【課題】 鉛フリーの純錫或いは錫合金のめっき層であって、ウイスカーの発生が殆どなく接触抵抗に優れたフレキシブルプリント配線基板端子部並びにフレキシブルフラットケーブル端子部を提供することにある。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルのコネクタ嵌合される端子部であって、純錫又は錫合金のめっき層が形成された銅或いは銅合金配線が熱処理されることにより、銅或いは銅合金配線上に銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成され、かつ前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが０．２〜１．６μｍとされたフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け性の劣化、接着強度の低下、接触抵抗の増大を引き起こすことがない、端子部品の表面処理膜、及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性雰囲気で、スズからなる第一のめっき膜と、厚さが５０ｎｍ以下で、スズより卑な金属を含む第二のめっき膜を、端子部品表面に順次形成する。第二のめっき膜は、スズよりも卑な金属を含むので、第一のめっき膜よりも容易に酸化されるが、その酸化物層により下地の第一のめっき膜の酸化防止が可能で、はんだ付け性などが向上する。第二のめっき膜の酸化物層は薄いので、通常のフラックスの処理で支障なくはんだ付けができる。 （もっと読む）

【課題】ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。
【解決手段】ボルトの非ねじ部側を下側にしてメッキ槽のメッキ液中に、ねじ部及び非ねじ部がメッキ液中に浸漬される、ボルトとメッキ液の液面とが第１の相対位置にある状態でメッキを施す第１工程と、
その第１工程の後、ボルトの非ねじ部がメッキ液に浸漬され、ねじ部は浸漬されない、ボルトとメッキ液の液面とが第２の相対位置にある状態で、ねじ部にはメッキ被膜を形成することなく非ねじ部にメッキ被膜を形成する第２工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高集積化、微細化されたパターンにおいて、ビアホール等を良好に埋め込み、かつ電気抵抗率の低い埋め込み型の多層配線構造を提供する。
【解決手段】埋め込み型の多層配線構造の製造方法が、絶縁層に孔部を形成する工程と、孔部の表面に、物理的真空堆積法で、平均膜厚が０．２ｎｍ以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、または触媒層の平均膜厚が、触媒層の材料原子の１原子層以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、を形成する工程と、触媒層を触媒に用いた無電解めっき法により、孔部の表面に無電解めっき層７を形成する工程と、無電解めっき層をシード層に用いた電解めっき法で、孔部を電解めっき層８で埋め込む工程とを含む。 （もっと読む）