【課題】 本発明は、半田リフローや熱衝撃によってクラックの生じない透明な硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｂ）前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との付加反応生成物であり、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に３個以上有するシロキサン、及びこれらの混合物のうちのいずれか、及び
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含むものであることを特徴とする硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低屈折率である組成物を供給すると伴に、常温・常圧にて低屈折率膜を形成でき、充分な機械強度を有する低屈折率膜及び反射防止膜を提供する。
【解決手段】ボラジン系ポリマー又はボラジン珪素系ポリマーを主成分として構成された膜中に微細細孔を形成又は膜の表面に微細な凹凸が形成する事により上記課題を解決した低屈折率組成物が提供可能となる。また、常温・常圧にて低屈折率膜が形成可能であり、透明基板上に形成する事で充分な機械強度を有する反射防止膜が提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】光反射材料、特に白色ＬＥＤ用リフレクター材料として有用なシリコーン樹脂硬化物を与える硬化性シリコーン組成物、該硬化物及び該硬化物からなる光反射材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)特定のジ（ヒドロシリル）ベンゼン化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、付加反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する付加反応生成物、(Ｂ)ＳｉＨを３個以上有する有機ケイ素化合物、(Ｃ)ヒドロシリル化反応触媒、並びに(Ｄ)酸化アルミニウム粉末及び酸化チタン粉末からなる群より選ばれる金属化合物粉末、を含む硬化性シリコーン組成物；上記組成物を成形、硬化させて得られるシリコーン樹脂硬化物；上記硬化物からなる光反射材料。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）を含む繰り返し単位およびエポキシ基を有する繰り返し単位を有する重合体、および（Ｂ）硬化剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（式（１）中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４の置換されていてもよいアルキル基（ただしエポキシ基を有するものを除く）、または炭素数３〜１０の環状炭化水素基を示し、Ｘ¹はメチレン基または炭素数２〜４の２価の炭化水素基を示す。）
【効果】ガスバリア性、有機基板上への密着性が高く、さらに厚膜の硬化物の形成が可能であり、この硬化物は発光ダイオードの封止材等として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
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【課題】耐クラック性、パターニング性および耐熱性に優れる感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）及び（Ｂ）を含有することを特徴とする感放射線性組成物。
（Ａ）下記一般式（１）で表される加水分解性シラン化合物、該加水分解性シラン化合物の加水分解物、及び該加水分解物の縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種


［一般式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１２のアルキル基等である。Ｒ^２は、置換基を有してもよい炭素数２〜３０のアルキレン基等である。Ｘは加水分解性基である。Ａは４価の有機基を示す。ｐは各々独立に０〜２の整数であり、ｑは各々独立に１〜３の整数であり、かつｐ＋ｑ＝３である。］
（Ｂ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】１．７０以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる１種の金属化合物粒子、式（１）〜（３）のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。Ｒ^０_２−ｎＲ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^９）₂（１）（Ｒ^０は水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、Ｒ^１は１価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。）Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３（２）（Ｒ^２は１価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。）（Ｒ^１１Ｏ）_ｍＲ^４_３−ｍＳｉ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^１２）_ｌＲ^５_３−ｌ（３）（Ｒ^３は２価の縮合多環式芳香族基、Ｒ^４およびＲ^５は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。） （もっと読む）

【課題】アリル基を含むことによって、空気中に露出しない状態で紫外線の吸収によって硬化することができるポリカルボシラン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アリル基を含む化学式１の構造単位とフェニル基を含む化学式２の構造単位とを含み、Ｍｗが２０００乃至６０００であるポリカルボシラン。


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【課題】ケイ素原子１つに２つのカルボキシル基が結合されており、カルボキシル基の反応性が高く、且つ油剤との親和性が高いオルガノポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサン。


ここでＲ^２は下記式（２）で表される基であり、ｃが０の場合にはＲ^２は該オルガノポリシロキサンの少なくとも一の末端に結合されており、


Ｒ^３は下記式（３）で表される基であり、


ａは１．５〜２．５の数、ｂは０．００１〜１．５の数、ｃは０〜１．５の数である。 （もっと読む）

【課題】保存期間中に変性し難い膜形成用組成物、および当該組成物から得られるシリカ系膜を提供する。
【解決手段】膜形成用組成物は、ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有し、かつ、下記一般式（１）で表される構造単位、および（１）式のＨがＣＨ_３およびＯＨおよびＯＲ（Ｒは１価の炭化水素基を示す）に置換わった構造単位をそれぞれ含むポリカルボシランと、下記一般式（５）で表される化合物群から選ばれた少なくとも１つの有機溶剤と、を含む。


・・・・・（１）Ｒ¹Ｏ（ＣＨＣＨ_３ＣＨ_２Ｏ）_aＲ^２ ・・・・・（５） （もっと読む）

【課題】加温時には粘度が低く、作業性に優れ、施工後に放冷することで初期密着性が発現し、その後、常温硬化することによって架橋反応が進行し、良好なゴム物性を与え、長期保存性に優れるシリコーン系シーリング剤、接着剤、コーティング剤、ポッティング剤等として有効な室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位（式中、各Ｒは１価炭化水素基）及びＳｉＯ_4/2単位からなり、ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ₃ＳｉＯ_1/2単位のモル比が０．６〜１．２であって、ヒドロキシシリル基を０．０４〜０．０７モル／１００ｇ有するオルガノシロキサンポリマー、
（Ｂ）分子中にアルキレン結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサン、
（Ｃ）沸点が１５０℃／１０１３２５Ｐａ以上の加水分解性シラン及び／又はその部分加水分解縮合物、
（Ｄ）硬化触媒
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や耐候性に優れることが期待されるアダマンタン骨格を有するポリマーであって、硬すぎることは無く、操作性にも優れるポリマーを与えるようなケイ素含有アダマンタン化合物を提供すること。
【解決手段】 例えば、１，３−アダマンタンジオールとフェニルメチルシランをシロキシ化反応触媒の存在下反応させることによって得られる１，３−ビス（メチルフェニルシロキシ）アダマンタンのような下記式（１）で示されるケイ素含有アダマンタン化合物。該化合物は、１，４−ジエチニルベンゼンなどの不飽和結合含有化合物とヒドロシリル化することにより耐熱性ポリマーを与える。
【化１】
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ケイ素重合体骨格を有し、そのケイ素原子の少なくとも一部に発色団が直接結合し、更に該重合体がカルボシラン結合を示すことを特徴とするケイ素重合体材料である。膜成形組成物とその結果生じる被膜の性質は、特定の露光波長条件、デバイス製造条件及び設計条件に合わせて調整できる。異なる二つの発色団を用いることによって、屈折指数と吸収係数とを効果的に調整することができる。カルボシラン結合の割合を変えることによって、反射防止被膜組成物の指数と望ましいＳｉ含有量を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物およびその製造方法、ならびに前記絶縁膜形成用組成物を用いたシリカ系絶縁膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）成分；下記一般式（３）で表される構造を有するカルボシランとを加水分解縮合して得られた加水分解縮合物と、有機溶媒と、を含む。Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_４−ａ ・・・・・（１） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・・（２）


・・・・・（３） （もっと読む）

【課題】誘電率が低く機械的強度が高い多孔質の絶縁膜を有する半導体装置の製造方法、並びにこのような多孔質絶縁膜の形成に好適な絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】基板１０上に、多孔質の第１の絶縁膜３８を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上にＳｉ−ＣＨ_３結合を３０〜９０％の割合で含有するシリコン化合物を含む第２の絶縁膜４０を形成する工程と、第１の絶縁膜３８上に第２の絶縁膜４０が形成された状態で紫外線を照射し、第１の絶縁膜３８を硬化させる工程とを有する。これにより、ＣＨ_３基を脱離する波長域を有する紫外線が第２の絶縁膜により十分に吸収され、第１の絶縁膜では紫外線キュアによる高強度化が優先的に進行するので、第２の絶縁膜の誘電率を増加することなく膜密度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】吸湿性および比誘電率が低く、エッチング耐性および薬液耐性に優れ、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物、ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される少なくとも１種のシランモノマーと、（Ｂ）加水分解性基含有カルボシランとを共縮合することによって得られたポリマーと、有機溶剤と、を含有する。
【化１】


・・・・・（１） （もっと読む）

【課題】水吸着性および比誘電率が低く、エッチング耐性および薬液耐性に優れ、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜を形成することができるポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される少なくとも１種のシランモノマーと、（Ｂ）加水分解性基含有シランモノマーと、（Ｃ）加水分解性基含有カルボシランとを、塩基性触媒の存在下で共縮合することによって得られたポリマーと、有機溶剤と、を含有する。
【化１】


・・・・・（１） （もっと読む）

【課題】 ギガヘルツ高周波帯での低誘電損失特性にすぐれ、耐熱性、成形性等も良好な含ケイ素低誘電材料を提供する。
【解決手段】 ポリマー中にヒドロシリル基（−ＳｉＨ_２−及び／又は−ＳｉＨ−）及びエチレン性二重結合（−Ｃ＝Ｃ−）を有するポリカルボシランを加熱して得られる重合硬化物からなる低誘電材料であって、前記ポリカルボシランは、パラジウム系触媒の存在下、トリヒドロシラン及び／又はビス（トリヒドロシラン）とジイン化合物との反応で得られる。
【図面】 なし （もっと読む）

【課題】低誘電率で均一な塗膜性に優れる絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物及び／またはその加水分解物及び／またはそれらの縮合物と有機溶剤を含む膜形成用組成物であって、該化合物及び／またはその加水分解物及び／またはそれらの縮合物が粒径２ｎｍから１５ｎｍの粒子状物である。


（Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は水素原子または任意の置換基を表す。Ｘ₁は炭素原子またはケイ素原子を表す。Ｌ₁は２価の連結基を表す。Ｒ₁、Ｒ₂のうち少なくとも１つは加水分解性基を表す。ｍは０または１を表し、ｍが０の場合ｎは３〜５の整数を表し、ｍが１の場合ｎは２〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】低誘電率で、かつ、優れた耐ストレス性と優れた耐クラック性とを有する半導体装置用絶縁膜を得ることができる絶縁膜形成用組成物、その絶縁膜形成用組成物から得られる半導体装置用絶縁膜および、その半導体装置用絶縁膜を利用して得られる高品質で信頼性の高い半導体装置を歩留まりよく提供する。
【解決手段】 本絶縁膜形成用組成物は、実質的に炭素とケイ素と水素とのみからなる鎖部分を主鎖とし、かつ、主鎖以外の部分に窒素を含有するポリマーを含んでなる。ポリマー中に、窒素が、式１で表される構造要素として存在することが好ましい。
【化１７】
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