【課題】高温での成形加工にも安定で、かつ美しく輝きのあるゴールド系のメタリック顔料を安価に提供する。
【解決手段】金属薄膜層の両面をポリイミド樹脂層で被覆した積層体。また、前記積層体を加工してなる粉末または糸。金属薄膜層に使用される金属としては、金、銀、銅、アルミ、錫、鉛、ニッケルなどが挙げられる。金属薄膜層の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜５００μｍであり、ポリイミド樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜５００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂中の酸性官能基との反応が抑制される卑金属粉末、その卑金属粉末を用いてゲル化が抑制された樹脂組成物、卑金属粉末の製造方法、樹脂組成物の製造方法、その樹脂組成物を用いた回路基板の製造方法、およびセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 内部が卑金属であり、表面が、塩基性卑金属化合物でなく、酸性官能基と反応せず、さらに有機溶剤に実質的に溶解しない物質からなる被覆処理膜と、卑金属の酸化皮膜とにより被覆されている卑金属粉末と、酸性官能基を有する樹脂とを含有する樹脂組成物を作製し、この樹脂組成物を用いて、回路基板およびセラミック多層基板を作製する。 （もっと読む）

本発明は、新規な表面変性型ナノ粒子に関し、その表面は、（Ａ）架橋性官能基（ａ）によって表面に共有結合しており、そしてスペーサーである不活性基（ｂ）、ならびに変性される表面の反応性官能基に比べて不活性である基（ｂ）によって基（ａ）に結合している反応性官能基（ｃ）を含有する変性基；（Ｂ）架橋性官能基（ａ）によって表面に共有結合しており、そしてスペーサーである不活性基（Ａｂ）に比べて少ない流体力学的な容量Ｖ_Ｈを有する不活性基（ｄ）を含有する変性基；（Ｃ）少なくとも１個のケイ素原子を含有する架橋性官能基（ａ）によって表面に共有結合しており、そして不活性基（ｅ）を含有し、変性基（Ａ）に比べて少ない流体力学的な容量Ｖ_Ｈを有する変性基；によって完全あるいはほぼ完全にその表面が被覆されている。また、本発明は、該ナノ粒子を含む分散体、本発明のナノ粒子の製造および使用方法に関する。 （もっと読む）

本発明は、フィラー材に、特に構造用部材のキャビティーを特に充填するためのフィラー材、製造方法、および構造用部材に関する。本発明のフィラー材は、反応性デュロプラスチックでコーティングされた粒子を含み、反応性デュロプラスチックは未反応の場合、室温で非粘性である。
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本発明は、異方性導電接続用の絶縁導電性粒子及びその製造方法並びに異方性導電接続材料を開示し、電子素子の導電接続の際に接続不良を起す主原因である導電性粒子同士の凝集を避けながら導電性粒子に十分な厚さで均一に絶縁層を形成できる方法及び所望しない剥離及び溶媒による溶解現象等を最小化できる安定した絶縁層の形成に関する。本発明では、導電性粒子とその表面に被覆された絶縁性樹脂層からなる異方性導電接続用の絶縁導電性粒子において、絶縁性樹脂層が金属との結合力を有するヘテロ元素や官能基を表面に含む絶縁性樹脂微粒子を塗布させて形成された異方性絶縁導電性粒子が提供される。本発明による絶縁導電性粒子は、複雑な装置無しに高歩留まりで容易に製造することができ、本発明による絶縁導電性粒子を用いた導電接続材料は、異方性導電接続時に、均一かつ優秀な品質の製品生産を保障することができる。
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