【課題】垂直配向性と液晶の濡れ性に優れた垂直配向型液晶配向剤を提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有するトリフェニルメタン系ジアミンとそれ以外のジアミンおよびテトラカルボン酸二無水物を反応せしめて得られたポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有してなる垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある：ａ）２１７°Ｃを超えるガラス転移温度を複数有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０°Ｃを超える単一のガラス転移温度を有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、ｃ）２４７°Ｃを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有するおよびフィルムの製造方法、並びに、これを用いたガスバリア層付フィルム、透明導電層付フィルムおよび画像表示装置を提供する
【解決手段】 下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリマーを含有する樹脂からなり、かつ前記ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上であって、１００℃〜（Ｔｇ−２０)℃までの測定範囲での線熱膨張係数が−２０〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするフィルム。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｘは単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である４価の連結基を表す。Ｙは単環式もしくは縮合多環式の芳香族基、または、単環式もしくは縮合多環式の脂肪族基を含有し、構成する炭素原子数が４〜３０である２価の連結基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ゲル欠陥の少ないポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の有機溶媒溶液に、脱水剤、イミド化触媒、溶媒から成るイミド化促進剤を添加、撹拌して得られたドープ液を支持体に流延、乾燥させて得られるゲルフィルムを熱処理することによって得られるポリイミドフィルムであって、ポリアミド酸の有機溶媒溶液の重量を１００とした場合に、添加するイミド化促進剤の重量を３０〜７５の範囲にすることを特徴とする、ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱的環化法の有する高温加熱の問題や従来の化学的環化法の有する複雑かつ長時間の処理工程という問題点を解決しようとするものであり、ポリイミドをポリアミック酸からイミド化させて製造する方法において、無水酢酸などのカルボン酸無水物を使用することなくほぼ中性条件下に室温で、かつポリイソイミド中間体を経由することなく、容易に除去可能な副生物のみを生成する効率的なポリイミド製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミック酸を１，１’−カルボニルジイミダゾ−ル化合物と反応させ閉環することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤およびこの液晶配向膜を備えた液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰返し単位とイミド繰返し単位を有し、アミック酸繰返し単位が７０〜９０モル％を占め、そしてイミド繰返し単位が下記式（Ａ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｂ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位と、（ｉｉ）下記式（Ｃ）で表わされる繰返し単位と下記式（Ｄ）で表わされる繰返し単位からなる群より選ばれる少なくとも一種の繰返し単位の少なくともいずれか一方の繰返し単位を、５〜５０モル％の範囲内で含有する重合体からなる液晶配向剤。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】リジット及びフレキシブルプリント基板用途として用いることが可能な、２００℃以下でイミド化することが出来るポリイミド前駆体及びそれを用いた感光性組成物を提供する。
【解決手段】イミド基間の連結基として、炭素−炭素二重結合を側鎖に有するすでに閉環しているイミド構造と、シリコンジアミン由来のポリアミド酸構造とを有するポリイミド前駆体、及び、それに加え炭素−炭素二重結合を有する（メタ）アクリル化合物と光反応開始剤を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ硬化剤成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂成分と、（Ｄ）硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(Ｂ)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも１分子中に２個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも１種含有させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

酸に不安定な官能基を有するエンドキャップされたポリベンゾオキサゾール前駆体、そのポジ型感光性組成物および基板上に耐熱性レリーフ画像を作成するためにこの組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】 高温での十分な接着力を有する接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有するポリアミドイミド樹脂を含有する接着フィルム１０。
【化１】


［式中、Ｒ^１及びＲ^５はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ^２は１価の有機基を示し、Ｒ^３及びＲ^４はそれぞれ独立に芳香族環を有する４価の有機基を示し、Ｒ^６は水素原子又は１価の有機基を示し、ｋ及びｍはそれぞれ独立に正の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 物理的接触を伴うラビング法を用いることなく、光配向法によって液晶分子に適正なプレチルト角を付与することのできる液晶配向膜及びそれを与える液晶配向膜用組成物、並びに前記液晶配向膜を用いた液晶装置の提供。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるポリアミド酸を含有する液晶配向膜用組成物及び該液晶配向膜用組成物からなる液晶配向膜、並びに前記液晶配向膜を用いた液晶装置。
【化１】


（上記一般式（１）において、Ｒ_１は芳香環または脂環であり、Ｒ_２は、側鎖に結合基として、Ｎ＝Ｎで結合された環状置換基を有する芳香環であり、ｎは正の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を持ち、可視から紫外線領域まで光透過性が高く、更に柔軟で加工性が改善された液晶表示素子や半導体における電子材料、光導波路等の光通信用材料として期待される光学材料用ポリアミック酸、そのポリイミド及びそれらの製造法の提供。
【解決手段】式［４］で表される繰り返し単位からなるポリアミック酸及び式［８］で表される繰り返し単位からなるポリイミド及びそれらの製造法。


（式中、Ｒ^３及びＲ^５は、水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を表し、Ｒ^４は、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、又は−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２−基を表す。） （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力（すなわち、積層形成能）および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。 （もっと読む）

【課題】フィルム表層とフィルム内部との構造に差があり、クッション性に優れた回路基板を形成することが可能なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】励起波長を１０６４ｎｍ、レーザースポットを１〜２μｍ、波数分解能（サンプリング間隔）を１ｃｍ^−１以上に設定したラマン分光分析により、１６１０〜１６３０ｃｍ^−１付近のラマンスペクトルバンドの半値幅（Δｗ）を測定した際に、フィルム内部とフィルム表層とのΔｗの差が１．５ｃｍ^−１以上５．０ｃｍ^−１以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系化合物の製膜法において、フィルムの幅方向の膜厚分布を制御し、均一な厚みを有するポリイミド系フィルムを作製する。
【解決手段】 ポリイミド系化合物と該ポリイミド系化合物の前駆体との群から選択される樹脂の溶液をダイに供給して拡幅、流延し、製膜するポリイミド系化合物フィルムの製造方法において、前記溶液の粘度を、前記ダイに前記溶液を供給する供給路において調整し、更に、粘度調整した後のポリイミド系化合物のワニスを押出ダイに導入する前に、その粘度を測定し、粘度が一定になるように調整する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性の高いポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合した難燃性樹脂組成物、ならびにポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することである。
【解決手段】
イミド骨格にホスファゼンを導入することで、難燃性の高いポリイミドを提供することができる。また、このポリイミドを含むことを特徴とするポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合しても、難燃性の高い樹脂組成物、ポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することができる。 （もっと読む）