本発明は、鋼ストリップの一つの面または双方の面に緻密で均一分布したアルミニウム層（２）を有する被覆ステンレス鋼ストリップ製品（１）を提供する。この層は本質的に純アルミニウムからなり、この層の厚みは最大１５μｍであり、この層の許容公差はこの層の厚みの最大プラスマイナス３０％であり、この鋼ストリップの基材のＣｒ含有量は少なくとも１０％であり、且つこの層は剥離等の傾向を示すことなく、このストリップの厚み（３）に最大で等しい半径を覆って、被覆ステンレス鋼ストリップを１８０度に曲げることができるという良好な付着性を有する。このＡｌ被覆ストリップ製品は、屋外生活適用、スポーツと海上生活との適用、家族適用、及び個人介護適用のような、高湿度の環境においてまたは湿潤条件における適用に適切である。
（もっと読む）

本発明は、片面または両面に緻密で硬質の耐摩耗性被膜を備えた被膜付き鋼ストリップ製品に関する。被膜の厚さは全厚で２５μｍ以下、被膜の硬さは６００ＨＶ以上、下地の鋼ストリップの引張強さは１２００ＭＰａ以上である。被膜は電子ビーム蒸着法で形成することが望ましく、被膜は例えばＡｌ_２Ｏ_３であってよい。この被膜付き金属ストリップは、製紙業や印刷業に用いるドクターブレードやコーターブレードの製造用に適している。
（もっと読む）

コーティングされるべき基板(１１６)上に照射するイオン源(１３２)或いは(２１８)が、ＭＯＣＶＤ、ＰＶＤ或いは超伝導体素材の調整のためのその他の処理を強化するのに用いられる。
（もっと読む）

本発明は、低放射率コーティングを備えた基材を提供する。低放射率コーティングは、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域を含む。特定の実施形態において、少なくとも１つのグレーデッドフィルム領域は、二層型低放射率コーティングの２つの赤外反射層同士間に付与される。グレーデッドフィルム領域においては、第１の誘電物質の濃度が実質的に連続的に減少し、第２の誘電物質の濃度が実質的に連続的に増大する。また、このような低放射率コーティングの堆積方法、および、このコーティングを備えた基材が提供される。

（もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を克服可能とする平坦製品上への減圧下の付着ラインのための入口／出口密封ロックを提供する。
【解決手段】この密封ロックは、幾つかの対の金属ローラーがカバーに第一の洩れを構成する隙間を持って留められたクレードル内に保持されており、同じ対のローラーが同じ垂直面内に配置された軸を持ち、かつ異なる直径であり、より小さい直径を持つローラーの位置が所定の対から次の対へ交互に上下しており、同じ対の二つのローラーを支持するクレードルが中心に向けて横方向の突出を持ち、それらのローラーの横表面に関する隙間が第二の洩れを構成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、基材および基材上の層を含む複合材料の調製方法であって、トリアジン化合物を含む化合物を１０００Ｐａ未満の圧力で基材上に蒸着させ、それによって前記層を形成する蒸着ステップを含み、蒸着ステップ中、基材の温度が−１５℃〜＋１２５℃である方法に関する。さらに、本発明は、開示する方法によって得ることができる複合材料に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明では、軽量で、高い透明性、水蒸気バリア性を有する積層体を提供することにある。また、従来の包装用途だけでなく、ディスプレイ用途にまで応用のできるバリア性の積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも片面に、第１層として硫黄原子またはリン原子含有層、第２層として金属酸化物層を設けてなることを特徴とする積層体である。さらには、前記第１層である硫黄含有有機層またはリン含有有機層が、プラズマ重合法により形成されてなることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】 シール用キャップの製造を量産化でき、しかも殆んど自動化できて、人手と時間を削減し、且つ工数を減少し、さらに製品のばらつきを無くして安定した精度の高いものにでき、その上ダウンサイジング化が可能な電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦｅＮｉ合金の長尺テープを下地処理した後、スパッタリング装置に一定速度で送給してスパッタリング法によりＡｕＳｎ膜を形成し、次いで熱処理し、みがき処理した後、所定寸法にプレス抜きしてシール用キャップを得ることを特徴とする電子部品保護パッケージのシール用キャップの製造方法。 （もっと読む）