【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜、及びそれに係る技術を提供する。
【解決手段】
他の化合物のケイ素に付加することができる架橋性官能基を有していてもよいシルセスキオキサン基と前記架橋性官能基を有していてもよいシロキサン基とからなる、架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物を提供し、この化合物における架橋によるポリマーを提供する。また前記架橋性ケイ素化合物の原料となるシルセスキオキサン基を含むケイ素化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、かつ感光特性等の感光性層間絶縁膜材料としての基本的性能が十分に高い感光性樹脂組成物、この組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、並びにこの方法により形成されるシリカ系被膜を備える半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含むシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：（ａ）成分が溶解する溶媒と、（ｃ）成分：フェノール類又はアルコール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物と、（ｄ）成分：界面活性剤とを含有する感光性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と反応する四つ以上の架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物とを含有する架橋性組成物を、例えば架橋性組成物の膜において前記水酸基と架橋性ケイ素化合物とを反応させて硬化させ、シリコーン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物並びに該ポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される基を、１分子中に少なくとも２個有するシリコーン樹脂、（Ｂ）グリシジル基を有するシロキサン化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有する。永久レジストは、上記ポジ型感光性組成物を基材上に塗布し、塗布物を露光し、アルカリ現像した後に、１２０〜３５０℃の温度でポストベークして製造される。
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【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、さらには、耐クラック性、耐冷熱衝撃性に優れる、特には液状の多面体構造ポリシロキサンを用いることを特徴とするポリシロキサン系組成物と硬化物を提供する。
【解決手段】アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、シリコーン系粒子（Ｂ）、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、少なくとも1個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性に加え、耐クラック性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）をヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する環状シロキサン化合物（ｂ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）を分子末端にヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する直鎖状シロキサン化合物（ｃ）で変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
を含有することを特徴とするポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光拡散性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物、および当該光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる上、高強度、高モジュラスで、更に耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴムとなる脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A) 分子鎖末端が水酸基もしくはアルコキシシリル基で封鎖され、23℃における粘度が50〜100,000mPasであるポリオルガノシロキサン100重量部、
(B) 無機質充填材３〜500重量部、(C) 特定の長鎖アルキル基含有シロキサン化合物0.1〜20重量部、および(D) 硬化触媒0.001〜10重量部から成ることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性が高い硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で表される化合物と下記式（２）で表されるシラン化合物とを含む無機ポリマー構成成分を加水分解縮合させて得られた無機ポリマーと、水溶性多官能（メタ）アクリレートと、重合開始剤とを含む熱硬化性組成物。
Ｍ（Ｒ１）_ｎ（ＯＲ２）_４−ｎ ・・・式（１）
上記式（１）中、ＭはＳｉ、Ｔｉ又はＺｒであり、Ｒ１はフェニル基、炭素数１〜３０のアルキル基、又はエポキシ基を有する炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基を表し、ｎは０〜２の整数を表す。
Ｓｉ（Ｒ３）_ｐ（ＯＲ４）_４−ｐ ・・・式（２）
上記式（２）中、Ｒ３は重合性二重結合を有する炭素数１〜３０の有機基を表し、Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基を表し、ｐは１又は２を表す。 （もっと読む）

【課題】酸発生剤等を添加することなく、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく、十分な硬化性を有するｍｍオーダーの膜厚の硬化体を形成することができるエポキシ基含有ポリシロキサン、その製造方法および硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一定の分子構造を有するエポキシ基含有アルコキシシランと、一定の構造を有する２官能アルコキシシランと、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを反応させる工程、および前記工程の反応生成物を水と反応させる工程を含む、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の範囲にあるエポキシ基含有多官能ポリシロキサンの製造方法、この製造方法により得られるポリシロキサン、およびこのポリシロキサンと金属キレート化合物とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのハイパワー化及びＬＥＤの青色の短波長に対しても、優れた耐熱性及び耐光性を有するマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】式（I）で表されるケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる樹脂を成形してなるマイクロレンズアレイ。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基、Ｘはヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基を示し、ｎ＝４〜２５０） （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
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【課題】精密な構造内の接着層として用いることができ、接着された材料が高温で処理された場合にも質量減少が極めて低いと共に、熱応力に対して強い接着性を維持できる高温耐性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】環状構造を含んでいてもよい直鎖状もしくは分岐状、又は環状の脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋により結ばれた１対以上のケイ素原子を有すると共に、３つ以上の水酸基及び／又は加水分解性基を有するシラン化合物を含む縮合物前駆体の単体又は混合物を加水分解・縮合して得たケイ素系高分子化合物であり、かつ該ケイ素系高分子化合物に含まれる全ケイ素原子に対し、前記脂肪族炭化水素基、複素環含有基、又は芳香環含有炭化水素基による架橋との直接の結合を持つケイ素原子の割合が９０モル％以上であるケイ素系高分子化合物を熱硬化性結合剤として含有する高温耐性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】シリル化ポリオレフィンの高効率な製造方法を提供すること。
【解決手段】下記の［工程１］および［工程２］を順次実施するシリル化ポリオレフィン［Ａ］の製造方法。
［工程１］下記一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランと、ハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液を濾過して遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程、
［工程２］前記遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下、ビニル基を１つ以上含む末端二重結合含有ポリオレフィンと一般式（２１）で表される構造単位を１つ以上含むヒドロシランとを反応させる工程。
【化１】


（式中Ｒ^１は、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、酸素含有基、硫黄含有基、窒素含有基またはケイ素含有基を表し、Ｙ^１はＯ、ＳまたはＮＲ（Ｒは水素原子または炭化水素基を表す）を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

【課題】新規な硬化性樹脂組成物、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基、炭素数１〜２０の置換若しくは非置換の直鎖状アルキル基、炭素数３〜２０の置換若しくは非置換の分岐鎖状アルキル基、炭素数４〜２０の置換若しくは非置換のシクロアルキル基、炭素数６〜２０の置換若しくは非置換のアリール基、又は炭素数７〜２０の置換若しくは非置換のアラルキル基を示す）
で表される構成単位、及び／又は一般式（２）：
［ＳｉＯ_4/2］・・（２）
で表される構成単位を有し、エポキシ基を有しかつエポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、及び
（Ｂ）酸無水物、
を含有し、（Ｂ）成分の含有量が（Ａ）成分中のエポキシ基に対して０．００１〜０．８当量分である硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

【課題】未硬化時は固体又は半固体で硬化後は可撓性に優れ、表面のタック性が少ない硬質樹脂硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、及びＲ³_aＲ⁴_bＳｉＯ_(4-a-b)/2単位からなり（Ｒ¹、Ｒ²、及びＲ³は独立に水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、又はフェニル基を示し、Ｒ⁴はビニル基、アリル基又は水素原子を示し、ａは０、１又は２で、ｂは１又は２で、かつａ＋ｂは２又は３である。）、
上記Ｒ²₂ＳｉＯ単位の少なくとも一部は連続して繰り返してなり、その繰り返し数が５〜３００個である構造を含む分子中にケイ素原子結合アルケニル基及びヒドロシリル基を有する樹脂構造のオルガノポリシロキサン、並びに、
（B）白金族金属系触媒
を含有してなる付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）