【課題】 電気化学的手法を用いた、電気メッキ方法や電気エッチング方法において、自由に、パターン、文字、写真画像などを簡便にプリントすることが可能な、コンパクトなプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の電気化学プリントヘッドは、エッチング液１２を満たし、下面に微小な穴の開いたタンク１１と、タンク１１の外側に配置された接触電極１４に対して、負または零電位となるように、タンク内に配置した容器内電極１３に選択的に電圧を印加するためのスイッチ配線１８とを備え、微小穴を金属媒体にほぼ密着させながら移動させ、金属媒体にパターン形成をする。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品等の微小なめっき対象物に衝撃を与えず破損を防止できると共に、めっき工程中に多数のめっき対象物とカソード側電極とを導通させられ、いずれの対象物においても確実なめっき状態が得られる微小物の電解めっき装置及び当該装置を用いる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 チップ部品等の微小なめっき対象物４０をめっき液５０と共に収容する中空容器２０を回転させ、めっき対象物４０を常に容器下部の溝内に位置させつつ容器内面との接触状況を変化させ、各めっき対象物４０と電極３０との導通の機会をまんべんなく生じさせることにより、めっき対象物４０に衝撃等を与えることなくめっき状態を大きく改善することができ、適切な電解めっきが行える。 （もっと読む）

【課題】金属製の細孔または細管の内壁部分を、高耐摩耗性、高耐食性、高耐熱性等の優れた特性を有する金属もしくは合金を場所的に制御された厚さで被覆、並びに成形することを可能にする。
【解決手段】金属製の細孔または細管の内壁を陰極として、この管状空洞内に細身の棒状陽電極を挿入し、前記棒状陽電極の一部表面上に前記内壁と電気的に接触することを防止する絶縁体を固定配置し、前記棒状陽電極と陰極との間隙に管軸方向に沿って電解液を流動させて供給しながら高耐摩耗性、高耐食性、高耐熱性等の優れた特性を有する金属もしくは合金を電解析出させる。電解析出中は前記棒状陽電極全体に管軸方向に往復運動または管軸を中心にした回転運動の少なくとも一つをさせつつ、前記金属もしくは合金を場所的に制御された厚さで電解析出させて、前記細孔または細管の内壁面を選択的に被覆するとともに成形する。 （もっと読む）

【課題】
ウエハーに部分めっきをおこなう際に、陽極と陰極の間に、被めっき物と同極でかつ電流比率をコントロールできる本補助陰極を被めっき物の陽極側全面に格子状あるいは網目状に配置し、めっきエリアの偏在を軽減し、その結果、厚みばらつきの少ないめっきを行なう方法。
めっきエリアの偏在した品物をめっきする場合、めっき厚ばらつきが大きくなる。
ばらつきの大きいことは生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】
被めっき物の前に格子状の本補助陰極を配置し、被めっき物と本補助陰極トータルでのめっきエリアの偏在をおさえる。また、被めっき物と本補助陰極に流れる電流を個別に管理することにより、本補助陰極に流す電流を必要最小限に抑える。また、前面に配置した本補助陰極が被めっき物の特定の部分に影響を与えないよう、相対位置をめっき作業中に変化させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の汚染の低減，及び処理費用の削減を測りつつ，その表面への流の供給,除去を効率良く行う装置並びに方法を提供する。
【解決手段】 多数の実施形態の１つとして、基板を処理するための方法と該方法に使用する近接型プロキシミティプロセスヘッドが開示される。該方法は、第１の流体メニスカスと、該第１の流体メニスカスを少なくとも部分的に取り囲む第２の流体メニスカスと、を生成する工程を含み、第１の流体メニスカスおよび第２の流体メニスカスは、基板の表面上に生成される。 （もっと読む）

高度に制御された電着工程中に基板への電流配分を最良化させるよう、その形状が可変である動的形状アノードが開示されている。工程の改善された制御は基板全体にさらに均一な厚みの堆積物を提供し、サブミクロン特徴部のメッキ加工を改善する。そのようなアノードはサブミクロン構造部のメッキに特に有用である。アノードは金属イオン源を利用でき、カソードの近くに設置されて基板の汚染を最低限に抑える。アノード形状は堆積処理中に変更可能である。アノードは複数の同心領域を有することができ、それぞれは独立した電圧と電流で利用できる。
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【課題】 カソード電極体及びその周辺部機構を改善することにより、被めっき物の品種切換毎に要するカソード電極体の交換部材の最小化、交換作業の簡素化を図る。
【解決手段】 めっき液の噴流を発生させる噴流めっき槽１０の開口側に、被めっき物としての基板１の導体部を下向きとして配置し、前記導体部にめっき液を噴流させながら前記導体部に接続したカソード電極体３０とアノード電極５間に電流を流してめっきする噴流めっき装置であり、カソード電極体３０は固定カソード電極部３１と給電電極部４０とに分割されている。固定カソード電極部３１はカソード固定支持部１５に支持され、給電電極部４０は昇降給電部４５で昇降自在に支持され、固定カソード電極部３１の基板１の導体部に接触する部分が少なくとも交換自在であり、昇降給電部４５の下降時に給電電極部４０が固定カソード電極部３１に接触して給電する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面の電気メッキにおいて、局所メッキを可能にし、総メッキ電流を低減し、堆積の均一性を改善する方法を提供する。
【解決手段】電気メッキ装置は、ウェーハの表面上方又は下方に配置可能で、陽極として荷電させることが可能なメッキヘッドを含む。メッキヘッドは、ウェーハ及びメッキヘッドが荷電されている時、ウェーハの表面とメッキヘッドとの間での金属メッキを可能にできる。メッキヘッドは、更に、メッキヘッドとウェーハの表面との間に存在する電圧を感知可能な電圧センサ対と、電圧センサ対からデータを受領可能なコントローラとを備える。電圧センサ対から受領されたデータは、メッキヘッドがウェーハの表面上方の位置に置かれた時に、陽極により印加されるべき実質的に一定の電圧を維持するために、コントローラによって使用される。 （もっと読む）

【課題】多数の電極を有する半導体ウェーハ全体に均一な電流分布でメッキする装置と方法の提供。
【解決手段】 第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ支持部１０３の外周に近接し互いにほぼ反対側の位置にそれぞれ配置される。これらの電極は、ウェーハ支持部１０３に保持されたウェーハ１０１との電気的接触及び断絶のためにそれぞれ移動させることができる。陽極１０９は、ウェーハ１０１との間にメッキ液のメニスカス１１１が維持されるように、ウェーハ１０１の上方に近接して配置される。陽極１０９が第一の位置から第二の位置へウェーハ１０１上を移動する際に、電流はメニスカス１１１を介して陽極１０９とウェーハ１０１との間に流れる。また、陽極１０９をウェーハ１０１上で移動させる際に、第一及び第二の電極１０７Ａ，１０７Ｂは、ウェーハ１０１と接続され、同時に、陽極１０９は接続された電極上を通過しないように制御される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 ウェーハ３０７の上方に電気メッキメッド１００を配置する。ヘッドはメインチャンバ１０５、陽極チャンバ１０５Ａ、１０５Ｂおよび陽極チャンバに配置された陽極１１５Ａ、１１５Ｂ、流体入口１１１、流体出口１１２および流体出口に配置された多孔性抵抗材料１１９を備える。メインチャンバは陽極チャンバから、陽イオンを透過する膜１０９Ａ、１０９Ｂによって分離されている。 （もっと読む）

【課題】 作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。
【解決手段】 部分メッキ装置１において、不溶性陽極１１は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜１２により密着して被包されており、さらに隔膜１２の外周に密着してメッキ液保持体１３が周設されている。これにより、メッキ処理中に陽極１１表面で発生した電解ガスは、気孔１１１から捕集され中空部１１２を通じて系外に排気されるとともに、隔膜１２により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】ウェーハの表面に金属層を堆積させる電気メッキ装置が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッドを、ウェーハの表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。 （もっと読む）