【課題】厚さが２１μｍ以下で柔軟性を有するグラファイトフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本グラファイトフィルムは、厚さ１μｍ以上２１μｍ以下であり、ＭＩＴ耐折曲試験において、折り曲げクランプの曲率半径Ｒが２ｍｍ、左右の折り曲げ角度９０度、折り曲げ速度９０回／ｍｉｎおよび荷重０．９８Ｎの測定条件で、グラファイトフィルムの幅１５ｍｍの短冊型試験片が破断するまでの往復折り曲げ回数が５０００回以上である。本グラファイトフィルムの製造方法は、厚さ１０μｍ以上４５μｍ以下の高分子フィルムを準備する工程と、高分子フィルムを熱処理して炭素化フィルムを形成する炭素化工程と、炭素化フィルムをさらに熱処理してグラファイトフィルムを形成するグラファイト化工程とを備え、グラファイト化工程の熱処理における最高温度が２６００℃以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有する、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、主成分が２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸構造に基づく４価のユニットとジフェニルメタン構造に基づく２価のユニットとからなる芳香族ポリイミドによって形成された新規なポリイミド発泡体及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
液晶表示素子に、＜１＞プレチルト角がラビング時の押込み強度や加熱時の温度条件による影響を受けにくく、＜２＞配向の欠陥が発生せず、＜３＞適切な電圧保持率を与え、＜４＞焼き付きが起きにくいという効果をもたらす配向膜と、その配向膜の原料である酸無水物を提供する。
【解決手段】
下記式（３）で表される酸無水物は、ジアミンと反応してポリアミド酸、ポリイミドまたはポリアミドイミドとなり、これらのポリマーを含有するワニスから、前記の課題を解決する配向膜を製造することができる。



（Ｒ^７は水素または１価の有機基、Ｂは単結合、アルキレンまたは１つのメチレンが酸素で置き換えられたアルキレン、ｓおよびｔは０または１以上の整数。） （もっと読む）

【課題】より高屈折率で、透明性及び耐熱性に優れたイミド化重合体を製造するための新規なジアミン化合物、それを用いて製造されたポリアミック酸及びイミド化重合体を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるジアミン化合物。


［式（１）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｂはそれぞれ独立して０〜３の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに耐熱性にも優れた特定の構造を有するイミド化重合体を与えるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有するポリアミック酸。


［式（１）中、Ｒは４価の有機基を示し、Ｒ^１はそれぞれ独立して炭素数１〜３のアルキル基を示し、ａはそれぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｍは１〜１０００００の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】比較的低温において、且つ、短時間で硬化する、ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂を１００質量部、パーオキシカーボネート硬化剤を０．１〜２０質量部、及び溶剤を含む熱硬化性ポリイミドシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、アルカリ水溶液で現像可能なポリイミド系感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関し、より詳しくは、ａ）ポリアミド酸、ｂ）炭素間二重結合を１つ以上含む２種以上の（メタ）アクリル系化合物、ｃ）光重合開始剤、ｄ）リン系難燃剤、およびｅ）有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれによって製造されたドライフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び低い比誘電率を有するとともに、吸湿性の低い絶縁膜等の薄膜を形成しうるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、Ｚは有橋脂環骨格を示し、Ｙ¹は単結合又は２価の有機基を示し、Ｙ²は単結合又は２〜３価の有機基を示し、Ｘは反応性官能基を示し、Ｒ^aは水素原子又は炭化水素基を示す。Ａは、Ｎ−置換ベンズイミダゾール基を示す）で表されるＮ−置換ベンズイミダゾール環含有有橋脂環式化合物。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド発泡体であって、発泡体セルが均一で細かなものであり、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有したポリイミド発泡体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドによって構成されたポリイミド発泡体であって、寸法が断面１ｃｍ×１ｃｍで長さ５ｃｍの前記ポリイミド発泡体を長手方向の両端部同士が接触して環状になるまで変形しても亀裂が生じない程度以上の可撓性を有するポリイミド発泡体に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れたシート状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子３に設けられた接続用電極部２と配線回路基板１に設けられた回路電極部４とを対向させた状態で上記配線回路基板１上に半導体素子３が搭載された半導体装置における、上記配線回路基板１と半導体素子３との空隙を樹脂封止するためのシート状エポキシ樹脂組成物６であり、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）シリコーン変性ポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性、すなわち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有し、かつ高ガラス転移温度および高靭性を併せ持つ、フレキシブルプリント配線回路（ＦＰＣ）用接着剤用樹脂などとして有用なポリイミド、その前駆体およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式（４）で表される繰り返し単位を含み、かつ０．５ｄＬ／ｇ以上の固有粘度を有することを特徴とする線状ポリイミド。
（もっと読む）

【課題】ｉ線（３６５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体を用いて、半導体素子の保護膜及びディスプレー用プラスチック基板として有用なポリベンゾオキサゾールイミド膜を提供する。
【解決手段】下記一般式（４）：


（式（４）中、Ａは４価の芳香族基を表し、Ｂは２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）で表される反復単位を含有するヒドロキシアミド基含有脂環式ポリイミド又はその前駆体中に、ジアゾナフトキノン系感光剤を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物の膜をパターン露光及びアルカリ現像した後、加熱することにより得られることを特徴とするポリベンゾオキサゾールイミド膜である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装において、高接着力、その経時安定性、高い機械強度、半田リフローに耐えられる高耐熱性を有した接合材料を提供する。
【解決手段】 特定構造の繰り返し単位を有するポリイミド、導電性粒子、溶媒からなるポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い溶剤可溶性を有し、柔軟性と難燃性のバランスに優れ、吸湿率が低く、電子・電気部品材料として好適に使用できるポリイミド共重合体を提供する。
【解決手段】特定のエステル基含有テトラカルボン酸二無水物と脂肪族又は脂環族テトラカルボン酸二無水物を含有するテトラカルボン酸二無水物混合物（Ａ）と特定のアルキレンジアミン及び／又はポリオキシアルキレンジアミンを含むジアミン（Ｂ）を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのモル比を（Ａ）：（Ｂ）＝０．８０〜１．２０の範囲でイミド化反応に供して得られるポリイミド共重合体とする。 （もっと読む）

【課題】薄い金属箔、特には１２μｍ以下の銅箔を用いても、金属箔にシワやスジの発生がなく、また、形成される樹脂層の厚さが均一である樹脂被覆金属箔及びその製造方法、並びにこの製造方法で得られた樹脂被覆金属箔を用いた金属張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔の片面に樹脂層が形成され、樹脂層が形成された面と反対側の面に、再剥離性粘着剤が基材に積層されてなる裏打ち材が形成されてなる樹脂被覆金属箔及び絶縁層を、樹脂被覆金属箔の樹脂層が絶縁層と接するように積層して金属張積層板を得る。金属箔は銅箔であり、樹脂層はブロック共重合ポリイミド樹脂を含有し、裏打ち材の厚さは１２〜３５０μｍの範囲内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以下の焼成でもラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜用材料を提供すること、２００℃以下の焼成で作製可能であり、ラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜、およびこの液晶配向膜を使用した液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを重合反応させることにより得られるポリアミック酸、又はこのポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドの、少なくとも一方のポリマーを含有する液晶配向剤であって、該ジアミン成分中には下記式［３］で表されるジアミンが含まれていることを特徴とする液晶配向剤。
【化１】


（ｎは１〜２０の整数であり、Ｒ_３は水素原子又はメチル基である） （もっと読む）

【課題】反射率および白色度が高く耐熱性に優れた金属白色ポリイミド積層体を提供する。
【解決手段】ｔ−ＣＨＤＡ（トランスジアミノシクロヘキサン）、ＭＢＣＡ（メチレンビス（シクロヘキシルアミン））及びＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルフォン）から選ばれる少なくとも一種を主成分とするジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミドに白色顔料が混合含有された白色ポリイミドが金属層と積層された金属白色ポリイミド積層体。 （もっと読む）