フラットケーブルの電気メッキ方法及びフラットケーブルの製造方法
【課題】長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面上に配列された複数本の導体の両面が絶縁材で被覆され、長手方向に複数の導体露出部を有する長尺のフラットケーブルに電気メッキを施す方法及びそれを用いたフラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やビデオカメラ等の小型通信機器内の電気配線に用いられるフラットケーブルは、機器内の限られたスペース内で高密度、高信頼性が要求されている。このための配線部材としては、複数本の平形導体を平面上に配列し、その配列面の両面を絶縁樹脂フィルム等で被覆し、両端に電気接続用の端末を形成したフラットケーブルが多用されている。この種のフラットケーブルには、可撓性と導電性に優れた平形銅導体が用いられるが、裸の銅導体のままで使用すると、高温、多湿環境下でマイグレーションが発生しやすく、隣接する導体間の電気絶縁性を低下させ、電気的短絡を発生しやすい。また、裸の銅導体は酸化しやすく絶縁フィルムとの接着性が低下する。このため、通常は、平型銅導体の表面に錫メッキを施したものが用いられている。
【０００３】
また、銅導体に電気メッキで錫メッキを施したフラットケーブルは、その両端の端末部分は電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して針状結晶体（ホイスカ）が発生する。この端末部分でのホイスカの発生を抑制することと、端末導体と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるために、端末導体に金メッキを施すことが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−４９１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フラットケーブルの端末導体に金メッキを施す方法について、上記特許文献１には具体的には開示されていないが、通常は、図３（Ａ）に示すような方法が用いられる。すなわち、両端に端末部分を有するフラットケーブルは、連続形成された長尺のフラットケーブル１の絶縁体２に所定の間隔で導体露出部３を設けておき、長尺のフラットケーブル１は、メッキ液槽５に間欠的に送られて浸漬され、メッキ電源８によりメッキ液に電界を加えることにより、導体露出部３の導体４に順次メッキが施される。そして、この導体露出部３で露出する導体４を分断することにより短尺で単体形状のフラットケーブルとされる。
【０００５】
この場合、長尺のフラットケーブル１の導体露出部２で露出する導体４メッキ液槽５の外に出ている部分に電極ローラ６等の給電電極を接触させてメッキ電源８の負電位が与えられ、メッキ金属材７には正電位が与えられる。複数本の導体４は、図３（Ｂ）に示すように電極ローラ６等の給電電極に電気的に接触されるように形成されている。しかし、ケーブル繰り出し張力や絶縁体２の樹脂フィルムのラミネート状態によっては、図３（Ｃ）に示すように、導体４の配列が湾曲した状態となって、電極ローラ６等の給電電極に接触されない導体が生じる場合がある。また、導体露出部３の露出面積が小さいと、電極ローラ６等の給電電極が導体４に接触されない場合もある。
【０００６】
なお、上記の問題を回避するために、導体４の上下両面に電極ローラ６を配して導体４を挟むようにして接触させる方法も考えられるが、電極ローラ６の支持軸が傾いていたりすると、やはり電極ローラ６に接触されない導体が生じる場合があり完全ではない。電極ローラ６に接触しない導体があると、メッキが施されない導体が生じ、電気コネクタとの接続不良やホイスカ発生による電気的短絡が生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるフラットケーブルの電気メッキ方法は、複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部を設け、この導体露出部の導体に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で、露出する複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、前記の導体露出部の露出する導体は、導電部材で接続一体化した部分を切断除去する切断代を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導体露出部に露出する全導体を電気的に接続して、全導体をメッキ電源に確実に接続することができ、フラットケーブルの端末導体にメッキ抜けが生じるのを防止することができる。また、導体に切断代を設けておき、そこに導電部材を接続し、その切断代を除去して導電部材を取り除くことにより、製品を無駄にすることなく、短尺に切断したフラットケーブルの全数を使用可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１により本発明の実施の形態を説明する。図１（Ａ）はフラットケーブルをメッキ液槽で電気メッキする状態を説明する図、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は導体露出部の導体を導電部材で接続一体化した状態を示す図である。図中、１は長尺のフラットケーブル、２は絶縁体、３は導体露出部、４は導体、５はメッキ液槽、７はメッキ金属材、８はメッキ電源、９は端末補強テープ、１０は導電部材、１１は半田剤を示す。
【００１１】
本発明によるフラットケーブルの電気メッキ方法は、図１（Ａ）に示すように、メッキ液槽５に、長尺のフラットケーブル１を間欠的に送りこんで浸漬させ、フラットケーブル１の導体露出部３の部分に露出する導体に電気メッキを施している。露出する導体にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する全導体と交差する導電部材１０で接続一体化して電気的に接続する。フラットケーブル１をメッキ液に漬けたときに導電部材１０がメッキ液の外に出るときは、導電部材１０を電気クリップ等でメッキ電源８の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材７をメッキ電源８の正電位側に接続する。導電部材１０がメッキ液に漬かる場合は、メッキ液の外に外に出ている導体の何れかをメッキ電源８の負電位側に接続する。
【００１２】
長尺のフラットケーブル１は、図１（Ｂ）又は図１（Ｃ）に示すように、通常、複数本の導体４（例えば、軟銅の丸線を押し潰して断面を平坦にした平型銅導体）を平面上に一列に配列し、その配列面の両面（上下面）を絶縁樹脂等の絶縁体２で被覆されている。また、導体４を裸銅のままで使用すると、高温、多湿下においてマイグレーションが発生しやすく、隣接する導体間の絶縁抵抗を低下させ、電気的短絡を起こしやすい。さらに、裸銅は酸化しやすく絶縁体２で被覆する前に酸化が生じていると絶縁体２と接着性が低下する。このため、通常は、導体表面に錫メッキを施したものが用いられている。
【００１３】
複数本の導体４を被覆し絶縁する絶縁体２は、例えば、接着樹脂層を有する絶縁フィルムを導体４の配列面の上下両面からラミネートするか、又は、押出機により導体上に成形することにより形成される。そして、短尺で単体状のフラットケーブルは、前記の長尺のフラットケーブル１の絶縁体２を所定の間隔で除去して導体４を露出させた導体露出部３を形成しておき、この導体露出部３の導体４を分断して形成される。こうして、両端末に導体４が露出したフラットケーブルが得られる。なお、導体露出部３は、例えば、一方の面側の絶縁体を除去し、反対の面側の絶縁体を残して絶縁端部２ａとし、ここに端末補強テープ９を接合している。
【００１４】
導電部材１０は、例えば、断面が丸形又は矩形の棒状体で形成され、導体露出部３から露出する全導体４に交差する十分な長さを有し、半田剤又は導電接着剤を用いて導体４に接続され、全導体を電気的に短絡する。この導電部材１０は、全ての導体露出部３に設けなくてもよく、長尺のフラットケーブル１の任意の位置の導電露出部３に設けることでもよい。例えば、図１（Ａ）に示すようにメッキ液槽５に一度に浸漬することができるフラットケーブル長さ毎の導電露出部３（図では、２つおき）に設ける。
【００１５】
また、本発明では、隣接して接合される端末補強テープ９間にスペースｄを設けておき、このスペース部分では両面の絶縁フィルムを除去し、導電部材１０をスペースｄの端末補強テープ側部分で半田付け又は導電接着剤で固定するようにしてもよい。スペースｄ部分は、後に導体露出部３を分断する際に切断除去するもので、切断代として形成される。この構成によれば、導電部材１０を固定する半田剤１１は、導体４の長手方向い沿って流れようとするが、スペースｄの両側の端末補強テープ９のエッジにより半田剤１１の流れが止められる。そして、半田剤１１が付着した部分は、後に切断除去することで電気接続面となる端末導体としての状態を維持することができ、廃棄することなく製品として使用することができる。
【００１６】
この導電部材１０は、メッキ液槽５の外部でメッキ電源に接続するが、メッキ液に浸されている部分の導体露出部３に電気メッキが施されるようにするもので、導体４の電気抵抗を考慮してできるだけメッキ液槽５の近くでメッキ電源８に接続されるようにするのが好ましい。また、メッキ液に浸されているケーブル部分の一方の導体露出部３のみにメッキ電源８を接続する例で示したが、メッキ液に浸されているケーブル部分の両側の導体露出部３にメッキ電源８を接続するようにしてもよい。なお、長尺のフラットケーブル１は、メッキ液槽内に連続的に送り込んで浸漬させる他に、メッキ液槽５に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしてもよい。
【００１７】
露出導体部３に施すメッキは、この端末部分でのホイスカの発生を抑制することと、或いは端末導体と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。ただ、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられない恐れがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにしてもよい。
【００１８】
図２は、上述した長尺のフラットケーブルを、各導体露出部で切断して両側に接続端末１２を有する短尺で単体状のフラットケーブル１’とした一例を説明する図である。接続端末１２は、図１（Ａ）の方法で電気メッキされた導体露出部３を２つに切断して形成するもので、具体的には、図１（Ｃ）の導電部材１０を半田付けした切断代（スペースｄ部分）を除去して形成される。また、実際には導電部材１０を接続しなかった導体露出部３についても、切断代を有している場合は同様に切断除去する。
【００１９】
単体状のフラットケーブル１’の接続端末１２は、導体４の配列面を被覆している絶縁体２の片面側を除去して導体４の片面側を露出し、反対側の絶縁端部２ａを残し、この部分に端末補強テープ９を貼り付けた形状となる。片面側が露出された複数本の導体４の露出面は、前述した電気メッキ方法により、確実にメッキ処理された端末導体で形成される。接続端末１２は、電気コネクタ１３の弾性接触子１３ａに挿入されて、確実で良好な電気接続を得ることができる。なお、導体４の露出する面は、両端の接続端子で同じ側となる場合もあるが、異なる側となる場合もある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の概略を説明する図である。
【図２】本発明によって作製される単体状のフラットケーブルの一例を説明する図である。
【図３】従来技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…長尺のフラットケーブル、１’…単体状のフラットケーブル、２…絶縁体、２ａ…絶縁端部、３…導体露出部、４…導体、５…メッキ液槽、６…電極ローラ、７…メッキ金属材、８…メッキ電源、９…端末補強テープ、１０…導電部材、１１…半田剤、１２…接続端末、１３…電気コネクタ、１３ａ…弾性接触子。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面上に配列された複数本の導体の両面が絶縁材で被覆され、長手方向に複数の導体露出部を有する長尺のフラットケーブルに電気メッキを施す方法及びそれを用いたフラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やビデオカメラ等の小型通信機器内の電気配線に用いられるフラットケーブルは、機器内の限られたスペース内で高密度、高信頼性が要求されている。このための配線部材としては、複数本の平形導体を平面上に配列し、その配列面の両面を絶縁樹脂フィルム等で被覆し、両端に電気接続用の端末を形成したフラットケーブルが多用されている。この種のフラットケーブルには、可撓性と導電性に優れた平形銅導体が用いられるが、裸の銅導体のままで使用すると、高温、多湿環境下でマイグレーションが発生しやすく、隣接する導体間の電気絶縁性を低下させ、電気的短絡を発生しやすい。また、裸の銅導体は酸化しやすく絶縁フィルムとの接着性が低下する。このため、通常は、平型銅導体の表面に錫メッキを施したものが用いられている。
【０００３】
また、銅導体に電気メッキで錫メッキを施したフラットケーブルは、その両端の端末部分は電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して針状結晶体（ホイスカ）が発生する。この端末部分でのホイスカの発生を抑制することと、端末導体と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるために、端末導体に金メッキを施すことが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−４９１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フラットケーブルの端末導体に金メッキを施す方法について、上記特許文献１には具体的には開示されていないが、通常は、図３（Ａ）に示すような方法が用いられる。すなわち、両端に端末部分を有するフラットケーブルは、連続形成された長尺のフラットケーブル１の絶縁体２に所定の間隔で導体露出部３を設けておき、長尺のフラットケーブル１は、メッキ液槽５に間欠的に送られて浸漬され、メッキ電源８によりメッキ液に電界を加えることにより、導体露出部３の導体４に順次メッキが施される。そして、この導体露出部３で露出する導体４を分断することにより短尺で単体形状のフラットケーブルとされる。
【０００５】
この場合、長尺のフラットケーブル１の導体露出部２で露出する導体４メッキ液槽５の外に出ている部分に電極ローラ６等の給電電極を接触させてメッキ電源８の負電位が与えられ、メッキ金属材７には正電位が与えられる。複数本の導体４は、図３（Ｂ）に示すように電極ローラ６等の給電電極に電気的に接触されるように形成されている。しかし、ケーブル繰り出し張力や絶縁体２の樹脂フィルムのラミネート状態によっては、図３（Ｃ）に示すように、導体４の配列が湾曲した状態となって、電極ローラ６等の給電電極に接触されない導体が生じる場合がある。また、導体露出部３の露出面積が小さいと、電極ローラ６等の給電電極が導体４に接触されない場合もある。
【０００６】
なお、上記の問題を回避するために、導体４の上下両面に電極ローラ６を配して導体４を挟むようにして接触させる方法も考えられるが、電極ローラ６の支持軸が傾いていたりすると、やはり電極ローラ６に接触されない導体が生じる場合があり完全ではない。電極ローラ６に接触しない導体があると、メッキが施されない導体が生じ、電気コネクタとの接続不良やホイスカ発生による電気的短絡が生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるフラットケーブルの電気メッキ方法は、複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部を設け、この導体露出部の導体に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で、露出する複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、前記の導体露出部の露出する導体は、導電部材で接続一体化した部分を切断除去する切断代を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、導体露出部に露出する全導体を電気的に接続して、全導体をメッキ電源に確実に接続することができ、フラットケーブルの端末導体にメッキ抜けが生じるのを防止することができる。また、導体に切断代を設けておき、そこに導電部材を接続し、その切断代を除去して導電部材を取り除くことにより、製品を無駄にすることなく、短尺に切断したフラットケーブルの全数を使用可能とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１により本発明の実施の形態を説明する。図１（Ａ）はフラットケーブルをメッキ液槽で電気メッキする状態を説明する図、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は導体露出部の導体を導電部材で接続一体化した状態を示す図である。図中、１は長尺のフラットケーブル、２は絶縁体、３は導体露出部、４は導体、５はメッキ液槽、７はメッキ金属材、８はメッキ電源、９は端末補強テープ、１０は導電部材、１１は半田剤を示す。
【００１１】
本発明によるフラットケーブルの電気メッキ方法は、図１（Ａ）に示すように、メッキ液槽５に、長尺のフラットケーブル１を間欠的に送りこんで浸漬させ、フラットケーブル１の導体露出部３の部分に露出する導体に電気メッキを施している。露出する導体にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する全導体と交差する導電部材１０で接続一体化して電気的に接続する。フラットケーブル１をメッキ液に漬けたときに導電部材１０がメッキ液の外に出るときは、導電部材１０を電気クリップ等でメッキ電源８の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材７をメッキ電源８の正電位側に接続する。導電部材１０がメッキ液に漬かる場合は、メッキ液の外に外に出ている導体の何れかをメッキ電源８の負電位側に接続する。
【００１２】
長尺のフラットケーブル１は、図１（Ｂ）又は図１（Ｃ）に示すように、通常、複数本の導体４（例えば、軟銅の丸線を押し潰して断面を平坦にした平型銅導体）を平面上に一列に配列し、その配列面の両面（上下面）を絶縁樹脂等の絶縁体２で被覆されている。また、導体４を裸銅のままで使用すると、高温、多湿下においてマイグレーションが発生しやすく、隣接する導体間の絶縁抵抗を低下させ、電気的短絡を起こしやすい。さらに、裸銅は酸化しやすく絶縁体２で被覆する前に酸化が生じていると絶縁体２と接着性が低下する。このため、通常は、導体表面に錫メッキを施したものが用いられている。
【００１３】
複数本の導体４を被覆し絶縁する絶縁体２は、例えば、接着樹脂層を有する絶縁フィルムを導体４の配列面の上下両面からラミネートするか、又は、押出機により導体上に成形することにより形成される。そして、短尺で単体状のフラットケーブルは、前記の長尺のフラットケーブル１の絶縁体２を所定の間隔で除去して導体４を露出させた導体露出部３を形成しておき、この導体露出部３の導体４を分断して形成される。こうして、両端末に導体４が露出したフラットケーブルが得られる。なお、導体露出部３は、例えば、一方の面側の絶縁体を除去し、反対の面側の絶縁体を残して絶縁端部２ａとし、ここに端末補強テープ９を接合している。
【００１４】
導電部材１０は、例えば、断面が丸形又は矩形の棒状体で形成され、導体露出部３から露出する全導体４に交差する十分な長さを有し、半田剤又は導電接着剤を用いて導体４に接続され、全導体を電気的に短絡する。この導電部材１０は、全ての導体露出部３に設けなくてもよく、長尺のフラットケーブル１の任意の位置の導電露出部３に設けることでもよい。例えば、図１（Ａ）に示すようにメッキ液槽５に一度に浸漬することができるフラットケーブル長さ毎の導電露出部３（図では、２つおき）に設ける。
【００１５】
また、本発明では、隣接して接合される端末補強テープ９間にスペースｄを設けておき、このスペース部分では両面の絶縁フィルムを除去し、導電部材１０をスペースｄの端末補強テープ側部分で半田付け又は導電接着剤で固定するようにしてもよい。スペースｄ部分は、後に導体露出部３を分断する際に切断除去するもので、切断代として形成される。この構成によれば、導電部材１０を固定する半田剤１１は、導体４の長手方向い沿って流れようとするが、スペースｄの両側の端末補強テープ９のエッジにより半田剤１１の流れが止められる。そして、半田剤１１が付着した部分は、後に切断除去することで電気接続面となる端末導体としての状態を維持することができ、廃棄することなく製品として使用することができる。
【００１６】
この導電部材１０は、メッキ液槽５の外部でメッキ電源に接続するが、メッキ液に浸されている部分の導体露出部３に電気メッキが施されるようにするもので、導体４の電気抵抗を考慮してできるだけメッキ液槽５の近くでメッキ電源８に接続されるようにするのが好ましい。また、メッキ液に浸されているケーブル部分の一方の導体露出部３のみにメッキ電源８を接続する例で示したが、メッキ液に浸されているケーブル部分の両側の導体露出部３にメッキ電源８を接続するようにしてもよい。なお、長尺のフラットケーブル１は、メッキ液槽内に連続的に送り込んで浸漬させる他に、メッキ液槽５に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしてもよい。
【００１７】
露出導体部３に施すメッキは、この端末部分でのホイスカの発生を抑制することと、或いは端末導体と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。ただ、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられない恐れがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにしてもよい。
【００１８】
図２は、上述した長尺のフラットケーブルを、各導体露出部で切断して両側に接続端末１２を有する短尺で単体状のフラットケーブル１’とした一例を説明する図である。接続端末１２は、図１（Ａ）の方法で電気メッキされた導体露出部３を２つに切断して形成するもので、具体的には、図１（Ｃ）の導電部材１０を半田付けした切断代（スペースｄ部分）を除去して形成される。また、実際には導電部材１０を接続しなかった導体露出部３についても、切断代を有している場合は同様に切断除去する。
【００１９】
単体状のフラットケーブル１’の接続端末１２は、導体４の配列面を被覆している絶縁体２の片面側を除去して導体４の片面側を露出し、反対側の絶縁端部２ａを残し、この部分に端末補強テープ９を貼り付けた形状となる。片面側が露出された複数本の導体４の露出面は、前述した電気メッキ方法により、確実にメッキ処理された端末導体で形成される。接続端末１２は、電気コネクタ１３の弾性接触子１３ａに挿入されて、確実で良好な電気接続を得ることができる。なお、導体４の露出する面は、両端の接続端子で同じ側となる場合もあるが、異なる側となる場合もある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の概略を説明する図である。
【図２】本発明によって作製される単体状のフラットケーブルの一例を説明する図である。
【図３】従来技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…長尺のフラットケーブル、１’…単体状のフラットケーブル、２…絶縁体、２ａ…絶縁端部、３…導体露出部、４…導体、５…メッキ液槽、６…電極ローラ、７…メッキ金属材、８…メッキ電源、９…端末補強テープ、１０…導電部材、１１…半田剤、１２…接続端末、１３…電気コネクタ、１３ａ…弾性接触子。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の導体を平面上に配列して、前記導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に所定の間隔で複数の導体露出部を設け、前記導体露出部の導体に電気メッキを施すフラットケーブルの電気メッキ方法であって、
前記長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で露出する複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記フラットケーブルをメッキ液に浸すことを特徴とするフラットケーブルの電気メッキ方法。
【請求項２】
前記導体露出部で露出する導体は、前記導電部材で電気的に接続一体化した部分を切断除去する切断代を有していることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの電気メッキ方法。
【請求項３】
複数本の導体を平面上に配列して、前記導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に所定の間隔で複数所の導体露出部を設け、前記導体露出部の導体に電気メッキを施した後、前記導体露出部の導体を切断するフラットケーブルの製造方法であって、
前記長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で、露出する前記複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記フラットケーブルをメッキ液に浸して前記導体露出部の導体に電気メッキを施すことを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
【請求項１】
複数本の導体を平面上に配列して、前記導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に所定の間隔で複数の導体露出部を設け、前記導体露出部の導体に電気メッキを施すフラットケーブルの電気メッキ方法であって、
前記長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で露出する複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記フラットケーブルをメッキ液に浸すことを特徴とするフラットケーブルの電気メッキ方法。
【請求項２】
前記導体露出部で露出する導体は、前記導電部材で電気的に接続一体化した部分を切断除去する切断代を有していることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの電気メッキ方法。
【請求項３】
複数本の導体を平面上に配列して、前記導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブルの長手方向に所定の間隔で複数所の導体露出部を設け、前記導体露出部の導体に電気メッキを施した後、前記導体露出部の導体を切断するフラットケーブルの製造方法であって、
前記長尺のフラットケーブルの少なくとも１個所の導体露出部で、露出する前記複数本の導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記フラットケーブルをメッキ液に浸して前記導体露出部の導体に電気メッキを施すことを特徴とするフラットケーブルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−３３５１７６（Ｐ２００７−３３５１７６Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１６４２１５（Ｐ２００６−１６４２１５）
【出願日】平成１８年６月１４日（２００６．６．１４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月１４日（２００６．６．１４）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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