【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れた熱成形性、及び加熱硬化後のポリイミド樹脂として優れた耐熱性を有するとともに、容易且つ安価に得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】非軸対称性芳香族テトラカルボン酸二無水化物１分子に由来する非軸対称部位をオリゴマー鎖の中心部のみに有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。


（上記式（１）において、Ｗは、直接結合、−Ｏ−、−ＣＨ_２−、−Ｃ_２Ｈ_４−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＦ_２−、−Ｃ_２Ｆ_４−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−等であり、Ｘは軸対称性酸二無水化物残基、Ｙは軸対称性ジアミン残基、Ｚは架橋性反応基、ｎは１〜１０である） （もっと読む）

【課題】
低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも１種の有機溶媒を含有するコーティング用ポリイミド樹脂溶液を提供し、該溶液を支持体上に塗工して形成される積層体を用いた十分な光学補償能（例えば複屈折発現性）を有する光学補償部材、及び該部材を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】
脂環式構造を有するＭＣＴＣを含む二種以上の酸二無水物と、ベンジジン構造を有するジアミンより調製される、低コストに製造可能であって、高い有機溶媒可溶性を有するポリイミド樹脂、及び少なくとも１種の有機溶媒を含有することを特徴とするコーティング用ポリイミド樹脂溶液、更にはこれ用いた光学補償能（例えば複屈折発現性）に優れた光学補償部材、該部材を用いた液晶表示装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、有機蒸気分離用のガス分離膜として好適に使用可能である、有機溶剤に対する耐溶剤性が改良された成型体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 芳香族ポリイミドからなる成形体を、ポリアジド化合物と接触させた後、熱処理を行うことで、耐溶剤性が改良されたことを特徴とする成形体の製造方法。特に、芳香族ポリイミドからなる非対称膜であって、有機溶剤に対する耐溶剤性が改良された非対称膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、、成形加工工程、鉛フリーハンダ工程において装置の腐食がほとんどなく、耐熱性を向上させた熱可塑性ポリイミド、およびこのポリイミド共重合体を用いたドライプロセスにより作製される金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】特定のフルオレン骨格を含む構造を有するポリイミド共重合体、およびそのポリイミド共重合体を用いた金属積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便な処理によって金属層に対し高い接着性を与える接着性層を有するポリイミド樹脂層を製造する。また、これを使用して均一エッチング性に優れた金属張積層板を製造する。
【解決手段】a）低熱膨張性のポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸層の上に、固形分濃度が０．１〜３重量％である熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体溶液を１．０μm以上の厚みで塗布して、その溶液の一部又は全てをポリアミド酸層に含浸させる含浸層形成工程と、b）含浸層が形成されたポリアミド酸層を、熱処理して乾燥及びイミド化し、ポリイミド樹脂層の上に１．０μm未満の厚みの接着性層を形成する接着性層形成工程、を備える接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法、及びこのようにして製造された接着性層を有するポリイミド樹脂層の接着性層側に金属層を積層することからなる金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの層間接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた金属張積層板用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、
非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ‘）
がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜およびこれをイミド化して得られる多層ポリイミド膜により上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、１７０℃で７分間保持することで予備乾燥した後、５００℃で１０秒間加熱した場合における、前記５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して１００００ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

熱可塑性組成物はポリマーブレンドを含有する。前記ポリマーブレンドは、第１のポリイミドと第２のポリイミドとを含有する。前記第１のポリイミドは、第１の二無水物と第１のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第２のポリイミドは、第２の二無水物と第２のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第１の二無水物と前記第２の二無水物は同じであるか、または前記第１のジアミンと前記第２のジアミンは同じである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、形成されたレリーフパターンが加熱により容易に消滅しないナノプリント用組成物を提供する。また、ナノプリント用組成物におけるレリーフパターンの形成を容易かつ効率的に生産する。
【解決手段】ポリアミド酸（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により、上記課題を解決する。また、ポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびエポキシ樹脂（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物により上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある：ａ）２１７°Ｃを超えるガラス転移温度を複数有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０°Ｃを超える単一のガラス転移温度を有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、ｃ）２４７°Ｃを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、加熱成型時に分解ガスが出ないポリイミド粉末とこれを使用したポリイミド樹脂成形体の製法を提供する。
【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、分散重合法により粉末かするか、又は得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が１〜４５質量％となるまで乾燥した後、２５０〜５５０℃にて加熱処理を行って得られるポリイミド樹脂粉末、およびこのポリイミド粉末とポリイミド前駆体粉末とを混合し加圧加熱成型するか、又はポリイミド粉末と熱可塑性ポリイミド粉末とを混合し加圧加熱成型するポリイミド樹脂成形体の製法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた加工性即ち有機溶媒溶解性および熱可塑性を有する新規なエステルイミドオリゴマー、十分な靭性および高ガラス転移温度を併せ持つその熱硬化物、ならびにこれらの製造方法を提供するものである。
【解決手段】 下記式：
【化１２】


（式中、Ａは、二価の芳香族基または脂肪族基を表す）で示される反復単位を有し、かつその末端が、熱架橋性基で封止されていることを特徴とする、エステルイミドオリゴマー。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と靭性とに優れた特定の組成であるポリイミド共重合体、またランダム共重合性が特定されたポリイミド共重合体、更には該ポリイミド共重合体と繊維補強材とからなる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から得られる成形体を提供することである。
【解決手段】
繰り返し単位が化学式（１）及び化学式（２）の２種であり、分子末端が化学式（３）及び／または化学式（４）であり、ｍが０．９３０〜０．９９０であり、ｎが０．０７０〜０．０１０であるポリイミド共重合体、それと繊維補強材とから得られるポリイミド樹脂組成物、およびそれから得られる成形体を与える。 （もっと読む）

本発明は、高密度回路の形成が可能で、デスミヤなどのプロセス耐性を持ち、優れた接着性、および高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた積層体およびプリント配線板を提供する。すなわち、本発明は、熱可塑性ポリイミド層および金属層かちなる積層体、もしくは、非熱可塑性ポリイミドフィルム層、その片面または両面に形成された熱可塑性ポリイミド層および金属層からなる積層体、ならびにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式（１）で示されるテトラカルボン酸成分を６０モル％以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを２〜１５モル％含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）