【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、安定性に優れており、機械特性に優れる高耐熱性ポリイミドに変換しうるポリイミド前駆体粉末を提供すること。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が３〜３２質量％となるまで乾燥し得られるポリイミド前駆体粉末。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐マイグレーション性に優れた物性を具備するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ナトリウム、マグネシウム、カリウムの３種類の元素含有量が合計で１ｐｐｍ以上５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ナトリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、マグネシウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満、カリウム元素の含有量が５ｐｐｍ未満であるポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムが、テトラカルボン酸無水物とベンゾオキサゾール構造を有するジアミンとの縮合から得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】所望の粒径に制御され、かつ、機能性を兼ね備えたポリアミド酸粒子又はポリイミド粒子を工業的規模で生産できる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも無水テトラカルボン酸と多官能ジアミン化合物を反応させることにより機能性ポリアミド酸を調製する工程に際し、前記工程のいずれかの段階で担体を混合することにより、機能性基を有するポリアミド酸が担体に担持された複合粒子を製造する方法
係る。 （もっと読む）

【課題】電気特性及び機械特性に優れた電子写真記録装置における像の中間転写ベルトやその像の記録シートの転写搬送ベルト、定着ベルトなどに良好な導電性ポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ポリイミドベルトは、導電剤を含有する導電性ポリイミドベルトであって、陽電子消滅法により測定した５０℃における陽電子の消滅寿命（τ_２）が０．３２４ｎｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚みが３５〜５５μｍのＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムであって、銅張積層体などの回路用銅−ポリイミドフィルム積層体を製造してもカ−ル少なく、自己支持性および接着性を有し、特に銅箔を内側にしたカ−ルが生じない長尺状の芳香族ポリイミドフィルムおよび該ポリイミドフィルムを使用した積層体を提供することにある。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが３５〜５５μｍで、５０〜２００℃における線膨張係数（ＴＤ）が１７〜２４×１０^−６ｃｍ／ｃｍ／℃で、かつ引張弾性率（ＴＤ）が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である長尺状ポリイミドフィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂を結合剤とするブレーキパッドと同程度の耐熱性・耐磨耗性を備えるブレーキパッドを容易に成形し得るブレーキパッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材と摩擦調整剤と結合剤を主成分とするブレーキパッドの製造方法であって、結合剤としてポリイミドの前駆体のモノマーを選択し、該モノマーと繊維基材と摩擦調整剤とを混合し、これらを加圧加熱成形してモノマーを重合させてポリイミドとすることによってブレーキパッドの成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に１０〜９０モル％のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び９０〜１０モル％のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に５〜５０モル％のパラフェニレンジアミン及び５０〜９５モル％の１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が１μｍ未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを０．０１〜１重量％含み、摩擦係数が０．５未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
有機化層状珪酸塩の分散性が良好で、耐熱性および機械特性に優れ、水蒸気バリア性が著しく向上した柔軟性を有する無色透明なポリイミド複合フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
特定の繰り返し単位を有するポリイミド（Ａ）および特定の構造を有する有機オニウムイオンで処理された有機化層状珪酸塩（Ｂ）を、該ポリイミド（Ａ）中に該有機化層状珪酸塩（Ｂ）が分散した形で含むポリイミド複合フィルム。ポリイミド（Ａ）、有機化層状珪酸塩（Ｂ）、ならびに特定の有機溶媒（Ｃ）の３成分を含む液状混合物を支持体上に膜状に押し出しまたは塗布して膜状混合物を形成し、次いで該膜状混合物より該有機溶媒（Ｃ）を除去することからなり、且つ特定の条件を満たすことを特徴とする無色透明性ポリイミド複合フィルムの製造方法。
無 （もっと読む）

【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）