【課題】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法において、メッキムラのない電解メッキ方法であり、また、その電解メッキ方法を用いた電解メッキ装置、透明導電膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも一種の金属により形成された導電層を有する透明導電膜の金属部にメッキを行う電解メッキ方法であって、任意の二カ所の金属部ａ、ｂにおいて、単位面積当たりのそれぞれの表面抵抗値Ｒａ、Ｒｂの関係がＲａ＞Ｒｂであるとき、陽極と前記金属部ａ、ｂとのそれぞれの距離Ｘａ、Ｘｂの関係がＸａ＜Ｘｂであることを特徴とする電解メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ネジ部材の基材表面に摩擦係数が小さく摺動特性に優れるカーボンナノ材料を含有する被覆層を形成した高性能、高品質のネジ部材を提供する。
【解決手段】ネジ、ナット、ボルト、ワッシャを含むネジ部材において、前記ネジ部材をカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含む電解浴中にて負電極として電解し、前記ネジ部材の基材Ｓの表面にカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含有する被覆層を析出させ、低摩擦性の複合被覆層３を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっきが施された複数本の平角Ｃｕ導体上に、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層を施したＦＦＣ端子部をコネクタ嵌合して使用した場合に、Ｃｕによるマイグレーションの発生がなく、また繰返しの挿抜特性（接触抵抗の増加が少ない）に優れると共にクラックが生じ難く、腐食環境下での耐食性（接触抵抗の著しい増加がない）に優れたＦＦＣ端子部を提供することにある。
【解決手段】厚さ０．２μｍ以上１．５μｍ未満の錫めっきが施された複数本の平角Ｃｕ導体が、必要な間隔で接着剤付絶縁テープによってラミネートされて平行に配置され、かつその端部には導体露出部が形成され、前記導体露出部の錫めっき平角Ｃｕ導体には、厚さ０．３〜５．０μｍのニッケルめっき層、ついで厚さ０．０３〜１．００μｍの金めっき層が施されコネクタと嵌合して使用されるＦＦＣ端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】破砕γ相真鍮表面層を備えると同時に、切断ステップ中に高い機械か効率を保持し、仕上げステップ中により良好な放電加工特性をもたらし、具体的には０．４より下の波形パラメータＷｔによって特徴付けられるより滑らかな機械加工表面を可能にする、新規な放電加工ワイヤ構造を設計する
【解決手段】本発明に従った電極ワイヤは、ブロック（２ａ）に破砕される構造を有するγ相真鍮コーティング（２）で被覆される真鍮コア（１）を含み、コアはブロック間に露出される。ブロック（２ａ）は、狭い分配を備える厚さ（Ｅ２）を有し、５０％よりも大きい被覆率に従ったコア（１）の被覆率をもたらす。これはコーティングの規則的な形成をもたらし、それは機械加工部分の仕上げ状態を向上する。 （もっと読む）

【課題】立体的な形状でもデザインパターンの制約を受けないで装飾効果を有しかつ、耐食性（耐久性）を有するクリップを提供する。
【解決手段】基材に金属めっきを多層形成すると共に、その表面めっき層以外のめっき層にレーザー加工を施したクリップＡ。具体的には、下地金属めっきを形成した後、レーザー加工工程で下地めっきの表面に微細凹凸を有する装飾パターンを形成し、その後下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつ装飾効果の高いクリップ。 （もっと読む）

【課題】低荷重で伸び、樹脂にくっつきにくく、真直性も容易に出せ、キズがつきにくく、製造が容易で、安価な、線状の芯材の外周に樹脂の被覆層を形成した後、芯材を引き抜いてカテーテルチューブを製造するのに好適なカテーテルチューブ製造用芯材を得る。
【解決手段】炭素含有量０．０３重量％未満の軟鉄を母材とし、表面に厚み１〜５μｍのＺｎメッキ層を形成し、Ｚｎメッキ層の内側に、Ｆｅ中にＺｎが拡散した拡散層を形成した芯材とする。そのため、例えば、０．０２Ｃ電磁軟鉄の線材を不活性ガス中、７００℃以上で軟化焼鈍し（ａ）、伸線して線径０．４〜２ｍｍの線材とし（ｂ）、表面にＺｎ電解メッキを施して厚み１〜５μｍのＺｎメッキ層を形成する（ｃ）。そして、不活性ガス中、４２０〜６００℃で拡散焼鈍する。 （もっと読む）

【課題】初期接着性能、接着耐久性能の良いゴム物品補強用ブラスめっき鋼線とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のゴム物品補強用ブラスめっき鋼線は、ブラスめっき層１１が２０ｎｍ以下の粒径の結晶粒により形成された非結晶質性部１１ａを有し、ブラスめっき層１１の組成が、銅５５〜６６重量％、亜鉛３４〜４５重量％であることを特徴とする。ブラスめっき層１１は、表面側の非結晶質性部１１ａと内側の結晶質性部１１ｂとが積層された積層構造部分１３を備え、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａの表面がブラスめっき層１１の表面全体に占める面積割合は２０％以上であり、積層構造部分１３の非結晶質性部１１ａが積層構造部分全体に対して占める体積割合は２０％以上８０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼を除く母材ワイヤの表面に、導電性を確保するため厚さ１μｍ以上のＣｕメッキ層を有する炭酸ガス溶接用ソリッドワイヤを提供する。
【解決手段】Ｃ：０．３〜０．６ｗｔ％、Ｓｉ：１．０〜２．０ｗｔ％、Ｍｎ：０．６０ｗｔ％以下、Ｎｉ：０．６０ｗｔ％以下、Ｃｒ：７．５〜９．５ｗｔ％、Ｍｏ：０．４ｗｔ％以下、その他Ｆｅおよび不可避的不純物からなる母材ワイヤ２の表面に、厚みが０．３〜１．４μｍのＮｉメッキ層４を介して、厚みが１．０μｍ以上のＣｕメッキ層６を被覆してなる、炭酸ガス溶接用ソリッドワイヤ１。 （もっと読む）

【課題】工具との潤滑性が良く、加工性に優れたニッケルメッキステンレス鋼線を提供することである。
【解決手段】ステンレス鋼線の素材へニッケルメッキした後の伸線加工によりメッキ層の表面に形成される凹部（Ａ部）に、潤滑剤を保持する作用のある無機塩を溜め込んだものとすることにより、ニッケルメッキ層の凹部以外の表面のほぼ平坦な部分（Ｂ部）に無機塩がほとんど付着していなくても、凹部に溜め込まれた無機塩の潤滑剤保持作用で後工程での伸線やコイリングの際の工具との潤滑性が良くなり、加工性が向上するようにしたのである。 （もっと読む）

【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第１の金属からなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムを含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層は、第１の金属の酸化物を含んでいても良い。また、被覆層上に第２の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】コイリング特性に優れたばね用ステンレス鋼線を提供する。
【解決手段】引張強さ１５００〜３０００Ｎ／ｍｍ² の高強度ステンレス鋼線を用いた芯材と、該芯材の表面を覆うニッケルメッキ層とからなるニッケル被覆鋼線であって、前記ニッケルメッキ層は、内メッキ層，外メッキ層の複数層からなる層状メッキ組織からなり、前記内メッキ層は、前記外メッキ層と前記芯材との間に介在して両者を結合し、前記芯材の径方向にのびる柱状組織をなし、前記前記外メッキ層は、伸線による冷間加工に伴う細径化により微小片に破壊され、前記外メッキ層は、該破壊された前記微小片により内メッキ層を覆うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード曲折や打痕が発生しない整列電解めっきでありながら、めっき未着や電極交換の工程を削減可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】整列板１９に整列されたヘッダー１０の絶縁リード１６およびアースリード１８と実質的に直交する方向に平行に、かつ相反する方向に平行移動するワイヤー状電極１と接触補助線２を配設し、ワイヤー状電極１と絶縁リード１６およびアースリード１８が非接触状態を経て接触状態となることにより、接触が一点に集中することがなくなりめっき未着が発生せず、非接触状態の際に剥離電流を給電してワイヤー状電極１におけるめっき組成分の析出を防止する。 （もっと読む）

【課題】線材の長さ方向における電気伝導性に優れた電気複合めっき線材、電気複合めっき線材の製造方法及び電気複合めっき線材の製造装置を提供すること。
【解決手段】長軸と短軸の長さ比が１０以上の微粒子をその長軸方向が電気複合めっき線材長さ方向に沿うように含有している電気複合めっき被膜を線材表面に形成して成る電気複合めっき線材。該線材は、有底容器１２と筒状陽極１４を備えるめっき液槽１０、複合めっき液流れ制御手段２０及び線材走行制御手段３０を具備し、複合めっき液流れ制御手段２０が筒状陽極１４内で複合めっき液４を一方向に流し、線材走行制御手段３０が筒状陽極１４内で複合めっき液４の流れと同一又は逆方向に線材２を走行させる装置を用いることによって製造する電気複合めっき線材製造方法および該製造装置。 （もっと読む）

【課題】 複数本の金属線材に同時に電気メッキを施し、しかも、それらの金属線材におけるメッキ付着量を、長期にわたって安定に均一化できる金属線材メッキ用不溶性陽極を提供する。
【解決手段】 複数の線材パスラインを両側から挟んで対向するように、複数枚の不溶性電極板２０を並列配置する。複数枚の不溶性電極板２０をパスライン方向の複数箇所で貫通ボルト４０により締め付けて固定する。貫通ボルト４０による締め付け部分において、不溶性電極板２０の各間に導電性スペーサー３０を介在させると共に、全ての不溶性電極板２０及び導電性スペーサー３０に接触するように導電性部材５０を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数本の金属線材におけるメッキ付着量を、長期間安定して均一化することができ、メッキ設備の簡略化や通線作業の便宜にも寄与でき、更にはメッキ反応に伴って発生するガスの放出性にも優れた金属線材メッキ用不溶性陽極およびこれを用いた線材の製造方法を提供する。
【解決手段】メッキ液中を並列して走行する複数本の金属線材６０に同時に電気メッキを施す電気メッキ装置用の不溶性陽極である。各金属線材６０の線材パスラインを両側から挟んで対向するように並列配置された複数枚の不溶性電極板２０と、その各間に介在して各間に等間隔の隙間を形成する複数枚の導電性接触子３０と、複数枚の不溶性電極板２０と導電性接触子３０とを線材パスライン方向の複数箇所で並列方向に締め付けて固定する複数本の貫通ボルト４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を提供することである。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉおよび０．２〜１．０質量％のＳｉを含有する銅合金に１０〜１００質量ｐｐｍのＡｌを添加し、表面のＡｌ濃度を０．０１〜０．５質量％に調整することにより、めっき密着性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が得られる。このＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｍｎ、ＣｏおよびＣｒのなかの一種以上を、合計で０．００５〜３．０質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】 最適な合金層を形成することによりウィスカの発生を防止することができる合金の製造方法およびフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】 錫メッキ銅線条体１０を高周波電圧が印加され磁界が生じたコイル１２の上方を通過させることにより、錫メッキ銅線条体１０に誘導電流を発生させて発熱させるので、急峻な立ち上がりで錫メッキ銅線条体１０を加熱することができ、合金層１１を形成することができる。また、温度の調整は、高周波電圧の制御のみならず、錫メッキ銅線条体１０の送り速度の調整、非接触なのでコイル１２と錫メッキ銅線条体１０との距離の調整等により行うことができる。このとき、錫メッキ銅線条体１０を錫の融点より若干低い温度に加熱するので、合金層１１を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を向上させ、表面性状の良好な金属ワイヤを得ることができる金属ワイヤの製造方法及びソーワイヤを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤ１０を製造する場合には、まずＣｕ及びＺｎを含むと共にシアンを含まない非シアンめっき浴によって、金属素線１１の表面上にブラスめっき内層１２ａを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層１２ａ上にブラスめっき外層１２ｂを形成する。このとき、ブラスめっき外層１２ｂのＣｕ含有比をブラスめっき内層１２ａのＣｕ含有比よりも高くする。続いて、ブラスめっき層１２を４１９℃±３０℃の温度で加熱する。そして、ブラスめっき層１２に対して電解による化成皮膜処理を施すことにより、ブラスめっき層１２の表面に燐酸鉄皮膜１３を形成した後、伸線加工を施す。 （もっと読む）