【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、ＳｉＨ基含有ケイ素化合物、およびクォタリレン系化合物とフタロシアニン系化合物あるいはナフタロシアニン系化合物から選ばれる化合物を少なくとも２種類を含有する近赤外線吸収能を有する硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 （もっと読む）

【課題】封止用シリコーン樹脂の欠点であったガスバリア性が改良された硬化物、さらに加えて耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む化合物、（Ｂ）Ｓｉ−Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を２つ以上含む化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性組成物であって、（Ａ）成分が、下記式（１）で表される有機化合物（ａ１）と、Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む鎖状または環状のシリコーン化合物（ａ２）とを、有機化合物（ａ１）の炭素−炭素二重結合数をｘ、シリコーン化合物（ａ２）のＳｉ−Ｈ基数をｙとするとき、１０≧ｙ／ｘ≧２の範囲となる比でヒドロシリル化反応することで得られる、２つ以上のＳｉ−Ｈ基を含有するヒドロシリル化生成物である。


(式中Ｒ¹,Ｒ²は、各々独立して水素原子またはメチル基を表す。式中Ｘは炭素原子数０〜２５かつ酸素原子数１〜８を有する基を表す) （もっと読む）

親水性抑制剤で安定させるフリーラジカル硬化性官能基を含有するシルセスキオキサン樹脂組成物について開示する。樹脂を安定させるのに、アスコルビン酸又はサリチル酸のようなフリーラジカルを捕捉する能力を有する親水性抑制剤を用いる。樹脂は反射防止塗膜、硬質マスク又はフォトレジスト層のような半導体形成において有用である。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−４０℃〜１００℃の温度範囲内に１個以上あり、かつ極大値が０．０１〜０．５の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】 成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、耐衝撃性に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供すること
【解決手段】 式[ＸＲ₂ＳｉＯ−ＳｉＯ_3/2]_a[ＸＲ₂ＳｉＯ−(Ｒ₂ＳｉＯ)_m−ＳｉＯ_3/2]_b[Ｒ'−(Ｒ₂ＳｉＯ)_n−ＳｉＯ_3/2]_c（ａ〜ｃは０または１以上の整数、ａ＋ｂ＋ｃは６〜２４の整数、ｂ＋ｃは１以上の整数、ｍ、ｎは１以上の整数；Ｒは、アルキル基、アリール基であり、それぞれが複数ある場合は、互いに同一であっても異なっていてもよい；Ｒ'は、他の多面体構造ポリシロキサン；Ｘは、水素原子、アルケニル基であり、同一であっても異なっていてもよい）を構成単位とする多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高価な原料を用いることなく簡便な方法で、窒素雰囲気下、１，０００℃における加熱重量損失率が５％以下であり、極めて高い耐熱性を有する硬化物が得られる、新規なケイ素含有高分子化合物、そのヒドロシリル化重合体、その重合体を含有する耐熱性樹脂組成物及び耐熱性皮膜を提供することにある。
【解決手段】本発明のケイ素含有高分子化合物は、下記一般式（５）で表され、重量平均分子量が５００〜５００，０００である。
【化１】



〔式中、Ａ^２は炭素−炭素不飽和基を有する炭素数２〜１０の有機基、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０の２価の芳香族基もしくは炭素数３〜２０の２価の脂環式基、ｎは０又は１、Ｒ^４はＨ原子もしくは炭素数１〜１０のアルキル基（１分子中のＲ^４は同種でも２種以上の異種の組み合わせあってもよい。）、ｘ，ｙは正の数であり、ｗ，ｚは０又は正の数であって、０≦ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ）≦２且つ０．０１≦ｙ／（ｗ＋ｘ）≦５である。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な熱可塑性シリコーン樹脂を提供することができる樹脂用組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｒ^１は置換又は非置換のアルケニル基、Ｒ^２は一価の炭化水素基を示し、但し、全てのＲ^２は同一でも異なっていてもよい)
で表わされるアルケニル基含有籠型オクタシルセスキオキサン、オルガノハイドロジェンシロキサン、及びヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。
【解決手段】下記式（１）で示され、イソシアヌル環を有し、分子中に少なくとも１つの末端ビニルシロキシ基を有するオルガノポリシロキサン。
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【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂（ａ）、該硬化性樹脂（ａ）とは異なる環状エポキシ化合物（ｂ）及びエポキシ硬化剤（ｃ）を熱処理して得られる硬化樹脂（Ａ）と、ガラスフィラー（Ｂ）とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤（Ｃ）を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、感光特性が十分であり、絶縁特性、低誘電性、耐熱性、厚膜性、透明性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備えた半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：特定の一般式で表される化合物を含むシラン化合物を、加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂、（ｂ）成分：フェノール類とナフトキノンジアジドスルホン酸とのエステル化合物、（ｃ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、とを含有する感光性樹脂組成物。前記感光性樹脂組成物を用いたシリカ系被膜の形成方法。基板と、この基板上に前記シリカ系被膜の形成方法により形成されたシリカ系被膜とを備える、半導体装置、平面表示装置又は電子デバイス用部材。 （もっと読む）

本発明は中間体シロキサンモノマーの精製プロセス及び高分子量線状ポリシルアルキレンシロキサンを生成するための該モノマーの使用に関する。シロキサンモノマーは、シロキサンモノマー及び線状オリゴマーの混合物を形成する、酸性又は塩基性開環重合触媒の存在下で、以下に示す構造の環状モノマーの開環重合により調製される。線状オリゴマーを次に抽出及び廃棄した後、該中間体シロキサンモノマー混合物を出発物質として用いる開環重合のさらなるステップを行う。第２重合ステップは該シロキサンモノマー混合物の融点範囲内の温度で行う。中間体、最終生成物及びそれらの製造方法について記載する。

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【課題】高透明性、耐薬品性、耐熱性、耐クラックで、塗布により１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】（１）１官能シランと（２）３官能シラン、（３）２官能シランと（４）４官能シランから選ばれる一以上のシロキサンポリマー及び溶剤を含有する熱硬化性組成物。
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【課題】高い耐熱性を有し、さらには透明性、加工性に優れる多面体構造ポリシロキサン系変性体、組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であって、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基が結合したポリシロキサン化合物（Ａ）、および、少なくとも２種以上の直鎖構造を有するアルケニル基含有ポリシロキサン化合物（Ｂ）に、ヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を変性して得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン系変性体。さらにアルケニル基を有する化合物（Ｄ）、ヒドロシリル化触媒（Ｅ）、硬化遅延剤（Ｆ）により組成物と成す。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【解決手段】下記式（１）で表される構造単位を一分子中に２個以上持ち、該構造単位相互がＳｉＨ基を含有しない構造単位により連結されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン。


（式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは２以上の整数である。）
【効果】本発明のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを付加硬化型組成物中の架橋剤として使用すると、プラスチック基材に対する優れた密着性と硬化性を両立することができる。 （もっと読む）

【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分（Ａ）下記式（１）で表される構造単位を一分子中に少なくとも２個以上持ち、該構造単位相互がＳｉＨ基を含有しない構造単位により連結されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｉ）０．１〜１００質量部、


（式中、Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは２以上の整数である。）（Ｂ）一分子中にアルケニル基を２個以上含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（ＩＩ）１００質量部、（Ｃ）付加反応触媒触媒量を含有することを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。
【効果】コーティング剤として使用するとプラスチック基材に対する優れた密着性と硬化性を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）