【解決手段】
主鎖にスルホン酸基が存在せず、極性のスルホニル基又はカルボニル基を介して結合した２つのフェニル環に−Ｏ−、−Ｓ−または−ＳＯ_２−基を介してイミド環を形成する芳香族環に連なる主鎖構造を有し、その２つのフェニル環にスルホン酸基を有する芳香族環がカルボニル基を介して結合してスルホン化側鎖部を構成する構造を有するスルホン化ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、ならびに燃料電池用電解質膜
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

【課題】低温低湿下における電位変動の抑制および、ゴーストの発生を改善し、優れた画像を継続して形成し得る電子写真感光体、該電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジおよび電子写真装置を提供する。
【解決手段】ポリナフチルジイミド粒子を含有することを特徴とする電子写真感光体、該電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジおよび電子写真装置、並びに、導電性支持体上に中間層および感光層をこの順に有する電子写真感光体において、該中間層がポリナフチルジイミド粒子を含有することを特徴とする電子写真感光体、該電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジおよび電子写真装置である。 （もっと読む）

本発明は液晶ディスプレイ装置用高耐熱性透明保護膜及び絶縁膜に適当であるアルカリ現像可能な感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。本発明は、（ａ−１）炭素数３乃至３０の脂環族テトラカルボン酸二無水物から選択される１種以上のテトラカルボン酸二無水物と、（ａ−２）測鎖に、架橋されていてもよいエチレン性不飽和結合を１つ以上有する炭素数３乃至３０の脂肪族、脂環族または非縮合芳香族環系ジアミンから選択される１種以上のジアミンとから透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を調製する工程、こうして得られた前記の透明な直鎖状ポリアミド酸（Ａ）を、１分子内にエポキシ基を含んだエチレン性不飽和化合物（Ｂ）とエステル化させる工程によって調製される化学式１の反応性透明ポリイミド前駆体及び、これを主成分として使用して調製される水性アルカリ現像可能なネガ型感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するものである。本発明による感光性透明ポリイミド前駆体樹脂組成物は、優れた感光性を有し、然るに優れた耐熱性、耐薬品性、機械強度、及び絶縁性を有する液晶ディスプレイ装置用の透明保護膜及び絶縁膜に使用してよい。

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【課題】 短時間で収率よく芳香族ポリイミドを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される酸二無水物と下記一般式（２）で示されるジアミンとを、イオン性液体の存在下で脱水縮合させて、一般式（３）で示される芳香族ポリイミドを製造することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。
【化１】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基である。）
【化２】
Ｈ₂Ｎ−Ａｒ’−ＮＨ₂ （２）
（式中、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。）
【化３】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。ｎは正の整数である。） （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜およびそれを備えた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、２（または３），２’（または３’）−ジメチル−４，４’−ジアミノビシクロヘキシルまたは
２（または３），２’（または３’）−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビシクロヘキシルをジアミン成分とするイミド繰返し単位を４０モル％以上含有しかつポリマー鎖中に存在する芳香環の割合が２５重量％以下であるポリイミドを含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の溶液を支持体に塗布流延乾燥した自己支持性を有するポリイミド前駆フィルム体あって、前記ポリイミド前駆体フィルムの一方の面（Ａ面）の面配向度をＩａとし、他一方の面（Ｂ面）の面配向度をＩｂとするとき、Ｉａ、Ｉｂ共に１以上２．５以下でありかつＩａ、Ｉｂの両者の差が０．５以下であるポリイミド前駆体フィルムと該前駆体フィルムをイミド化するポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】力学的特性及び耐熱性に優れ、しかも高い剥離強度を有する二層フレキシブルプリント基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】特定ジアミンと、このジアミン１モルに対して０．９５〜１．０５モルのテトラカルボン酸誘導体とからなる塩であって、ジアミン（ａ）と（ｂ）とのモル比（ａ）／（ｂ）が５０／５０から９０／１０の範囲である塩を溶質として含有し、溶質濃度が２０重量％以上でかつ粘度が５０ポイズ以下のポリイミド前駆体溶液を、銅箔上に塗布し、上記ポリイミド前駆体をイミド転化させることを特徴とする二層フレキシブルプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの強度を維持しつつ、金属層に対する密着性が向上したポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、その製造方法ならびにそれを用いた金属化フィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含有するフィルムであって、Ｘ線光電子分光法により測定される当該フィルムの少なくとも片面の表層部のＮ／Ｃ原子比が当該フィルムの内部のＮ／Ｃ原子比の１．０３倍以上であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、ならびに、前記フィルムの上記片面上に金属層を形成してなる金属化フィルム。上記ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、所定の雰囲気下でポリイミドを含有するフィルムの少なくとも片面をプラズマ放電処理に供することで好適に製造される。
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【課題】
ポリイミド前駆体溶液を出発物として製造するポリイミド管状物において、管状物被膜中に残存する気泡（ボイド）、あるいはガス溜まりによる膨れや偏肉など、直接的に光の透過率や、機械的特性へ悪影響をおよぼす多くの問題を解決すること。
【解決手段】
被膜の水蒸気透過率が１０〜５０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒの範囲にあり、その原料は化学式（Ａ）又は化学式（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種のジアミン又はその誘導体と、少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物又はその誘導体とを、極性溶媒中で反応させてなるポリイミド前駆体溶液であって、この溶液をイミド化させて得られる透明ポリイミド管状物。 （もっと読む）

【課題】
優れた光透過率と機械的特性および耐薬品性を有し、気泡などの欠陥がなく背面露光感光ドラムの透明支持体あるいは転写、定着など電子写真方式の画像成形装置等の部材に有用な透明なポリイミド複合管状物、及びこのポリイミド複合管状物を低コストで簡易的に製造できる方法を提供すること。
【解決手段】
機械的特性の高い内層及び光透過率の高い外層からなる少なくとも２層のポリイミド樹脂被膜からなる管状物であって、前記被膜の光透過率が波長５５０ｎｍにおいて５０％以上であり、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、引張弾性率が３５０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上の特性を有する透明ポリイミド複合管状物及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合に基材との密着性が良く、またレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供する。また、電気特性に優れ、かつ基材との密着性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供する。
【解決手段】 レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂とポリイミド樹脂とで構成されるポリマーアロイを含むことを特徴とする樹脂組成物により達成される。前記樹脂組成物は、さらに無機充填材を含むものである。前記樹脂組成物で構成されていることを特徴とする樹脂層３。前記樹脂層３が、キャリア材料２の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする樹脂層付きキャリア材料１。前記樹脂層を有することを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸溶液を熱イミド化処理することにより直接にポリイミド微粒子を得る方法において、凝集しにくく、しかも比較的、単分散で微細な粒子径のものを得られるようにし、また、反応溶液中からの除去が困難な熱イミド化触媒を用いずとも、しかも生成してくる水を除去するために共沸溶媒を用いずとも、ポリイミド微粒子を得られるようにする。
【解決手段】 ポリアミド酸溶液に熱イミド化処理を施すことにより、該溶液中からポリイミドを微粒子として析出させるポリイミド微粒子の製造方法において、超音波を照射しながらポリアミド酸溶液を加熱することにより熱イミド化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド成形体特にフィルムの高機能性を保持しながら、ポリイミドの比較的高吸湿性を低減し、電気・電子材料分野に使用したとき、絶縁性が湿度によって大きく影響されない性能が付与されたポリイミド成形体とその製法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）吸水率０．５質量％以下、かつ熱分解温度３００℃以上、体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されることを特徴とするポリイミド成形体である。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液に体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末を添加・配合する工程、初期成形工程、一次乾燥工程、疎水性高分子樹脂の軟化点以上で熱分解温度以下の温度で熱処理する工程を含むポリイミド成形体の製法である。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れると共に寸法安定性が高く、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。
【解決手段】 鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナートを含有するポリアミック酸を熱的または化学的にイミド化せしめることによって得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、ヤング率および熱膨張係数が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際に剥離強度が高い。 （もっと読む）

【目的】耐熱性、機械的強度、電気特性（低誘電率）、透過・分離特性に優れ、成形性（製膜性）の良好な工業的に優位な低誘電絶縁材料および高効率分離膜を提供する。
【構成】芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族トリアミンとの反応によって得られる分子内に多分岐構造を有する多分岐ポリイミドからなる低誘電絶縁材料および高効率分離膜。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、透明性および液晶の垂直配向性、溶解性と低い表面張力および電気絶縁性を有する新規な絶縁膜と、該絶縁膜が蒸着されて優れた電界効果電気移動度を有する全有機薄膜トランジスタの提供。
【解決手段】 本発明は、可溶性ポリイミド樹脂を含有する絶縁膜およびそれを用いた全有機薄膜トランジスタに関し、さらに詳しくは、特定の感光性向上基を含有する芳香族ジアミンと低極性基を含有するジアミン単量体および特定のテトラカルボン酸二無水物を重合して製造された可溶性ポリイミド樹脂と、ポリアミック酸誘導体を含んでなるものであって、耐熱性、表面硬度、透明性および電気絶縁特性に優れた新規な絶縁膜と、また、前記新規絶縁膜がコーティングされて、向上した電界効果電気移動度を有する全有機薄膜トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度（接着強度）が小さいという問題点を解消したオ−ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。
【解決手段】反応容器中、有機溶媒、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパンおよび３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体の各成分を攪拌、溶解した後、重合してポリアミック酸の溶液とし、このポリアミック酸の溶液あるいはポリアミック酸の溶液にさらに有機溶媒を加えてポリアミック酸のド−プとして使用し、ド−プの薄膜を形成し、その薄膜から溶媒を蒸発させて除去するとともにポリアミック酸をイミド環化することを特徴とする非結晶ポリイミド膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 イオン交換容量が大きく、高いプロトン伝導度を示し、かつ低いメタノール透過係数を示すことができる固体電解質膜を得るための、新規な電解質組成物を提供する。
【解決手段】 本電解質組成物は、特定の構造を有するスルホン酸基含有ポリイミドを含有する。このようなポリイミドは、たとえば、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔を使用することができ、かつ銅張積層板の樹脂組成物との接着力に優れる樹脂複合銅箔の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板の提供。
【解決手段】
銅箔の片面にブロック共重合ポリイミド樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、並びに該樹脂複合銅箔とＢステージ樹脂組成物層を積層成形した銅張積層板及び、これを用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスルホン酸基を結合して有する新規なポリイミドとして、従来公知のポリイミドに比べより高温下での耐久性、すなわち劣化による機械的強度の低下やイオン交換容量の低下を来たさない固体電解質物質、特に陽イオン交換体、電解用隔膜、燃料電池用電解質膜などに適するポリイミドを提供する。
【解決手段】 ポリイミドを構成するジアミノ化合物モノマーとして、ジアミノ芳香族カルボニル化合物であって、カルボニル基を介して、直接又は間接的にスルホン酸基を置換した芳香環を結合している化合物を用いることにより、得られる主鎖にスルホン酸基を有さず、側鎖にスルホン酸基を有するポリイミド。 （もっと読む）