【解決手段】下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂。


（式中、Ｘは４価の有機基、Ｙはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Ｙ₁と、芳香族ジアミン残基Ｙ₂とからなる２価の有機基、Ｚはシロキサンジアミン残基、ｍ，ｎはそれぞれ自然数）
【効果】本発明のポリイミド樹脂及びそれを用いたポリイミド樹脂組成物は、接着性、耐熱性が要求されるワニス、接着剤及び接着フィルム等に使用できる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の半導体ＩＣチップなどの能動部品が内蔵された部品内蔵多層基板において、異種材料の積層による歪みや部品の回路との剥がれを防止する。
【解決手段】基板絶縁材上に形成された回路を有する回路基板が多層積層された積層体の内部に、半導体ＩＣチップ９、１０などの能動部品の少なくとも１種の部品が内蔵された部品内蔵多層基板で、部品が接続される回路が形成された基板絶縁材４、６が、１００℃から３５０℃における線膨張係数の平均値（ＣＴＥ）が−５（ｐｐｍ／℃）〜＋２０（ｐｐｍ／℃）の範囲にある芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルム、特に、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応によって得られるポリイミドフィルムであることを特徴とする部品内蔵多層基板。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能であり、しかもプレチルト角を付与するのに必要な放射線照射量が少ない液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】炭素数１１〜３０の縮合脂環式基と桂皮酸構造または共役エノン構造とを側鎖に有する重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂の製造方法とそれにより得られる熱硬化性樹脂の提供を目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、ａ）下記一般式（Ｉ）で示される単官能フェノール化合物、ｂ）下記一般式（II）で示されるジアミン化合物、およびｃ）アルデヒド化合物、を加熱して反応させるジヒドロベンゾキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。


〔式中、Ｘは炭素数４以上の有機基、Ｙは炭素数５以上の有機基であり、Ｘ及びＹは何れもヘテロ原子として、Ｎ、Ｏ、Ｆを有していてもよい。Ｙの両側のベンゼン環はＹ中の同一原子には結合しない。〕 （もっと読む）

本発明は垂直配向モード液晶表示素子用配向材料及びその製造方法に関し、より詳しくは、液晶を均一で垂直に配向させ、有機溶媒に対する可溶性及び透明性を顕著に改善することができる化学式（１）（明細書参照）で示されるジアミノベンゼン誘導体、その製造方法及びこれを利用した液晶配向膜に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、密着性の向上とともに、現像残渣の発生が抑制された感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に特定のアルコキシシラン基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】大型のＬＣＤＴＶ用液晶配向剤に求められる長期信頼性及び高い電圧保持率(Ｖ
ＨＲ)、安定した初期傾斜角の維持、液晶配向性及び耐化学性などの優れた長所を有し、
ＬＣＤ製品の高い表示品質を具現するだけでなく、ＬＣＤパネル製造工程において、液晶滴下及び洗浄などの他の工程により配向膜特性が低下しない、優れた液晶配向剤を提供する。
【解決手段】長期間の駆動にも安定した信頼性を有する液晶配向剤、より詳しくは、機能性ジアミン、脂環族酸二無水物及び環状芳香族酸二無水物を反応させて得た、特定のポリアミド酸及び前記ポリアミド酸をイミド化させて得た、特定のポリイミド重合体の何れか一つ、またはその混合物、エポキシ官能基を有する化合物及び有機溶媒を含む液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】高温で各種機能層を形成し得る優れた耐熱性と光学特性とを併有する光学フィルムおよびこれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの六員炭素環（ただし該六員炭素環内に炭素数２以下の橋かけ構造は存在しない）を有するテトラカルボン酸から誘導される構造を含むポリイミドを含有することを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介してピークトゥピーク電圧が２０ボルト以上の駆動信号を受けるプラズマディスプレイなどの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープ基板上に複数の半導体チップが搭載されたテープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける直視型薄型表示素子を用いた表示機器であって、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のポリイミドフィルム、中でもベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさないテープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材を使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。
【解決手段】テープキャリア型半導体パッケージを介して駆動信号を受ける液晶表示素子、ＥＬ表示素子などの表示素子を用いた表示機器の、該テープキャリア型半導体パッケージの絶縁基材が３００℃でのカール度１０％以下のフィルム、特にベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とする線膨張係数が２〜１５ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムである表示機器。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド原料、エポキシ樹脂硬化剤等の用途に有用な新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物を提供すること。
【手段】
一般式（１）
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、互いに同一又は異なって炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物。 （もっと読む）

本発明は、分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド共重合体及びこれの製造方法に関するもので、特に、化学式１で表される繰り返し単位からなる分岐マルチブロックポリベンゾイミダゾール−ベンズアミド系共重合体及びこれの製造方法、前記分岐マルチブロック共重合体を利用した電解質膜、硬粘性電解質ペースト/ゲル及びこれらの製造方法、前記電解質膜と硬粘性電解質ペースト/ゲルを利用した膜−電極接合体及びこれの製造方法、前記膜−電極接合体が適用された燃料電池に関するものである。
本発明による電解質膜は、広い温度範囲で高い水素イオン伝導度を有しながらも、機械的物性、耐化学性及び熱安定性に優れているだけではなく、リン酸ドープによる膜物性の低下を効果的に制御して、低いリン酸ドープ水準でも高い水素イオン伝導度を具現する効果があり、本発明による硬粘性電解質ペースト/ゲルは、電極を均一に被覆して燃料電池の作動性能を向上させる効果がある。
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【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中Ｒ_１はビスフェノールＡから水酸基を除いた残基を表わす。Ｒ_２は、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート又はα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンからアミノ基を除いた残基を表わす。ｌ，ｍ，Ｘは１以上の整数である。）で表される繰返し単位を有するポリイミド樹脂。（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低線熱膨張係数を有するエステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体及びその製造方法、その前駆体であるエステル基含有ポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体とその共重合体と感光剤とからなるポジ型感光性組成物、この組成物からエステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体の微細パターンを得る微細パターン製造方法および感光剤を含まないエステル基含有ポリ（イミド酸−アゾメチン）共重合体をアルカリエッチングして微細パターンを得る微細パターン製造方法を提供する。
【解決手段】 エステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体は、式（１）のエステル基含有アゾメチン重合単位及び式（２）のイミド重合単位


（Ｄはエステル基を含有している。）からなる。 （もっと読む）

【課題】ポリベンザゾールポリマーの製造方法に関し、短時間の反応で製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物を原料とし、非酸化性脱水溶媒中でポリベンザゾールポリマーを製造するに際し、１５０℃以下の温度の前期重合段階と２００℃以上の温度で 重合させる後期重合段階とを設け、少なくとも後期重合段階を混練型反応装置中で実施して重合反応を完結させることを特徴とするポリベンザゾールポリマーの製造方法。


式中ＸはＯ原子、Ｓ原子またはＮＨ基を表し、Ａｒ₁、Ａｒ₂はベンゼン環、ナフタレン環またはピリジン環を２個以下含む有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）