【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ダイシング性、ヒートサイクル性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 特定個数のアルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と、（Ｃ）縮合触媒としてアルミニウム化合物および／または亜鉛化合物と、（Ｄ）リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】ケイ素含量が大きく、溶媒溶解性に優れる新規なネットワーク状ポリシランを提供する。
【解決手段】メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシラン（例えば、エチルトリハロシランなどのＣ_１−４アルキルトリハロシラン）とを重合させて、ネットワーク状ポリシランを得る。メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシランとの割合は、例えば、前者／後者（モル比）＝１／９９〜５０／５０程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高いガラス転移温度を有するポリイミド樹脂硬化物の形成に有用な常温で液状の可溶性ポリイミド樹脂組成物の提供を目的とする。
【解決手段】 常温液状で可溶性のあるポリイミド樹脂組成物であって、ポリイミド樹脂成分と、１分子中にグリシジル基と加水分解性アルコキシシラン基とを有するオルガノアルコキシシラン化合物を加水分解させてなる加水分解生成物とを含有し、ポリイミド樹脂組成物中に含有される前記加水分解生成物の重量を、前記ポリイミド樹脂成分の重量より大きくする。前記オルガノアルコキシシラン化合物と、これの加水分解生成物に混合するポリイミド樹脂との重量比を１．１倍〜１０倍の範囲内とするとよい。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、および耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体フィルムを提供する。
【解決手段】一般式：［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠型シルセスキオキサン樹脂を含有した硬化性樹脂組成物からなる第一の層に、一般式：Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_k−(Ｏ_1/2)_b]_l−Ｚ−Ｙで表される構成単位を有する籠型シルセスキオキサン含有硬化性シリコーン共重合体を含有した硬化性樹脂組成物からなる第二の層を積層させることで、耐熱性、透明性、及び低熱膨張性に優れた第一の層に、耐熱性、透明性、及び耐衝撃性に優れた第二の層を積層して、耐熱性、透明性、耐衝撃性、及び低熱膨張性を併せ持つようにした積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、及び寸法安定性に優れたガスバリア性積層体フィルムを提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって第一の層の引張弾性率未満であり、かつ、降伏点を有して塑性変形を示す第二の層とが積層され、この積層物の一方の面、又は両方の面には、ガスバリア層が設けられていることを特徴とするガスバリア性積層体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系ポリマーの主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるだけではなく、常温域で線膨張係数の非常に低い架橋シリコーン硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）で表されるケイ素化合物と、式（２）で表される架橋性ケイ素化合物及び式（２）で表される架橋性ケイ素化合物のオリゴマーからなる群より選ばれる一以上から得られる、ガラス転移点が３０℃以下、かつ線膨張率が１０ｐｐｍ以下である、シロキサンポリマー架橋硬化物による。


（式（１）中、ｍは、独立して４〜３０の整数を表し；ｎは、重量平均分子量２，０００〜１０，０００，０００を満たす数字を表すＲ³−Ｓｉ（Ｒ⁴）₃（２） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐衝撃性、耐熱性及び耐熱エージング性に優れている樹脂組成物、及び成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）メルトフローレート（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）が０．１〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂：２０〜９９質量部、
（ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂：８０〜１質量部、
を含有し、
（ａ）成分と、（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、
（ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合量と３，４−ビニル結合量との合計量が４５〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢとを有するブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体：１〜３０質量部、
（ｄ）籠型シルセスキオキサン及び／又は籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体：０．１〜１０質量部、
を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、とりわけ、光起電性モジュールの封止のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、それから製造される硬化ポリオルガノシロキサン組成物およびそれを封止材として含む光起電性モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域での透明性に優れ、かつ、紫外線遮断性を有し、さらに、耐熱性及び耐候性に優れるシリコーン樹脂組成物、及び該組成物の成形体を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基及び／又はシラノール基を有し、ゲルろ過法による重量平均分子量(Mw)が300〜6000であるシロキサン誘導体と、微粒子表面にシラノール基を有するシリカ微粒子とを反応させて得られるシリコーン樹脂に、金属酸化物微粒子が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ−Ｏ結合に起因する高透明性及び高耐熱性を活かし、更に高屈折率を示すシクロファン構造を有する加水分解性シランを提供する。
【解決手段】シクロファンを含む加水分解性シラン。シクロファンが［ｎ，ｎ］パラシクロファン（ただしｎは１〜６の整数）である加水分解性シラン。上記シランが下記一般式（１）：


〔ただし、Ｒ^１は下記式（２）：


で示される化合物である加水分解性シラン。上記シランが式（３）：


で示される化合物である加水分解性シランである。 （もっと読む）

【課題】副反応による異性化や縮合の発生を抑制しつつ、効率良くヒロドシリル化反応を進行させることができるかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】不活性ガス雰囲気下で、
（ＤＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （１）
のかご型シルセスキオキサン化合物と反応触媒とを有する反応溶媒に、炭素−炭素二重結合を分子中に２つ以上有する不飽和炭化水素化合物を、ヒドロシリル化反応が進行し、且つ異性化及び縮合が生じない温度条件のもとで、滴下して、（１）のかご型シルセスキオキサン化合物に不飽和炭化水素化合物を付加反応させ、
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ
（ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ} （２）
を得る。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、成型性、及び硬化性が良好な半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む樹脂組成物。（Ａ）特定構造の熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｃ）下記式（２）の硬化促進剤、および（Ｄ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン。


（式中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子、特定炭素数のアルキル基、アリール基、又はヒドロキシル基、Ｒ³は互いに独立に水素原子、又は特定のアルキル基もしくはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】従来技術の問題点が解消され、滑性、耐摩耗性、耐薬品性、非粘着性、帯電防止性、耐熱性などに優れ、温暖化ガス削減の観点から環境対応の新規なポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂が提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表せる５員環環状カーボネートポリシロキサン化合物とアミン化合物との反応から誘導されてなるポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂。
（もっと読む）

【課題】既存の無機ガラスに比べ低温で成型可能であり、既存の有機高分子材料に比べ耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン熱可塑物を提供することを課題とする。
【解決手段】芳香族環を含まない炭化水素基、芳香族環を含む炭化水素基から選ばれる置換基を有する三官能シロキサンである成分を１種以上含み、かつ、芳香族環を含まない炭化水素基、芳香族環を含む炭化水素基から選ばれる置換基を有する二官能シロキサンである成分を１種以上含み、３００〜３５０℃の軟化温度を有することを特徴とするポリシロキサン熱可塑物とすること。 （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体（以降、反応性ポリシロキサンと呼ぶ）の製造方法において、アルカリ触媒による加水分解縮合の後の中和工程で、中和に用いたときにゲル化が起き難く、安定な反応性ポリシロキサンを得ることのできる、硝酸以外の安全な酸を用いる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類のケイ素化合物をアルカリ性で共加水分解縮合した後、酸で中和する方法において、中和工程で有機酸を用いる製造方法、さらに好ましくは、５以下のｐＫａを有するカルボン酸で、中和後の中和液の液性がｐＨ値で７より小さく２以上である反応性ポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高硬度でタック性が無く、耐熱黄変性及び耐光黄変性に優れた樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】シラノール基を含有するポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とが縮合されてなる構造を少なくとも有し、該ポリシロキサン化合物（ａ）が、水酸基及び加水分解性基から選ばれる１つ以上の基を有するシラン化合物又はその縮合物の重合生成物であり、該ポリシロキサン化合物（ａ）中のシラノール基含有率が１〜９０ｍｏｌ％である、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）