【課題】特定の芳香族ジアミンから誘導される構造を含むポリイミド樹脂ポリマーと、それを含む、液晶を垂直に配向させるための配向膜材料を提供する。
【解決手段】重合単位として、特定の式から選択される少なくとも１種の繰り返し単位を含むポリイミド樹脂ポリマーに関する。本発明のポリマーは、液晶ディスプレイの配向材料として使用できる。 （もっと読む）

【課題】新規な副生成物の出ない光塩基発生剤とアルカリ現像可能な可溶性ポリイミドを用い、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性ポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と可溶性ポリイミド（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤（Ａ）は、光による解裂で塩基を生成する解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】垂直配向性と耐焼き付性に優れた垂直配向型液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ベンゾフェノンテトラカルボン酸の如き芳香族ケトン構造を持つテトラカルボン酸二無水物と、ステロイド骨格、フッ素原子またはＣ_１〜２２の直鎖アルキル基を置換基として有するフェニレンジアミンに由来する構造を持つポリアミック酸またはイミド化重合体を含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 乾式製膜方法によって金属薄膜を形成する際に受ける熱による障害が抑制され皺や剥離のない金属薄膜が形成された金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 残存溶媒量が０．１〜１００ｐｐｍであるポリイミドフィルムの少なくとも片面に乾式製膜方法によって形成された厚さ０．５μｍ〜５μｍの金属層が形成された金属化ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率と吸水率がともに低い耐熱性樹脂を得ることができるジアミン化合物、およびこれを用いた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）下記一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（上記式中、Ｒ^１〜Ｒ^３はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数１〜１０の１価の有機基、ニトロ基、ヒドロキシル基、塩素原子、フッ素原子および臭素原子からなる群から選ばれる。ｍおよびｐは０〜３の整数を表す。ｑは０〜１０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、ｉ線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン（ａ１）とトリカルボン酸一無水物（ａ２）を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート（ａ３）を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド（Ａ）と、光により酸を発生する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物（Ｄ）とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 （もっと読む）

【課題】 低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。
【解決手段】 ポリアミド酸の合成に用いられる有機極性溶媒と、下記一般式（ＰＡ）で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、前記ポリアミド酸の繰り返し単位１モル当量に対して０．５〜２．５モル当量で配合され、前記ポリアミド酸の硬化を促進する硬化促進剤とのみからなり、前記硬化促進剤は、特定の芳香環化合物を少なくとも２個以上のヒドロキシ基で置換した化合物（ＡＣ３）からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきを抑え、半導電性領域での抵抗制御が容易な導電性の組成物を得ることができる導電性液状ポリマーならびにそれを含有する導電性ゴム組成物および導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】液状ポリマーと溶媒とを含有する系内で導電性ポリマーを合成し、合成後に前記溶媒を除去して得られうる、導電性液状ポリマー。 （もっと読む）

【課題】垂直配向性と液晶の濡れ性に優れた垂直配向型液晶配向剤を提供する。
【解決手段】フッ素原子を含有するトリフェニルメタン系ジアミンとそれ以外のジアミンおよびテトラカルボン酸二無水物を反応せしめて得られたポリアミック酸および／またはそのイミド化重合体を含有してなる垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するポリマー及び絶縁膜と、これらを形成しうるアミノ基含有アダマンタン誘導体及びその製造方法並びに絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明のアミノ基含有アダマンタン誘導体は、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｘ¹等は、同一又は異なって、単結合又は２価の芳香族性又は非芳香族性環式基を示し、Ｒ¹等は、アダマンタン環又は環Ｘ¹等に結合している置換基であって、同一又は異なって、水素原子、炭化水素基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、アシル基、若しくは下記式
【化２】


（式中、環Ｙは、同一又は異なって、単環又は多環の芳香族性又は非芳香族性環を示し、Ｒ⁵等は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基を示す）
で表される基を示す］
で表される。 （もっと読む）

【課題】容易に粒子形状、粒子径、粒子径分布等を制御でき、また、単分散性に優れたポリマー微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）重付加系モノマーと（Ｂ）（Ａ）重付加系モノマーと反応しうる重付加系モノマーを反応させてポリマー微粒子を製造する方法において、（Ｃ）シード微粒子の存在下で、（Ａ）重付加系モノマーと（Ｂ）（Ａ）重付加系モノマーと反応しうる重付加系モノマーを反応させてポリマー微粒子を製造することを特徴とするポリマー微粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐久性、耐擦過傷性および反発性に優れるウレタンカバーを有するゴルフボールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーを有するゴルフボールは、カバーを構成する樹脂成分が、イミド結合を含有するポリウレタンを含有することを特徴とし、イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと、テトラカルボン酸・二無水物を含む鎖長延長剤とを反応させて得られるものが好適である。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に少なくともＣｕを主体とする金属層を含む二層以上の金属層が形成された金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＩＲ−ＡＴＲ法から算出される表面金属指数Ａｓｍが０．００１以上、かつ表面抵抗率が１×１０¹³Ω以上であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以上、１０μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に（１）Ｃｕを含まない第一の金属層、（２）Ｃｕを主体とする第二の金属層が順次積層されてなる金属被覆ポリイミドフィルムにおいて、該金属被覆ポリイミドフィルムを１５０℃で熱処理した後に、硫酸／過酸化水素系エッチング試薬で処理したポリイミドフィルム表面のＣｕ以外の残存金属量が１μｇ／平方ｃｍ以下であることを特徴とする金属被覆ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】製造工程の短縮化が可能であって、かつ、フェノール性水酸基に導入する保護基の導入率の制御が容易なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法等を提供する。
【解決手段】本発明の一態様におけるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法は、ビス−ｏ−アミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物を重縮合反応し、得られた重縮合物を溶媒に溶解して溶液を調製し、１気圧下での沸点が１３０℃以下である塩基性触媒下、前記重縮合物中のフェノール性水酸基の少なくとも一部に、tert−ブトキシカルボニル基を導入し、前記溶液に、活性光線の照射により酸を発生する光酸発生剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が高く、さらに保護膜等の有機膜への印刷性良好なる液晶配向膜およびそれを備えた横電界方式液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ポリアミック酸繰返し単位とそのイミド化繰返し単位を有する重合体、分子内に４つのエポキシ基を有する化合物およびシランカップリング剤を含有する液晶配向剤ならびに、これから形成された液晶配向膜を備えた液晶表示素子。 （もっと読む）

本発明は、ｉ）金属層およびｉｉ）この金属層上に積層された、熱膨張係数が１９ｐｐｍ／℃以下で、ガラス遷移温度（Ｔｇ）が３５０℃以上であるポリイミド系樹脂層を含む金属積層板およびその製造方法を提供する。本発明によれば、前記ポリイミド系樹脂層に気泡発生がない外観に優れた金属積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 電圧保持率が良好であり、信頼性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向膜を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）
【化１】


で表される化合物およびこの化合物のノルボルナン環上の水素原子が１価の有機基で置換された化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物を少なくとも１モル％含有するテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させることにより生成するポリアミック酸およびこのポリアミック酸を脱水閉環させたポリイミドよりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合体を含有してなる液晶配向剤 （もっと読む）

【課題】 垂直配向性、電圧保持率およびシール剤接着性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４位に酸素原子を介して特定のステロイド骨格が結合している、１，３−ジアミノベンゼンとその他のジアミンとの組合せおよび脂肪族テトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸またはその脱水反応生成物であるイミド化重合体を含有する垂直配向型液晶配向剤。 （もっと読む）