および離型特性を示す定着部材を提供する。
【解決手段】定着部材は、基材４、およびその上に、次式の化合物


（式中、Ａｒがフッ素化炭化水素基を表し、Ｒｆ_１がフッ素含有基を表し、Ｑが末端基であり、ｎが約２０から約１，０００までの炭素の数であり、ｏが０または１である）
を含むフッ素化ポリイミドを含む外層２を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】本発明の課題は、耐熱性、耐屈曲性を有する樹脂組成物を提供することである。また、該樹脂組成物を用いた硬化物、及び該樹脂組成物を用いたフレキシブル銅張り積層板及びフレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】下記一般式（３）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物とエポキシ化合物を含有する樹脂組成物：


（一般式（３）中、Ａ_０は（ｌ＋ｍ）価の炭化水素基を表す。但し、Ａ_０は同一炭素原子から３つ以上の芳香環が直結する場合を含まない。Ａ_１は単結合又は２価の炭化水素基を表す。Ｒ_１は水素原子又は炭化水素基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価のアリール基又は芳香族ヘテロ環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は、互いに独立に２価の連結基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上５以下の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。）。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるシロキサン骨格を含有するポリアミック酸、
（Ｂ）一般式（２）で表される芳香族環又は脂肪族環含有のテトラカルボン酸ジエステル、
（Ｃ）２官能以上の芳香族ポリアミン、
（Ｄ）一般式（８）で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、及び
（Ｅ）有機溶剤
を含有してなる硬化性ポリイミド系樹脂組成物。
【効果】本発明の組成物は、低粘度で作業性が良好であり、該組成物を硬化させることにより、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐溶剤性、接着性等に優れたポリイミド樹脂皮膜が得られ、半導体装置の保護用材料、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】リン含有ジフェノールから誘導されるポリアミド合成原料となる新規リン含有化合物とそれを用いたリン含有ポリアミドの提供。
【解決手段】下記式の一連の新規なリン含有化合物を合成し、さらに、これを用いてポリアミドも合成する。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ６アルキル、Ｃ１〜Ｃ６アルコキシ、Ｃ１〜Ｃ６ハロアルキル、Ｃ３〜Ｃ７シクロアルキル、−ＣＦ３、−ＯＣＦ３、及びハロゲン原子から成る群よりそれぞれ選択され、Ａは、−Ｏ−又は−ＯＯＣ−であり、Ｑは、−ＮＯ２、−ＮＨ２などから成る群より選択され、ｍは、１〜４の整数である）。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性、低吸湿膨張係数、低線熱膨張係数、及び高ガラス転移温度、低弾性率、及び高引裂き強度を併せ持つポリエステルイミド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）及び式（２）で表される反復単位を有し、式（１）及び式（２）のモル比が式（１）／式（２）＝２０／８０〜８０／２０の割合であることを特徴とする。
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【課題】ポリイミド-ポリアミド酸(ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ)のブロック共重合体、その製造方法および前記ポリイミド-ポリアミド酸のブロック共重合体を含むポジ型感光性組成物及び、半導体保護膜とＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドとポリアミド酸のブロック共重合体とを含む感光性組成物を用い、アルカリ水溶液に対する溶解度を調節されることにより高解像度と、優れた経時安定性に優れた半導体保護膜及びＯＬＥＤのＩＴＯ絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐マイグレーション性に優れ、アウトガスの発生を十分に低減した封止充填剤及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の封止充填剤は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂を含有する。 （もっと読む）

【課題】機械強度を向上し得る高密度に熱硬化可能なポリマーやオリゴマー材料の提供。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物の少なくとも２種をＧを反応性基として反応させて得られる縮合物又は重縮合物。
一般式（１）


一般式（１）中、Ａ_０〜Ａ_４は単結合、炭化水素基又はヘテロ環の連結基を、Ａｒは芳香環又はヘテロ芳香環の連結基を、Ｘ_０〜Ｘ_４は単結合又は２価の連結基を、Ｒ^１は水素原子、炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。Gは−ＮＨＲ^２、又は −ＣＯＯＱを、Ｒ^２は水素原子又は炭化水素基を、Ｑは水素原子、炭化水素基、又は塩を形成し得る金属元素又は有機アンモニウムを表す。ａ_１、ｍ、ｎ_１、ｎ_２は１〜５の整数を、ｂ_１〜ｂ_３は０以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】均一で、高濃度かつ低粘度であるポリイミド前駆体溶液を得ることにより、基板への塗工性やフィルム等の成形性を改善する製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液が、下記一般式〔１〕で表される化合物Ｉと、下記一般式〔２〕で表される化合物IIと、溶媒とを含む。




（式中、Ａ、Ｂは４価の有機酸、Ｘは２価の有機酸、Ｘは同一でも異ってもよく、ｎは繰り返し数であり２以上の整数、を示す） （もっと読む）