ＯＨ含量が０超〜１００ｐｐｍ以下、相対温度指数が１７０℃以上、塩素含量が０ｐｐｍ超のポリエーテルイミドが開示される。該ポリエーテルイミドの調製方法も開示される。
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【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと４，４’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ（アリールエーテルケトン）は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
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【課題】柔軟な弾性率を有するゴム状物であると共に高強度を有し、特に耐熱性に優れる新規なイミド変性エラストマーを提供することである。
【解決手段】一般式（Ｉ）：
【化７】


［式中、Ｒ₁は、芳香族環または脂肪族環を含む２価の有機基を示す。Ｒ₂は、ポリカーボネート構造単位およびポリエステル構造単位の少なくとも一方を含む２価の有機基を示す。Ｒ₃は、芳香族環、脂肪族環または脂肪族鎖を含む２価の有機基を示す。Ｒ₄は、４個以上の炭素を含む４価の有機基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。ｍは２〜１００の整数を示す。］で表されるイミド変性エラストマーである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性が高く、しかも、感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解した溶液の濃度が高濃度であって、乾燥後の膜減り率が小さく、しかも、低温（２５０℃以下、好ましくは２００℃以下）で硬化可能であり、更には、良好な感光性機能及び諸特性（特に絶縁被膜にした際の電気絶縁信頼性）を有する感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板表面に塗工・乾燥・露光・アルカリ現像後、硬化する感光性樹脂組成物において、アルカリ現像工程において０．８重量重量％以下の炭酸ナトリウム水溶液で現像可能であることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

混和性ポリマーブレンド類および相溶性かつ非混和性ポリマーブレンド類の製造方法が開示される。前記ポリマーブレンド類は成分としてポリイミドを含有する。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は２つのガラス転移温度を有している。
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熱可塑性組成物はポリマーブレンドを含有する。前記ポリマーブレンドは、第１のポリイミドと第２のポリイミドとを含有する。前記第１のポリイミドは、第１の二無水物と第１のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第２のポリイミドは、第２の二無水物と第２のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第１の二無水物と前記第２の二無水物は同じであるか、または前記第１のジアミンと前記第２のジアミンは同じである。 （もっと読む）

本発明は広くは、どちらかを含む電気的なコネクターのフィールドへ一般に関係がある：ａ）２１７°Ｃを超えるガラス転移温度を複数有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む不混和性のポリマブレンドと、ｂ）１８０°Ｃを超える単一のガラス転移温度を有する１つあるいは複数のポリエーテルイミド類を含む混和性のポリマブレンドと、を含むか、あるいは、ｃ）２４７°Ｃを超えるガラス転移温度を有する単一のポリエーテルイミド、のいずれかを含むことを特徴とする電気コネクタ分野に関する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と靭性とに優れた特定の組成であるポリイミド共重合体、またランダム共重合性が特定されたポリイミド共重合体、更には該ポリイミド共重合体と繊維補強材とからなる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物から得られる成形体を提供することである。
【解決手段】
繰り返し単位が化学式（１）及び化学式（２）の２種であり、分子末端が化学式（３）及び／または化学式（４）であり、ｍが０．９３０〜０．９９０であり、ｎが０．０７０〜０．０１０であるポリイミド共重合体、それと繊維補強材とから得られるポリイミド樹脂組成物、およびそれから得られる成形体を与える。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）