【課題】 ガラス等の絶縁膜基板、シリコン基板および化合物半導体基板上にスパッタリング法により成膜したチタンまたはチタンを主成分とする合金からなる層と、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなる層とを含む金属積層膜を下地の基板等にダメージを与えることなく、さらに、テーパー角度を３０〜９０度に抑制し、積層膜を一括にエッチング可能なエッチング液組成物の提供。
【解決手段】 ふっ素化合物の濃度（ただし、ふっ化水素酸を除く）が０．０１〜５質量％、特定の酸化剤の濃度が０．１〜５０質量％であるエッチング液組成物。 （もっと読む）

【課題】工業的規模でエッチド金属箔を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂及び加熱硬化型硬化剤を含むレジスト液によるレジスト層が金属箔の一部又は全部に形成されているエッチング用金属箔積層体に係る。 （もっと読む）

【課題】
ガラス板に形成した反射防止処理層上に重層した金属層に遺影等の写真画像を形成したガラス写真板、そのガラス写真板が嵌合された人工大理石製等のガラス写真板立て及びそのガラス写真板の製造方法及びを提供する。
【解決手段】
ガラス板基板の片側面に反射防止層を形成し、上記反射防止層上に蒸着処理により１以上の薄い金属皮膜から成る金属層を形成し、上記金属層表面に感光材料を塗布し感光材料層を形成し、上記感光材料層に画像フイルムを密着させ、露光し、現像処理を行い、画像を焼き付け、上記現像処理した面を、各金属層の金属に適したエッチング液によりエッチング処理し、画像の顕在化した金属層の全面に不透明インクを塗布してガラス写真板及びそのガラス写真板の製造方法を構成すると共に人工大理石、人造石材、セラミックの何れかにより成形するフレームに凹部を形成し、この凹部に上記ガラス写真板を装着してガラス写真板立て構成する。 （もっと読む）

【課題】 熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍、引張歪付与、最終焼鈍を順次実施して製造する電解コンデンサ電極用アルミニウム材において、最終焼鈍後のアルミニウム材のエッチング特性が不十分であるという問題点を解決し、エッチング特性に優れた電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法、電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材およびアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 アルミニウム材のPbの含有量を0.3質量ppm以上2.5質量ppm以下とし、中間焼鈍を酸化性雰囲気中で実施し、引張歪付与後最終焼鈍前のアルミニウム材を酸化性雰囲気中で加熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチング液組成物及びこれを利用した導電膜のパターニング方法並びにフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【解決手段】エッチング液組成物及びこれを利用した導電膜のパターニング方法並びにフラットパネルディスプレイの製造方法に関し、前記エッチング液組成物は、リン酸、硝酸、酢酸、水及び添加剤を含み、前記添加剤は、塩素系化合物、硝酸塩系化合物、硫酸塩系化合物及び酸化調整剤を含む。また、前記エッチング液組成物を利用して、互いに異なる導電物質からなるゲート電極、ソース／ドレイン電極及び画素電極をパターニングする工程を行ってフラットパネルディスプレイを製造する方法を提供することによって、工程をさらに単純化させることができ、生産費用の低減と生産性の向上を期待することができる。 （もっと読む）

【課題】 冷間圧延終了後最終焼鈍前に酸化性雰囲気中での加熱を実施する電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造において、PbおよびCuの含有量が検討されていないため最終焼鈍後のアルミニウム材のエッチング特性が不十分であるという問題点を解決し、エッチング特性に優れた電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法、電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法及びアルミニウム電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍、仕上げ冷間圧延、最終焼鈍を順次実施する、電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造において、アルミニウム材のPbの含有量を0.3質量ppm以上2.5質量ppm以下とし、中間焼鈍を酸化性雰囲気中で実施し、冷間圧延終了後最終焼鈍前のアルミニウム材を酸化性雰囲気中で加熱する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、モリブデン、インジウムスズ酸化物等から構成される各マスク工程における各金属層をエッチングし得るエッチング組成物を提供する。また、工程が簡単で製造費用が低廉であり、且つ生産性を向上させ得る液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】４０〜７０重量％の燐酸、３〜１５重量％の硝酸、５〜３５重量％の酢酸、０．０５〜５重量％の塩素化合物、０．０１〜５重量％の塩素安定剤、０．０１〜５重量％のｐＨ安定剤及び残量の水を含むエッチング組成物とする。また、上記エッチング組成物を用いて各金属層をエッチングする液晶表示装置用アレイ基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板上の金属膜を平坦化する工程において、低研磨圧力条件下においても金属膜を高速に研磨し、かつスクラッチ、ディッシング等研磨面の欠陥の発生も抑制できる研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオキソ酸、アニオン性界面活性剤および水を含有してなることを特徴とする金属用研磨組成物およびそれを用いてなる半導体基板上の金属膜の平坦化方法ならびに半導体基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
半導体デバイス製造のトランジスタ形成工程に用いられるメタル材料を、選択的に、かつ効率よくエッチングするエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】
メタル材料の精密な加工が可能であり、かつ絶縁材料に対する腐食性が少ないという優れた特性をもつエッチング剤組成物であって、フッ素化合物に無機酸もしくは有機酸のいずれかを含有することからなるエッチング剤組成物、及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 シリコンを含有するアルミニウム系合金からなるハードディスクドライブ用のアクチュエータアームの表面に、成形加工によって生じるバリ、微細なキズや凹凸等がなく、かつシリコンの酸化物を含む第２相粒子の脱落がない、表面の清浄度が高められたアクチュエータアーム並びにこのアクチュエータアームを得るための表面処理方法を提供することにある。
【解決手段】 シリコンを含有するアルミニウム系合金からなるハードディスクドライブ用のアクチュエータアームの表面を、８０〜１１０℃に調整したリン酸および硝酸を含む混合水溶液で化学研磨処理した後、フッ化物イオンを含む酸性水溶液中に５〜３００ｓｅｃ浸漬処理するアクチュエータアームの表面処理方法とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 同一の組成物を使用して薄膜トランジスタ液晶表示装置のＴＦＴを構成するゲート配線材料であるＡｌ−Ｎｄ／Ｍｏ二重膜またはＭｏ／Ａｌ−Ｎｄ／Ｍｏ三重膜を、単一工程で、下部膜であるＡｌ−ＮｄまたはＭｏのアンダーカット現象なしに湿式エッチングして、優れたテーパを収得することができ、同時にソース／ドレイン配線材料であるＭｏ単一膜でも優れたプロファイルを形成することができるエッチング組成物を提供する。
【解決手段】 本発明による薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物は、燐酸、硝酸、酢酸、燐酸塩、陰イオン界面活性剤及び水を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工場などにおける金属エッチング工程などから発生する金属イオン含有混酸廃液のような金属イオンを含有する混酸水溶液から、金属イオンを分離するとともにリン酸を高い収率で回収するにあたり、従来技術では膜処理またはイオン交換処理を行なうのが常識であったが、本発明では発想を全く変えて蒸留、抽出手段を用いた回収方法および装置の提供。
【解決手段】 金属イオン、リン酸およびリン酸以外の少なくとも１種の酸を含む金属イオン含有混酸水溶液からリン酸を回収する方法において、（ｉ）前記混酸水溶液を蒸留することによりリン酸以外の酸と水（金属イオンを含まない）を留出させ、（ii）リン酸および水（金属イオンを含む）を含有する残液から金属イオンが抽出できる条件で金属イオンを抽出させ、リン酸は下層として、金属イオンは上層として、それぞれ分離することを特徴とする金属イオン含有混酸水溶液からリン酸を回収する方法および装置。 （もっと読む）

【目的】得られる平版印刷版が優れた耐刷性および耐汚れ性を有し、酸性から低アルカリ性の現像液で現像処理することができ、現像処理に伴う廃液量を軽減することが可能な平版印刷版の製版方法の提供。
【構成】平版印刷版用支持体上に画像記録層を有する平版印刷版原版に、画像様露光により画像を記録させる画像記録工程と、画像を記録した前記平版印刷版原版に、現像を行い平版印刷版を得る現像工程とを具備する平版印刷版の製版方法であって、前記平版印刷版用支持体が、算術表面粗さＲ_aが０．４μｍ未満であり、平均開口径０．０１〜２．０μｍの凹部を有する構造の砂目形状を表面に有し、前記現像工程が、ノニオン界面活性剤および／またはアニオン界面活性剤を１質量％以上含有するｐＨ２〜１０の水溶液を用いて現像する工程である平版印刷版の製版方法。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のチタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレスを、弗化水素の濃度０．５〜６０重量％の弗酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１５６００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金およびステンレス表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体や液晶ディスプレイの製造工程などで使用されるアルミ表面に発生する静電気によるトラブルを解消するため、帯電を抑制するアルミ表面形成方法を提供するものである。
【解決手段】アルミ表面の静電気の発生原因となる接触・剥離帯電を抑えるため、アルミ表面に平均表面粗さ（Ｒａ）が５ミクロン以上である粗い凹凸を有する粗面を形成し、接触面積を小さくして帯電量を抑える。また、不導体であるアルマイト皮膜に、電気伝導性を向上させた導電性アルマイトを形成して皮膜の電気抵抗値を半導体領域とし、皮膜の適度な導電性により電荷が緩やかに除電され、その結果スパークによる静電破壊が抑制される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムおよびアルミニウム合金を溶液に浸漬させて、短時間に腐食量が少なく、あらゆる複雑な形状のアルミニウムおよびアルミニウム合金を表面粗さ２〜２０μｍに、歪みなく、粗面化する処理方法を提供することにある。
【解決手段】 アルミニウムおよびアルミニウム合金を、塩化水素の濃度１〜３６重量％の塩酸に増粘剤を加え、粘度１０００〜１００００００ｍＰａ・ｓにした溶液（液温が０〜６０℃）中に浸漬することによって、アルミニウムおよびアルミニウム合金表面を粗面化する処理方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気化学的粗面化処理を行うときに必要となる電気量が少ない場合にも、耐汚れ性および耐刷性に優れる平版印刷版原版を得ることができる平版印刷版用支持体の製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム板に、少なくとも、硝酸、硝酸アルミニウム、および塩酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第１電気化学的粗面化処理と、アルカリ水溶液中でのエッチング処理と、硝酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた第２電気化学的粗面化処理とを、この順に施し、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 押出成形性や断面形状が損なわれるのを防止しつつＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金押出形材の表面に鮮明な結晶粒模様を表出する。
【解決手段】 Ｚｎを０．２〜２．０ｗｔ％含有，Ｆｅを０．０５〜０．１５ｗｔ％含有するＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金押出形材を５１０〜５６０℃の熱処理とエージング処理を施し，これに単独のアルカリエッチング又は塩酸エッチングとアルカリエッチング処理を施した後に，陽極酸化，電解着色，電着塗装の表面処理を行なう。Ｚｎが押出形材表面に析出することによって最大３０〜４０ｍｍ，平均１０ｍｍ程度の鮮明な結晶粒模様が表出するとともにＺｎ含有により押出成形性が維持され，熱処理によって押出形材が軟化してその断面形状が損なわれるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】従来の電解コンデンサ用アルミニウム材の製造法において、アルミニウム材表面層を洗浄により溶解させる際に、アルミニウム材表面層の溶け方が不均質であるため最終焼鈍後のアルミニウム材のエッチング特性が不十分であるという問題点を解決し、エッチング特性に優れ高静電容量を実現できる電解コンデンサ電極用アルミニウム材の製造方法等を提供する。
【解決手段】熱間圧延及び冷間圧延を行い、次いで中間焼鈍を施し、中間焼鈍後で最終焼鈍を開始するまでの間に、引張歪を付与したのち、最終焼鈍を施して電解コンデンサ電極用アルミニウム材を製造するに際し、前記中間焼鈍を酸化性雰囲気中で行い、かつ中間焼鈍より後であって最終焼鈍より前の工程において少なくとも１回アルミニウム材表面層を洗浄により除去する。 （もっと読む）