【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するポリマー及び絶縁膜と、これらを形成しうるアミノ基含有アダマンタン誘導体及びその製造方法並びに絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明のアミノ基含有アダマンタン誘導体は、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｘ¹等は、同一又は異なって、単結合又は２価の芳香族性又は非芳香族性環式基を示し、Ｒ¹等は、アダマンタン環又は環Ｘ¹等に結合している置換基であって、同一又は異なって、水素原子、炭化水素基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、アシル基、若しくは下記式
【化２】


（式中、環Ｙは、同一又は異なって、単環又は多環の芳香族性又は非芳香族性環を示し、Ｒ⁵等は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基を示す）
で表される基を示す］
で表される。 （もっと読む）

【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有し、かつ低熱膨張性・低吸湿・低吸湿膨張性のポリイミドを提供する。
【解決手段】3,8-ジアミノジベンゾピラノンを含むジアミンと、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のような酸二無水物とを重合させることにより得ることができる構造単位を１０モル％以上有する芳香族ポリアミド酸又は芳香族ポリイミド。このポリイミドは、電気・電子分野を始めとする種々の分野に使用することができるが、配線基板の絶縁材料用途として適する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、密着性の向上とともに、現像残渣の発生が抑制された感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に特定のアルコキシシラン基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及び感光剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある：ａ）２１７°Ｃを超えるガラス転移温度を複数有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０°Ｃを超える単一のガラス転移温度を有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、ｃ）２４７°Ｃを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドシロキサン溶液組成物によって硬化絶縁膜を形成した配線基板へ電子部品を異方性導電材料によって実装する際の改良された実装方法、及び泡抜け性が改良されたポリイミドシロキサン溶液組成物を提供すること。
【解決手段】 配線基板の表面に電気回路配線部を部分的に被覆した硬化絶縁膜を形成する工程を含んでなる配線基板の実装方法において、前記硬化絶縁膜を、有機溶媒中に有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及び多価イソシアネート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化性成分、およびシリコーン消泡剤を含んでなり、前記有機溶媒が（Ａ）グライム類からなる溶媒と（Ｂ）アミド類、ピロリドン類、アノン類及びそれらのいずれかの混合物からなる群から選択された溶媒とを重量比（（Ａ）／（Ｂ））が８５／１５〜９９／１の割合で混合した混合有機溶媒からなるポリイミドシロキサン溶液組成物を用いて形成する。 （もっと読む）

【課題】電子材料において回路面を被覆する材料として好適に用いることができ、特に、物性バランス（耐熱性、長期環境安定性、絶縁性、有機溶剤可溶性、難燃性等）に優れたポリイミド樹脂をを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは特定の２価の芳香族基を示す。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤への可溶性、機械的耐熱性が高い新規なポリイミド樹脂を提供する。また、該ポリイミド樹脂を含む接着性、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム、及び金属層付き積層フィルムを提供する。また、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を有するポリイミド樹脂であって、ジアミン残基として（ａ）９，９−ビス（アミノフェニル）フルオレン類の残基、および（ｂ）分子中に１個以上の水酸基を有するジアミンおよび／または分子中にアミノ基を３個以上有する化合物の残基を含むことを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 熱的環化法の有する高温加熱の問題や従来の化学的環化法の有する複雑かつ長時間の処理工程という問題点を解決しようとするものであり、ポリイミドをポリアミック酸からイミド化させて製造する方法において、無水酢酸などのカルボン酸無水物を使用することなくほぼ中性条件下に室温で、かつポリイソイミド中間体を経由することなく、容易に除去可能な副生物のみを生成する効率的なポリイミド製造方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミック酸を１，１’−カルボニルジイミダゾ−ル化合物と反応させ閉環することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して得られるポリイミドフィルムの製造方法であって、支持体にあらかじめ深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を形成し、該支持体上にポリアミド酸を流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化して、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムを得るポリイミドフィルムの製造方法と、フィルムの一面がフィルム厚さ方向に深さが１μｍ〜５０μｍである凹凸構造を有している太陽電池基板になどに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明は、主鎖にスルホン酸基が存在せず、主鎖を構成するフェニル環は、−Ｏ−、−Ｓ−又は−ＳＯ_２−を介して結合し、比較的フレキシブルな主鎖を形成しており、そのフェニル環にカルボニル基、スルホニル基、Ｏ原子又はＳ原子を介して結合している側鎖の芳香族環にのみスルホン酸基が存在するスルホン化芳香族ポリイミド及び該ポリイミドよりなる陽イオン交換体、並びに燃料電池用電解質膜である。
【効果】
高温酸性環境下での耐久性が高く、機械的強度に優れたスルホン化ポリイミドであり、該ポリイミドは膜状としたとき、低湿度下でのプロトン伝導性が高く、且つ気体及び液体に対するバリヤー性が大きい。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）少なくとも１つのポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマー；（ｂ）少なくとも１つの、構造ＶＩ、式中、ＶはＣＨ又はＮであり；ＹはＯ又はＮＲ³であり、ここで、Ｒ³は、Ｈ、ＣＨ₃又はＣ₂Ｈ₅であり；Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、Ｈ、Ｃ₁−Ｃ₄アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄アルコキシ基、シクロペンチル又はシクロヘキシルであり；或いは、Ｒ¹及びＲ²は、縮合して置換又は非置換のベンゼン環を生成することができる；を有する化合物；及び（ｃ）少なくとも１つの溶媒；を含む感光性樹脂組成物であって、ここで、組成物中に存在する構造ＶＩの化合物の量は、組成物が基板に塗布され、引き続いて塗布された基板が基板上に画像を形成するように処理された場合、残留物の形成を阻害するのに有効な量であり、但し、ポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーが、単に、ポリマー中に光活性な部分を含有しないポリベンゾオキサゾール前躯体ポリマーのみから成る場合は、（ｄ）少なくとも１つの光活性な化合物も、又、組成物中に存在する；組成物に関する。本発明は、又、上記組成物を用いた、レリーフ・パターンを形成する方法及び電子部品に関する。
【化１】

（もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する溶液調整工程、（ｂ）第一溶液と第二溶液とをそれぞれチューブ反応器に送液して、チューブ内での反応により、混合溶液からポリアミド酸微粒子を連続的に析出させるチューブ反応工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得るイミド化工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、印刷回路基板用両面金属積層板及びその製造方法に関する。一面の金属箔層、金属との接着力を向上させるためのポリミイミドの樹脂層、熱膨張係数が５×１０^−６乃至２．５×１０^−５／℃である低熱膨張性ポリイミドの樹脂層、熱可塑性ポリイミドの樹脂層及び他の一面の金属箔層を含む両面金属積層板は、柔軟性及び耐熱性が優秀でありながら、カール（curl）を防止し、特に付加的な接着剤の使用なしに強固にせきそうされる。それゆえ、小型電子機器の印刷回路基板用として適する。
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【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が軽減され、電気特性、解像性などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 主鎖にベンゾアゾール骨格を有し、且つ主鎖および側鎖の少なくともいずれかにフェノール性水酸基を含有するポリイミド前駆体と、光酸発生剤と、コール酸又はデオキシコール酸又はリトコール酸のカルボキシル基の水素原子を酸不安定性基により置換することにより構成された酸誘導体とを含有し、該酸不安定性基は、該光酸発生剤が発生する酸によって分解するが、該弱酸性基の酸性によっては実質上分解しないことを特徴とするポジ型ポリイミド前駆体組成物。ポリイミド化後の熱膨張係数が小さく、シリコンウェハなどの低熱膨張係数の基材上に塗布、熱環化した後に熱膨張係数の差が小さいので基材との密着性が良く、反りなどを軽減でき、現像性、感光性などを良好に維持でき、良好なパターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】 短時間で収率よく芳香族ポリイミドを製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される酸二無水物と下記一般式（２）で示されるジアミンとを、イオン性液体の存在下で脱水縮合させて、一般式（３）で示される芳香族ポリイミドを製造することを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。
【化１】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基である。）
【化２】
Ｈ₂Ｎ−Ａｒ’−ＮＨ₂ （２）
（式中、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。）
【化３】


（式中、Ａｒは少なくとも１つの芳香環を有する４価の有機基、Ａｒ’は少なくとも１つの芳香環を有する２価の有機基である。ｎは正の整数である。） （もっと読む）

【課題】低い熱処理温度でのイミド化が可能で、生産性が高く、安定性に優れた熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる１種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して７５モル％以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】 カーボンや磁性粉などの顔料分散性に優れるとともに他素材に対する密着性に優れる極性の高いポリイミド系樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）に示す化合物が共重合されたポリイミド系樹脂に関する。
【化１】


（ただし、Ｒ¹、Ｒ²はアミノ基、水酸基、カルボキシル基のいずれかを有する置換基であり、同一でも異なっていても良い。Ｒ³は水素またはアルキル基である。）
また、上記に記載のポリイミド系樹脂にカーボンを配合したことを特徴とする燃料電池用セパレーターに関する。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、圧縮強度が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる圧縮強度が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）