【課題】シリコン膜を形成するのに好適な全芳香族ポリイミドフィルム基材を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（Ａｒ^１は炭素数６〜２０の４価の芳香族基を表し、Ａｒ^２は炭素数６〜２０の非反応性の置換基を含んでもよい２価の芳香族基を表す）
で表わされる繰り返し単位を有する全芳香族ポリイミドから主としてなり、１００〜４００℃での平均線膨張係数が−２０〜１０ｐｐｍ／℃である直交する２方向がフィルム面内に存在するシリコン膜形成用ポリイミドフィルム基材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた加工性即ち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有する新規なエステルイミドオリゴマー、十分な靭性および高ガラス転移温度を併せ持つその熱硬化物、ならびにこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】 下記式：
【化１２】


（式中、Ａは、二価の芳香族基または脂肪族基を表す）で示される反復単位を有し、かつその末端が、熱架橋性基で封止されていることを特徴とする、エステルイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで両立した有機材料からなるフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させてポリアミド酸を得る第１の工程と、ポリアミド酸を含む溶液を支持体上に塗布し乾燥してグリーンフィルムを得る第２の工程と、グリーンフィルムを下記の２段階で熱処理する第３の工程とを含む、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの製造方法。
１段目の熱処理：１５０〜２５０℃で１〜１０分間の処理。
２段目の熱処理：４００〜６００℃で０．１〜１５分間の処理。 （もっと読む）

【目的】 １２５μｍを越えるポリイミドフィルムで、機械強度が保持され、かつ打ち抜き性にも優れており、スティフナーとして用いるのに張り合わせ工程が不必要な新規なポリイミドフィルムを提供することを目的とする。
【構成】 ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状に形成し、該ポリアミド酸重合体のフィルムを支持枠に固定して徐々に温度を上げ、最高焼成温度が２００〜４５０℃で５分間以上加熱することにより、厚みが１２５μｍ以上であり、かつ引裂伝播抵抗が０．３ｇ／μｍ以上である新規なポリイミドフィルムを作製した。かかるポリイミドフィルムは、機械強度、打ち抜き性に優れており、１枚のポリイミドフィルムをスティフナーとして好適に用いることができ、張り合わせ工程を省略することができる。 （もっと読む）

本発明はポリアレーンアゾール重合体の製造方法に関し、この方法は、下記の段階：ａ）アレーンアゾール生成用単量体、好適には２，３，５，６−テトラアミノピリジンおよび２，５−ジヒドロキシテレフタル酸、金属粉末および場合によりＰ_２Ｏ_５をポリ燐酸中で接触させることで混合物を生じさせ、ｂ）前記混合物を５０℃から１１０℃の温度で混合し、ｃ）前記混合物を約１４５℃以下の温度で更に混合することでオリゴマーを含有して成る溶液を生じさせ、ｄ）場合により、前記溶液に脱気を受けさせ、そしてｅ）前記オリゴマーの溶液を１６０から２５０℃の温度で重合体が生じるに充分な時間反応させる段階を含んで成る。
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【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐フィブリル性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐フィブリル性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

低減された変色を有するアルコキシル化されたポリエチレンイミン（ＡＰＥＩ）の生産物を作る方法は、ＡＰＥＩの生産物を作るために使用されるものである、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ＡＰＥＩ中間体、及びそれらの組み合わせの群より選択された構成成分を含む組成物を処理することを含む。組成物を処理する方法は、組成物における付加物を実質的に分解するためには、追加の水の欠如において、少なくとも三時間の時間の間に、１５８から３３８°Ｆの温度で、共役塩基及びＰＥＩの付加物、水、及びその構成成分を含むものである組成物を加熱することを含む。このように作られたＡＰＥＩの生産物の水性の溶液は、６未満のＧａｒｄｎｅｒの色値を有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の溶液を支持体に塗布流延乾燥した自己支持性を有するポリイミド前駆フィルム体あって、前記ポリイミド前駆体フィルムの一方の面（Ａ面）の面配向度をＩａとし、他一方の面（Ｂ面）の面配向度をＩｂとするとき、Ｉａ、Ｉｂ共に１以上２．５以下でありかつＩａ、Ｉｂの両者の差が０．５以下であるポリイミド前駆体フィルムと該前駆体フィルムをイミド化するポリイミドフィルムの製法。 （もっと読む）

【課題】良好な絶縁性を持ち、比誘電率と誘電正接が低く、かつその温度依存性が小さい耐熱性高分子フィルムを提供する。
【解決手段】主鎖にイミド結合を有する高分子９０．０〜９９．９９質量部、カーボンナノチューブ０．０１〜１０．０質量部からなり、線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃の範囲であり、体積抵抗率が１×１０¹⁰Ωｃｍ以上であることを特徴とする耐熱性高分子フィルムであり、好ましくは主鎖にイミド結合を有する高分子がポリイミドベンゾオキサゾールであり、カーボンナノチューブが金属と複合されたカーボンナノチューブである。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を賦与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ、水素原子または炭素数１〜３０の有機基を示す。但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４のうちの少なくとも１つは有機基であるものとする）
とジアミンに由来するアミック酸構造を有するポリアミック酸を含有する光配向剤。 （もっと読む）

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路，ＣＳＰ，ＣＯＦ、ＢＧＡまたはテープ自動化接合テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が４〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】光ファイバー、防熱被膜に有用な本質的に無色透明なポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】酸成分として(化1)の芳香族テトラカルボン酸二無水物を用い、ジアミン成分として(化2)のビス[4-アミノフェニル]スルホンと、ジアミンモノマーの総重量に対して10%を超えて第二パラ−またはメタ−置換ジアミンモノマーを用い、前記第二パラ−またはメタ−置換ジアミンモノマーは、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPSM)、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)、メチレンジアニリン(MDA)、又は2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)であり、前記酸成分と前記ジアミン成分とを極性有機溶媒中で反応させたポリアミド酸溶液から成膜され、ASTM D1925に従って測定された黄色度指数が10未満である。
【化１】


【化２】
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高ヤング率かつ、耐湿熱性良好、低吸湿性の配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法。主としてピロメリット酸成分と３０モル％以上９９モル％以下のｐ−フェニレンジアミン成分と、１モル％以上７０モル％以下の下記式（ＩＩ）の構成単位


（Ａｒ^ＩＩａおよびＡｒ^ＩＩｂはそれぞれ独立に、非反応性の置換基を含んでいてもよい炭素数６以上２０以下の芳香族基であり、上記構成単位（ＩＩ）中のＸが−Ｏ−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩＣ−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｄ−Ｏ−Ａｒ^ＩＩｅ−Ｏ−より選ばれる式群の少なくとも１種以上から成る）
で表されるジアミン成分とから成るポリイミドフィルムであって、面内にヤング率が３ＧＰａ以上である直交する二方向が存在し、７２％ＲＨ、２５℃における吸湿率が３．３ｗｔ％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
（もっと読む）

【課題】微細な独立セル構造と低い誘電率を有し、しかも、高い耐熱性を有する多孔質ポリイミド、特に、そのフィルムと、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒは脂環式炭化水素基を示す。) で表される置換１，３−ジアミノベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を重縮合して得られるポリアミド酸を熱的にイミド化し、又は化学的にイミド化した後に加熱して得られる多孔質ポリイミドが提供される。このような多孔質ポリイミドは、上記置換１，３−ジアミノベンゼンと芳香族テトラカルボン酸二無水物を溶媒中、重縮合して得られるポリアミド酸の溶液を基板上に塗布し、乾燥して、ポリアミド酸フィルムとし、次いで、このポリアミド酸を熱的にイミド化し、又は化学的にイミド化した後に加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）