【課題】成膜性が良好であり、感光性を有し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】かご状シルセスキオキサン構造が平均１箇所を超えて他のかご状シルセスキオキサン構造と結合してなるシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造が平均１個以上の感光性付与基を含むシルセスキオキサン重合体と、感光剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光酸発生剤などの酸を使用することなく、十分なコントラストで感光性を発現し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる感光性かご状シルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】本発明は、キノンジアジド構造を有することを特徴とするかご状シルセスキオキサン化合物である。これにより、光酸発生剤などの酸を使用することなく、十分なコントラストで感光性を発現し、かつ成膜後に焼成することにより容易に耐熱性が高い膜が得られる。 （もっと読む）

銅インジウム二セレン化物（ＣＩＳ）をベースとする光起電デバイスが、銅、インジウムおよびセレンを含むＣＩＳをベースとする太陽光吸収体層を備える。このＣＩＳをベースとする光起電デバイスはさらに、シリコーン組成物から形成される基板を備える。この基板は、シリコーン組成物から形成されるため、可撓性であると共に、デバイスの最大効率が得られるよう５００℃を超えるアニール温度に十分に耐えることができる。
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【課題】耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れた硬化体を与える、金属酸化物微粒子が高度に分散したポリシロキサン組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）
Ｒ¹_nＳｉ（ＯＲ²）_4-n （１）（式中、Ｒ¹は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ²は、それぞれ独立に、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示し、ｎは０〜１の整数である。）で表される少なくとも１種のオルガノシラン化合物と、重量平均分子量が３００〜２０００の範囲にあるヒドロキシ末端ジメチルシロキサンオリゴマーとを脱アルコール反応させた後、さらに加水分解・縮合させて得られる、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００の範囲にあることを特徴とする多官能ポリシロキサンと、金属酸化物微粒子とを、有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で混合して、前記金属酸化物微粒子を有機溶媒中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れたポリシロキサン系硬化体、ならびに該硬化体が得られる、金属酸化物微粒子が高度に分散したポリシロキサン組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上記ポリシロキサン組成物は、有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で、(Ａ）金属酸化物微粒子、および（Ｂ１）下記平均組成式（１）Ｒ¹_aＳｉＯ_b（ＯＲ²）_c （１）で表され、ポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００以上１００，０００以下のアルコキシ末端の多官能ポリシロキサン（ｂ１）と、重量平均分子量が２，０００以上１００，０００以下のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｂ２）とを、重量比（ｂ１／ｂ２）が３０／７０〜９５／５で脱アルコール反応させて得られる多官能ポリシロキサンを混合して、前記金属酸化物微粒子（Ａ）を有機溶媒中に分散させて得られる。 （もっと読む）

【課題】発光素子封止剤等、特に透明性が求められる用途に用いることが可能な優れた色調を有すると共に、保存安定性が改善された変性シリコーンを、工業的に効率よく、安定的に、再現性よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】
ヒドロシリル化触媒および溶媒の存在下において、オルガノハイドロジェンシリコーン中のＳｉＨ単位とビニル化合物とをヒドロシリル化反応させる変性シリコーンの製造方法において、前記ヒドロシリル化反応を完結させる前に、分子内に１個以上のビニル基を有するケイ素化合物を添加する変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｓ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｓ}
（Ｒ^５Ｒ^６ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＥＲ^７Ｒ^８ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｒ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｐ−ｑ−ｒ}
（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂ及びＥは飽和アルキル基あるいは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８はメチル基又はフェニル基等、ｍ及びｑは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数、ｑは２〜ｐの整数、ｒは０〜ｐ−ｑの整数、ｓは０〜ｍ−ｎ） （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ(ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５)_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ}（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６は各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、ｍは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは１〜ｍ−１の整数、ｐは１〜ｍ−ｎの整数，ｑは０〜ｍ−ｎ−ｐの整数）
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】塗膜表面への汚染物質の付着を抑制することができ、十分な遮熱機能を発揮することができる塗料組成物を提供する。
【解決手段】塗料用樹脂の固形分１００重量部に対し、赤外線透過性粉体及び／または赤外線反射性粉体を１〜２００重量部、シリケート化合物をＳｉＯ_２換算で０．１〜２０重量部含有し、前記シリケート化合物として、テトラアルコキシシラン縮合物（ａ）が、一分子中に水酸基を３個以上有し分子量が５００未満である多価アルコール（ｂ）によって変性された変性シリケート化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 ギガヘルツ高周波帯での低誘電損失特性にすぐれ、耐熱性、成形性等も良好な含ケイ素低誘電材料を提供する。
【解決手段】 ポリマー中にヒドロシリル基（−ＳｉＨ_２−及び／又は−ＳｉＨ−）及びエチレン性二重結合（−Ｃ＝Ｃ−）を有するポリカルボシランを加熱して得られる重合硬化物からなる低誘電材料であって、前記ポリカルボシランは、パラジウム系触媒の存在下、トリヒドロシラン及び／又はビス（トリヒドロシラン）とジイン化合物との反応で得られる。
【図面】 なし （もっと読む）

【課題】種々の基材に均一分散が可能で、例えば、基材の機械的強度、耐熱性、難燃性、光拡散性等の特性を向上させうるシリコーン系微粒子、それを用いた複合微粒子、並びにそれらの製造法を提供する。
【解決手段】ＲＳｉＯ_3/2単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）およびＳｉＯ_4/2単位からなる構造を有し、ＲＳｉＯ_3/2単位の割合が２０モル％以上であり、かつ、水系で乳化剤を用いて体積平均粒子径が０．０１〜５μｍの粒子状に合成されたシリコーン系微粒子、該微粒子にビニル系単量体をグラフト重合した複合微粒子、並びにそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、経時による変色の少ない硬化物を与え、発光ダイオード素子の保護材料、レンズ材料等として適するシリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式：
【化１】


（式中、ｍは0、1又は2の整数、R¹は水素原子、フェニル基又はハロゲン化フェニル基、R²は水素原子又はメチル基、R³は１価の炭素原子数1〜10の有機基、Z¹は−R⁴−、−R⁴O−、又は、−R⁴(CH₃)₂SiO−（R⁴は２価の炭素原子数1〜10の有機基）で表される２価の基、Z²は酸素原子、又は、２価の炭素原子数1〜10の有機基である。）
で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン 100質量部、及び、
（Ｂ）光重合開始剤0.01〜10質量部
を含有する発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】(a) 高い乳化能を有し、かつ乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として使用可能であり、(b) 有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として使用可能であり、(c) 重合すると高い導電性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有（メタ）アクリルアミド組成物、それを用いた重合体及びその用途、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】N-置換されていてもよい（メタ）アクリルアミド系単量体にリン系酸残基を導入し、得られたリン系酸残基含有（メタ）アクリルアミドにアルコール性水酸基含有化合物を反応させると、乳化重合させる不飽和モノマーと共重合する乳化剤として好適であり、有機溶媒にゴムを良好に溶解又は分散させる可溶化剤として好適であり、かつ重合すると高い導電性及び耐酸化性を有する樹脂となるリン系酸エステル残基含有（メタ）アクリルアミド組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系ポリマー、ポリマー組成物、シリコーン系ポリマー、ポリマー組成物の調製方法、それらの高強度用途での使用方法を提供する。
【解決手段】Ｒ_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}のビニルシロキサンオリゴマー〔２≦ｎ≦３；ＲＣＨ_３、ＯＣＨ_３、ＯＣＨ_２ＣＨ_３またはビニル；Ｓｉ原子数＜２１０；２以上のＲがビニル含有単位；２５℃で１０〜１００００ｃｐｓの粘度；アルコキシ基対Ｓｉ原子比は０．０２：１〜１．５：１〕とＲ^１_ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}の非環式水素シロキサンオリゴマー〔２≦ｎ≦３；Ｒ^１はＨ、アルキルまたはハロアルキル、２以上のＲ^１がＨ；２５℃で１０〜１００００ｃｐｓの粘度〕：ビニル含有単位であるＲとＨであるＲ^１との合計数が５以上；ビニル含有単位であるＲとＨであるＲ^１との比１：１〜１：２、とを貴金属ヒドロシリル化触媒で反応させて得られるポリマー。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた耐水性、耐候性、耐汚染性と、耐クラック性を兼ね備えたエマルションの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法は、エチレン性不飽和モノマーを２段階重合して得られるエマルションの製造において、アルコキシシラン化合物を混合し、かつ、１段目および２段目に使用するエチレン性不飽和モノマーの重合体のガラス転移温度を特定し、シクロアルキル基含有モノマー及び／またはｔ−アルキル基を有するモノマーを特定量含有することを特徴とする （もっと読む）

【課題】複雑な工程を経ることなく簡便な操作で製造でき、保存安定性や硬化性に優れ、可撓性、耐溶剤性、密着性、耐候性、耐光性、耐熱性に優れた硬化被膜を得ることができる硬化性ポリメチルシロキサン樹脂、その製造方法、及び硬化性ポリメチルシロキサン樹脂組成物、その硬化被膜を有する物品を提供する。
【解決手段】Ｍｗが１０，０００〜１００，０００、Ｍｎが２，５００〜４，０００で、ＭｅＳｉ（ＯＲ）₂Ｏ_1/2単位、ＭｅＳｉ（ＯＲ）Ｏ_2/2単位、ＭｅＳｉＯ_3/2単位、（ＭＥ）₂Ｓｉ（ＯＲ）Ｏ_1/2単位及び（Ｍｅ）₂ＳｉＯ_2/2単位（ＲはＨ又はＣ１〜８のアルキル基）を含有し、３官能性シロキサン単位の合計（Ａ）／２官能性シロキサン単位の合計（Ｂ）の含有比率がモル比で６５／３５〜８５／１５であり、ＭｅＳｉ（ＯＲ）Ｏ_2/2単位／ＭｅＳｉＯ_3/2単位のモル比が１５／８５〜３０／７０である硬化性ポリメチルシロキサン樹脂。 （もっと読む）

【課題】粗大粒子が少なく、かつ、硬化性が良好なポリカルボシランおよびその製造方法、前記ポリカルボシランを含む塗布用シリカ系組成物、および前記塗布用シリカ系組成物を用いて形成されたシリカ系膜を提供する。
【解決手段】ポリカルボシランの製造方法は、ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有する原料ポリマーを、有機溶剤中で塩基性触媒の存在下でアルコールと反応させた後、水と反応させる工程により製造する。 （もっと読む）

【課題】粗大粒子が少なく、かつ、硬化性が良好なポリカルボシラン、前記ポリカルボシランを含む塗布用シリカ系組成物、および前記塗布用シリカ系組成物を用いて形成されたシリカ系膜を提供する。
【解決手段】ケイ素原子と炭素原子とが交互に連続してなる主鎖を有するポリマーで、重量平均分子量が３００〜１，０００，０００であり、有機溶媒に可溶であるポリカルボシラン。該ポリカルボシランおよび有機溶剤を含有する塗布用シリカ系組成物、並びに、該塗布用シリカ系組成物から形成したシリカ系膜。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜を形成できる光関連デバイス封止用組成物、その硬化物並びに該組成物による封止方法を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式：Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基又はアリール基、Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²〜Ｒ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基との組み合わせ、ａは1.00〜1.5の数、ｂは０＜ｂ＜２の数、但し、1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される重量平均分子量５×10⁴以上のシリル化オルガノポリシロキサン、及び
（ロ）縮合触媒
を含む光関連デバイス封止用樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる透明な硬化物、並びに該組成物を半導体素子に塗布することと、該半導体素子に塗布された組成物を硬化させることとを有する半導体素子の封止方法。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、その製造方法により製造された高分子量オルガノポリシロキサンを含有する組成物、並びにその組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次加水分解縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンを更に第二次加水分解縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該製造方法で製造された高分子量オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに半導体素子と該半導体素子を封止する前記組成物の硬化物とを有する光半導体装置。 （もっと読む）