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Fターム[4J043XB34]の内容

窒素を含む連結基の形式による高分子化合物一般 (70,653) | 重合制御、操作 (998) | 段階的重合 (190) | 前駆体を経ない一段重合 (29)

Fターム[4J043XB34]に分類される特許

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【課題】新規なポリイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】次式(I)で示される化合物を溶媒中で重合し、ポリイミドを固体にて析出させることを特徴とする、ポリイミドの製造方法。
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【課題】フレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有用なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物の提供。
【解決手段】一般式(1)


(一般式(1)中、Pは水素原子等を表し、nは1〜3の整数を表し、Aは二価の芳香族基等を表す。)で表される反復単位を有するポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物。
【効果】高透明性、十分な膜靭性、高ガラス転移温度を併せ持つ、各種電子デバイスにおけるフレキシブルディスプレー用プラスチック基板等として有益なポリイミド、その前駆体、それらの製造方法及び当該ポリイミドの製造原料として有用なテトラカルボン酸化合物が提供される。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像が可能で、解像性が高く、硬化後の残留応力が小さく、諸特性に優れた硬化物が得られる感光性樹脂組成物用重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示される繰り返し単位と、下記一般式(2)で示される繰り返し単位とを有する重合体である。


[一般式(1)、(2)において、Rはアルキレン基等、Aは一般式(3)、Bは水酸基を有する2価の基を示す。一般式(3)において、Rは各々独立にアルキル基等、mは1から10の整数、nは1から30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張(係数)、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式(5):


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式(5)中、Xは、2ヶの芳香族基と1ヶのエステル基からなる、又は、3ヶの芳香族基と2ヶのエステル基からなる連結基、Aは2価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度、現像時の密着性、及び耐熱性に優れ、良好な形状のパターンが得られると共に、i線で露光が可能で、アルカリ水溶液で現像が可能なポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性ポリアミドイミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基を有するジアミン(a1)とトリカルボン酸一無水物(a2)を反応させて得られるジイミドジカルボン酸に、ジイソシアナート(a3)を反応させて得られるアルカリ水溶液可溶性のポリアミドイミド(A)と、光により酸を発生する化合物(B)と、溶剤(C)と、及び酸触媒作用でカルボン酸に変換し得る有機基を有する化合物(D)とを含有してなる。電子部品は、電子デバイス中にパターンの層を層間絶縁膜層又は表面保護膜層等として有する。 (もっと読む)


【課題】 280℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるポジ型感光性樹脂組成物、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 (a)有機溶剤に可溶のポリイミド、(b)活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、(c)熱により(a)成分の末端基と架橋し得る化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。前記のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 表面特性、機械特性、耐熱性および接着性を兼ね備えた含フッ素ポリイミド樹脂、その製造方法、プライマーおよび樹脂被覆方法を提供する。
【解決手段】 一般式(1)


(式中、Rはペルフルオロアルケニル基又はペルフルオロアルキル基を示し、Arは二価の芳香族残基を示し、Ar’は四価の芳香族残基を示し、nは10〜200の整数を示す。)で表される含フッ素ポリイミド樹脂。 (もっと読む)


本発明はポリアレーンアゾール重合体の製造方法に関し、この方法は、下記の段階:a)アレーンアゾール生成用単量体、好適には2,3,5,6−テトラアミノピリジンおよび2,5−ジヒドロキシテレフタル酸、金属粉末および場合によりPをポリ燐酸中で接触させることで混合物を生じさせ、b)前記混合物を50℃から110℃の温度で混合し、c)前記混合物を約145℃以下の温度で更に混合することでオリゴマーを含有して成る溶液を生じさせ、d)場合により、前記溶液に脱気を受けさせ、そしてe)前記オリゴマーの溶液を160から250℃の温度で重合体が生じるに充分な時間反応させる段階を含んで成る。
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【課題】有機溶媒が必要な湿式法によらず、樹脂本来の耐熱性や耐酸化性を備えたスルホン酸化ポリイミド樹脂を作製する方法を提供する。
【解決手段】四カルボン酸二無水物と、スルホン酸基含有のジアミン化合物とをそれぞれ原料モノマーとする蒸着重合反応によりスルホン酸化ポリイミド樹脂の成膜を行う。この際、蒸着重合反応前に、前記スルホン酸基含有ジアミン化合物に対して、真空中70〜300℃の温度範囲にて脱水処理を行うことが望ましい。あるいは、蒸着重合反応に際して、スルホン酸基含有ジアミン化合物の蒸発温度を該アミン化合物の固相重合温度以下とすることが望ましい。また、蒸着重合反応により成膜されたスルホン酸化ポリイミド樹脂に対して、さらに、70〜180℃の温度範囲及び保持時間1時間以上にて、熱イミド化処理をおこなうことが望ましい。 (もっと読む)


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