【課題】十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。
【解決手段】引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ²以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 （もっと読む）

【課題】 この発明の目的は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とから得られるポリイミドとして、特定の構造を有するジアミン成分を用いることにより、ガス透過速度、透湿速度の向上により、ポリイミドフィルム積層体の製造時の高温工程における発泡剥離を抑制したポリイミドフィルム積層体を提供することである。
【解決手段】 本発明は、テトラカルボン酸二無水物成分と、ジアミン１００モル％中、特定構造のジアミンを０．５〜３０モル％含むジアミンとから得られるポリアミック酸溶液組成物を、金属箔上に膜状に塗工し、溶媒を揮発させるとともにポリアミック酸をイミド化して、ポリイミド層と金属層とが直接積層していることを特徴とするポリイミドフィルム積層体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子に好適に使用可能な高分子化合物、該化合物の製造法方法、および該化合物を用いた低電圧駆動可能で耐久性に優れた有機電界発光素子を提供すること。
【解決手段】一対の電極間に、一般式（１）で表される繰り返し単位からなる高分子化合物を少なくとも一種含有する層を、少なくとも一層挟持してなる有機電界発光素子。
【化１】


（式中、Ｚ^１〜Ｚ^４は置換基を示し、ｐ１とｐ２は０〜５の整数を示し、ｐ３とｐ４は０〜４の整数を示し、Ａｒ^１とＡｒ^２は一価の芳香族基を示し、Ｙは二価の芳香族基示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルム、によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 長期耐久性に優れた塗膜、シームレス管状体等を形成することが可能なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、上記芳香族ジアミンは、３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の引裂強度が５Ｎ／ｍｍ以上となり、且つ、伸び率が５０％以上となるものであることを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にラミネート法で金属層とポリイミドフィルムを積層した場合の、材料にかかる熱歪みを抑制する機能を持ったポリイミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族酸二無水物を反応させて得られるポリアミド酸を、イミド化して得られるポリイミドフィルムであって、（Ａ）２８０℃〜３２０℃の範囲に貯蔵弾性率の変曲点を有し、（Ｂ）損失弾性率を貯蔵弾性率で割った値であるｔａｎδのピークトップが３２０℃〜３８０℃の範囲内にあり、（Ｃ）３８０℃における貯蔵弾性率が０．４ＧＰａ〜２．０ＧＰａであり、（Ｄ）変曲点における貯蔵弾性率α₁（ＧＰａ）と、３８０℃における貯蔵弾性率α₂（ＧＰａ）が特定の関係を満たすポリイミドフィルムによって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】所望の粒径に制御され、かつ、機能性を兼ね備えたポリアミド酸粒子又はポリイミド粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも無水テトラカルボン酸と多官能ジアミン化合物を反応させることにより機能性ポリアミド酸を調製する工程に際し、前記工程のいずれかの段階で担体を混合することにより、機能性基を有するポリアミド酸が担体に担持された複合粒子を製造する方法
係る。 （もっと読む）

一般式（Ｉ）［ここで、符号は次の意味を有する：Ｒは、同じか又は異なり、線状又は分枝鎖状のＣ₂〜Ｃ₆−アルキレン基であり；Ｂは、分枝であり；Ｅは、式（ＩＩ）のアルキレンオキシ単位であり、Ｒ¹は１，２−プロピレン、１，２−ブチレン及び／又は１，２−イソブチレンであり；Ｒ²はエチレンであり；Ｒ³は１，２−プロピレンであり；Ｒは同じか又は異なる基：水素；Ｃ₁〜Ｃ₄−アルキルであり；ｘ、ｙ、ｚはその都度２〜１５０の数であり、ここでｘ＋ｙ＋ｚの総和は、３００〜１０ ０００のアルコキシル化前のポリアルキレンイミンの平均分子量Ｍ_wに対応するアルキレンイミン単位の数を意味し；ｍは０〜２の有理数であり；ｎは６〜１８の有理数であり；ｐは３〜１２の有理数であり、ここで０．８≦ｎ／ｐ≦１．０（ｘ＋ｙ＋ｚ）^1/2である］の両親媒性の水溶性アルコキシル化ポリアルキレンイミン、及びそれらの四級化生成物。
（もっと読む）

【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）

【課題】新規な化学構造の有機顔料を提供する。
【解決手段】２価の芳香族化合物単位と１，５−ジアザ−１，３−ペンタジエン単位とからなる繰り返し単位で構成される重合体。溶剤に不溶か、難溶であり、耐溶剤性に優れる。１，３，３−トリアルコキシ−２−シアノプロペンに芳香族ジアミンを反応させることにより、容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）テトラカルボン酸二無水物を含む第一溶液と、ジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する溶液調整工程、（ｂ）第一溶液と第二溶液とをそれぞれチューブ反応器に送液して、チューブ内での反応により、混合溶液からポリアミド酸微粒子を連続的に析出させるチューブ反応工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得るイミド化工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 塗布性に優れ、層間絶縁膜用途として必要な厚みを有する薄膜を容易に形成しうる絶縁膜形成材料、並びに該材料から形成されるポリマー及び絶縁膜を提供する。
【解決手段】 本発明の絶縁膜形成材料は、それぞれの化合物の分子内に２以上の官能基又は官能基群を有しており、一方の化合物の官能基又は官能基群と他方の化合物の官能基又は官能基群との結合により重合して空孔構造を有するポリマーを形成することが可能な２つの化合物Ａ及びＢを溶媒に溶解して得られる重合性組成物からなる絶縁膜形成材料であって、前記化合物Ａが、４官能化合物と３官能化合物及び／又は２官能化合物との組み合わせであって、［４官能化合物］／［３官能化合物及び／又は２官能化合物］（モル比）が、５／９５〜９５／５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ａｒは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

【課題】界面活性剤を含む水の処理に用いても、高い脱塩率や高い透過水量を有し、透過水量の低下率の低い複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】界面活性剤を含む水を処理するための複合逆浸透膜であって、架橋ポリアミド分離機能層が多孔性支持膜上に形成され、該架橋ポリアミドは多官能アミン成分としてグアニジン類を含有し、グアニジン類が架橋ポリアミド機能層中で化学的に結合した複合逆浸透膜。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶媒、モノマーへの溶解性や、他のポリマー、オリゴマーへの相溶性に優れ、硬化物の耐熱性、接着性、および電気特性が良好な、種々の分野で有用な硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、構造式末端に感光性基を有するポリアミド酸。
【化１】


（式（１）中Ｒ₁は４価の有機基を表し、Ｒ₂は２価の有機基を表す。Ｘは水素原子又は（メタ）アクリル基を含有する有機基を表す。ｎは平均重合度であって１〜１００の正数を表す。又、複数ある基Ｘのうち少なくとも１個は（メタ）アクリル基を有する有機基である。） （もっと読む）

【課題】 ポリイミドベンゾオキサゾールの前駆体であるポリアミック酸の製造方法に関し、力学特性が優れたポリイミドベンゾオキサゾール成型体が得られる高分子量のポリアミック酸を工業的規模で短時間の反応で、かつ特定された分子量範囲で安定して製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物を溶液状で反応させてポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸を製造する方法において、芳香族ジアミンとして水懸濁液のＰＨが５．５以上であるベンゾオキサゾール基を含有する芳香族ジアミンを用いて、平均液温度３０〜６０℃で反応させることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾール前駆体であるポリアミック酸の製造方法。 （もっと読む）

【課題】単分散性がより高いポリイミド微粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】無水テトラカルボン酸とジアミン化合物からポリイミドを合成する方法において、（ａ）１）無水テトラカルボン酸を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量の無水テトラカルボン酸を含む第一溶液と、２）ジアミン化合物を含む溶液であって、その溶媒の溶解度を超える量のジアミン化合物を含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、（ｂ）攪拌羽根及び超音波照射による攪拌下において第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド酸微粒子を析出させる第二工程、（ｃ）ポリアミド酸微粒子をイミド化することによってポリイミド微粒子を得る第三工程を含むことを特徴とするポリイミド微粒子の製造方法に係る。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性、塗布性を有しそして液晶配向性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 全繰返し単位の３０〜５０モル％の、下記式（Ａ）で表わされる繰返し単位ならびに全繰返し単位の３０〜５０モル％の下記式（Ｂ）および（Ｃ）のそれぞれで表わされる繰返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰返し単位を有するイミド化重合体を含有することを特徴とする液晶配向剤、および、液晶配向剤から得られた液晶配向膜を備えた液晶表示素子によって達成される。
（もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、熱分解温度が３００℃以上の耐熱性を持ち、可視から紫外線領域まで光透過性が高く、更に柔軟で加工性が改善された液晶表示素子や半導体における保護材料、絶縁材料などの電子材料、更に光導波路等の光通信用材料としての用途が期待される光学材料用ポリアミック酸及びそのポリイミドの提供を課題とする。
【解決手段】 式［４］で表される繰り返し単位からなるポリアミック酸及び式［７］で表される繰り返し単位からなるポリイミド。
【化１】


（式中、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のハロゲン化アルキル基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基を表し、ｍは、１〜３の整数を表し、ｎは、整数を表す。） （もっと読む）