【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高温加湿条件下においても寸法安定性に優れるとともに、熱的安定性にも優れたプロトン酸基を有する高分子電解質、該高分子電解質を含むプロトン伝導膜、電極電解質、電極ペーストおよび膜−電極接合体を提供すること。
【解決手段】ともに炭素数６〜２５の芳香環を含む２価の有機基を有するプロトン酸基を有する構造単位と、プロトン酸基を有しない構造単位とを含有する共重合体を含む特定の高分子電解質を用いる。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型ポリイミドパターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサン20〜80モル%および4,4′-ジアミノ-4″-ヒドロキシトリフェニルメタン80〜20モル%よりなる2種類のジアミン化合物あるいはこれら2種類のジアミン化合物のそれぞれ20〜70モル%に更にヒドロキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミン10〜60モル%を加えた3種類のジアミン化合物と4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物との共重合体よりなり、ヒドロキシル基含有率が0.5〜3モル%である新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の可溶性のポリイミド樹脂は、下記式（Ｉ）に示す酸二無水物を含む酸二無水物モノマーと、芳香族を含む特定のジアミンモノマー（II）とを重縮合反応させることによりポリアミド酸樹脂を形成し、次いでそのポリアミド酸樹脂をイミド化することにより合成されてなることを特徴としている。
【化１】


【効果】本発明によれば、有機溶剤に可溶で、吸水性と線膨脹係数が低く、サイズ安定性が高く、耐熱性にも優れるポリイミド樹脂、およびその製造方法を提供することができる。本発明に係るポリイミド樹脂は、接着剤用途に好適に使用でき、該接着剤はソフト回路板の製造などに好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ硬化剤成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂成分と、（Ｄ）硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(Ｂ)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも１分子中に２個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも１種含有させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】高輝度で高効率な発光を呈する耐久性に優れた電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一対の電極間に発光層または発光層を含む複数層の有機化合物薄層を備えた電界発光素子において少なくとも一層が下記一般式（Ｉ）で示される高分子アミノ化合物を含有することを特徴とする電界発光素子；
【化１】


（式中、Ａr_１およびＡr_３は、それぞれ独立して、置換基を有してもよいアリーレン基を表わし、Ａｒ_１およびＡｒ_３はそれぞれ結合基を介して結合していてもよい；Ａr_２およびＡr_４は、それぞれ独立して、置換基を有してもよいアリール基または複素環基を表わす；ｌは０〜２の整数を表す；ｍは０〜２の整数を表すｌ、ｍが同時に０となる場合を除く；ｎは自然数を表す）。 （もっと読む）

【課題】 加熱硬化中に反応副生成物である水を生じないイミドプリプレグ、および耐熱性に優れる積層板を得る。
【解決手段】 固形分濃度が３０重量％以上の末端を４−（２−フェニルエチニル）無水フタル酸で変性した一般式（１）で表されるイミドオリゴマーのワニスを繊維に含浸させ、乾燥させることによりプリプレグを作製する。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は芳香族ジアミン残基を表す。ｍおよびｎは、それぞれＲ_３＝Ｒ_１の場合はｍ≧０、Ｒ_３＝Ｒ_２の場合はｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たす。） （もっと読む）

【課題】 表面特性、機械特性、耐熱性および接着性を兼ね備えた含フッ素ポリイミド樹脂、その製造方法、プライマーおよび樹脂被覆方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）


（式中、Ｒはペルフルオロアルケニル基又はペルフルオロアルキル基を示し、Ａｒは二価の芳香族残基を示し、Ａｒ’は四価の芳香族残基を示し、ｎは１０〜２００の整数を示す。）で表される含フッ素ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型パターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサンおよびカルボキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更にカルボキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするテトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。得られたポリイミドは、そこに光架橋剤および光酸発生剤を添加することにより、アルカリ水溶液で現像してネガ型パターンを与え得る感光性組成物を形成させる。 （もっと読む）

フィルム状グラファイトの製造方法は、複屈折が０．１２以上であるポリイミドフィルムを作製するステップと、そのポリイミドフィルムを２４００℃以上の温度で熱処理するステップを含むことを特徴としている。
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【課題】
耐熱性と靭性とに優れた特定の組成であるポリイミド共重合体、またランダム共重合性が特定されたポリイミド共重合体、更には該ポリイミド共重合体と繊維補強材とからなる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から得られる成形体を提供することである。
【解決手段】
繰り返し単位が化学式（１）及び化学式（２）の２種であり、分子末端が化学式（３）及び／または化学式（４）であり、ｍが０．９３０〜０．９９０であり、ｎが０．０７０〜０．０１０であるポリイミド共重合体、それと繊維補強材とから得られるポリイミド樹脂組成物、およびそれから得られる成形体を与える。 （もっと読む）

【課題】 光学用途に好適に使用可能な、着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、一般式（１）の構造を含む、Ｐｄの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。更にＮａの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。
この樹脂によれば、光学用途に使用可能な、着色の少ないポリイミド層またはフィルムを形成することができる。
【化１】
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【課題】イミド化率の高いポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、酸二無水物とジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、イミド化促進剤と脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、更にポリイミド樹脂を沈殿させる際に、必須成分として炭化水素を含む沈殿溶媒を使用することを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供した。
本製造方法によれば、上記課題を容易に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂膜にした際に、耐熱性および誘電特性に優れ、ワニスにする際に溶媒への溶解性の高いベンゾオキサゾール樹脂前駆体、前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体から作製される、耐熱性および誘電特性に優れるポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるジアニリン化合物とジカルボン酸化合物とを反応させて合成されたものであるベンゾオキサゾール樹脂前駆体。


（式中、Ｘは少なくとも１個の炭素原子を含む有機基もしくは酸素原子を示す。）およびポリベンゾオキサゾール樹脂、ワニス、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきとの接着性に優れた熱可塑性ポリイミド樹脂と高耐熱性ポリイミドフィルムとを積層したプリント配線板用絶縁フィルムの生産性を飛躍的に向上することである。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドを含む層（Ａ）の少なくとも片面に、一般式（１）で表されるジアミンを含むジアミンを原料とする熱可塑性ポリイミドを含有する層（Ｂ）を積層して、プリント配線板用絶縁フィルムを製造する方法であって、層（Ａ）に含まれる高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、層（Ｂ）に含まれる熱可塑性ポリイミドを含有する溶液もしくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液とを用いて、共押出−流延塗布法により製造する、プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法。
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【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）