【課題】本発明は、２個以上のアミノ基を有する新規なアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、組成物、硬化物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、その組成物、その硬化物、及びその製造方法。


一般式（１）において、Ａ_０は単結合又は（ｎ＋ｌ）価の炭化水素基、ヘテロ環基を表す。Ａ_１は単結合、（ｍ＋１）価の炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価の芳香環基又はヘテロ芳香環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は単結合又は２価の連結基を表す。Ｒ^１は水素原子、脂肪族炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて厚いフィルム状グラファイトの作製が可能なフィルム状グラファイトの製造方法及びそれに使用するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】１００〜２００℃の範囲におけるフィルム面方向の平均線膨張係数が２．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以下であり、厚さが１００〜２００μｍのポリイミドフィルムを２４００℃以上２８００℃以下の温度で熱処理することを特徴とするフィルム状グラファイトの製造方法によって解決しうる。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_２は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、幅方向の線膨張係数を長さ方向の線膨張係数よりも小さく制御したポリイミドフィルムの連続製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリイミド前駆体の溶媒溶液を支持体上にキャストし、該溶液中の溶媒を除去し自己支持性フィルムとして支持体から剥離し、自己支持性フィルムを初期加熱温度８０〜３００℃の間で幅方向に延伸し、その後最終加熱温度３５０〜５８０℃で加熱することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド発泡体であって、発泡体セルが均一で細かなものであり、変形しても容易に亀裂が発生しない可撓性や優れたクッション性などの発泡体としての実用的な機械的特性を有したポリイミド発泡体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドによって構成されたポリイミド発泡体であって、寸法が断面１ｃｍ×１ｃｍで長さ５ｃｍの前記ポリイミド発泡体を長手方向の両端部同士が接触して環状になるまで変形しても亀裂が生じない程度以上の可撓性を有するポリイミド発泡体に関する。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリアゾメチンフィルムを加熱処理することによりポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】 リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつ、表面平滑性に優れた高耐熱性、高強度・高弾性率を有するポリベンザゾールフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 アゾメチン基の窒素原子に接続するベンゼン環においてオルト位に置換または無置換の水酸基、チオール基またはアミノ基を有するポリアゾメチン溶液を基板上にキャストしてフィルムを形成した後、加熱処理することによりアゾール環を形成することを特徴とするポリベンザゾールフィルムを得る。本発明によれば表面あらさ（Ｒａ、算術平均粗さ）が４０ｎｍ以下であり、かつ、縦方向と横方向の引張強さの比が０．８０以上であり、縦方向と横方向の引張弾性率の比が０．８０以上であるポリベンザゾールフィルムが得られる。さらに、リン酸根の含有量が５０ｐｐｍ以下であるため電気・電子部品材料または磁気記録用フィルムとして好適である。 （もっと読む）

【課題】熱に対する収縮性が改善されると同時に接着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムは、（１）１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から得られるポリイミドと、（２）粒子径が０．０１〜１．５μｍの範囲内にあり、かつ、平均粒子径が０．０５〜０．７μｍである無機粒子を、ポリアミド酸の重量に対して０．１〜０．９重量％からなるポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、放電処理と、フィルムの長さ方向の張力を一定に保ちながらの加熱処理とが順次施され、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギー８０ｍＮ／ｍ以上、および２００℃、１時間での加熱収縮率０．１０％以下を有する。 （もっと読む）

多孔質の不溶融性ポリマー（ＩＰ）部品は、微粒子ＩＰ内に０．２〜１０体積パーセントの有機繊維、好ましくは長さが短い有機繊維を取り込み、圧力下および任意で加熱下で混合物を圧密化し、次に繊維を「焼失させる」ことによって製造される。繊維を焼失させた後、得られる部品は多孔性を有し、その細孔は細長く、通常は有機繊維の形状を保持する。これらの部品は、水分にさらされ（通常はそれを吸収し）そして急激に加熱されたときに、水の蒸発によるブリスタリングを起こしにくい。このことから、これらの部品は航空機（ジェット機）および他のエンジン、ならびに急激な温度上昇が起こり得る他の用途のための部品として有用であるとされる。
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【課題】軽量で表面平滑性、安全性、成形性、耐熱性および取り扱い性が優れ、照明機器用反射体基材として適した成形用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族テトラジカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを反応して得られる熱可塑性ポリイミドからなるフィルムであって、粘弾性の貯蔵弾性率（Ｅ’）の最低粘弾性率が１０^８Ｐａ以下で、且つガラス転移温度（Ｅ”）Ａ時の引張り伸度が１５０％以上であることを特徴とする成形用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類と末端停止剤とを反応させて、ポリアミド酸を経由してポリイミドを製造する方法であって、末端停止剤としてアセチレン系末端停止剤を使用するポリイミドフィルムの製造方法であり、ポリイミドフィルムの引張破断強度が４００ＭＰａ以上、引張弾性率が８．０ＧＰａ以上であるポリイミドフィルム、また芳香族ジアミン類がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミンであるポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及び半導体装置及び表示素子を提供することである。
【解決手段】 リフロー耐性及び耐薬品性に優れる半導体素子や表示素子の絶縁膜として使用されるポジ型感光性樹脂組成物が、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジアゾキノン化合物、（Ｃ）一分子中にオキセタニル基を２個以上含有する化合物、（Ｄ）前記（Ｃ）のオキセタニル基の開環反応を促進する触媒を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】厚み変動率が小さく、破断強度や破断伸度が高く、またハンダ耐熱性の高い耐熱シートを得ること
【解決手段】
溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液を押し出し成型することにより得られ、厚み変動率が５％以下であることを特徴とする耐熱シート、および溶剤に溶解されたガラス転移温度が２００℃以上のポリマー溶液をスクュリー及びＴダイスを備えた押し出し成型機に導入し、加熱しながら真空下、溶剤の一部または全部を除去しながら成型することを特徴とする耐熱シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリベンザゾール繊維の優れた耐熱性、難燃性を維持したままで、後加工性を向上させ、さらに、製造プロセス条件を大幅に変更する必要がなく、高温での長時間熱処理などの必要もないポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾール繊維の表層部（表面〜１μｍ）から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶（２００）面由来の回折ピーク面積をＳ１、結晶（０１０）面及び（-２１０）面由来の回折ピーク面積をＳ２としたとき、Ｓ２／Ｓ１が０．１〜０．８を満足するポリベンザゾール結晶の存在状態であることを特徴とするポリベンザゾール繊維。 （もっと読む）

【課題】ポリオキサゾール又はその前駆体の微粒子を提供する。
【解決手段】ジアミノジヒドロキシ化合物とジカルボン酸クロライド化合物とを反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を製造する方法であって、（１）ジアミノジヒドロキシ化合物のアミノ基およびヒドロキシル基を保護基で修飾することにより修飾体を得る第１工程、（２）溶媒として、生成するポリオキサゾール前駆体微粒子に対して不溶性の溶媒を用い、前記修飾体を前記溶媒に溶解することにより修飾体溶液を調製する第２工程、（３）前記修飾体溶液にジカルボン酸クロライド化合物を配合することによりポリオキサゾール前駆体の微粒子を得る第３工程、（４）前記前駆体微粒子を閉環反応させることによりポリオキサゾールの微粒子を得る第４工程、を含むことを特徴とする製造方法に係る。 （もっと読む）

本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、両面乾燥工程を通過後の前駆体ポリイミド前駆体フィルムが、一方の面（Ａ面）のイミド化率をＩＭａとし、他一方の面（Ｂ面）のイミド化率をＩＭｂとするとき、ＩＭａ、ＩＭｂの両者の差が０．００１以上０．０３以下にするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】前駆体ポリイミド前駆体フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入し、表裏面における残留溶媒量差を制御するポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性、フレキシビリティ、寸法安定性および耐熱性に優れたポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】１０〜２５モル％のパラフェニレンジアミン（ａ１）および７５〜９０モル％の４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ａ２）からなる芳香族ジアミン成分と、７５〜９９．９モル％のピロメリット酸二無水物（ｂ１）および０．１〜２５モル％の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｂ２）をからなる芳香族テトラカルボン酸成分とがブロック共重合されていることを特徴とするポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率、線膨張係数、吸水率およびガラス転移温度が特定の範囲に制御されたものである。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）