【課題】合金基材の最表面にあるマクロ的な凹凸（例えば研磨によって生じる凹凸）の影響を排除して、波長選択性の熱放射または熱吸収材料として有効な厳格な寸法精度のキャビティを形成し、かつ、合金基材を二相共存領域で時効処理してスピノーダル分解させた合金基板を利用するので、大面積の熱放射または吸収材料を容易に作製する。
【解決手段】スピノーダル分解で第１の相と第２の相とが規則的に配列された合金基材の、最表面にある第１の相と第２の相とをいずれも除去してから、その内側にある第１の相と第２の相とを利用してキャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の突起を有する突起版胴を容易かつ簡易に製造する。
【解決手段】突起版胴の製造方法は、表面に銅層２を有するブランク版胴３５Ａを準備する工程と、ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２全域に感光材３を塗布する工程と、感光材３を露光しかつ現像して突起３５ａに対応する部分にレジスト４を形成する工程とを備えている。ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２に対して第１のエッチングを施して銅層２に突起３５ａを形成し、その後突起３５ａ上からレジスト４を除去する。突起３５ａに対して再度第２のエッチングを施して、突起３５ａの先端部３５ｂの垂直断面形状を湾曲させる。その後銅層全域にクロムメッキを施してクロムメッキ層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び密着性を向上させることを可能とした銅箔、及び銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１は、銅箔材１０の少なくとも一方の表面上に形成された粗化処理層２０と、粗化処理層２０上に形成された１層以上の防錆処理層３０とを有している。粗化処理層２０は、下地めっき層を施さずに化学研磨した後の銅箔材１０の表面上に形成されている。化学研磨した後の銅箔材１０の表面に形成された凹部１１の深さの平均値は、０．０５μｍ以上０．３μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム合金に施すメッキ前処理の工程数を少なくすることが可能なメッキ前処理方法を提供する。
【解決手段】 変質層の除去とアルミニウム合金成分の除去の処理液として、濃度が１０vol％以上５０vol％以下の硫酸と濃度が１０ｇ／ｌ以上１００ｇ／ｌ以下の酸性フッ化アンモニウムまたは濃度が１０ｇ／ｌ以上７０ｇ／ｌ以下のフッ化カリウムの混合液、濃度が５０vol％以上８５vol％以下のリン酸と濃度が１０ｇ／ｌ以上１００ｇ／ｌ以下の酸性フッ化アンモニウムの混合液または濃度が１０vol％以上４０vol％以下のリン酸と３vol％以上１２vol％以下の硝酸と濃度が１０ｇ／ｌ以上１００ｇ／ｌ以下の酸性フッ化アンモニウムの混合液を用いる。 （もっと読む）

【課題】パターン外析出を抑制し、密着力を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１と、半導体ウエハ１上にパターンニングして形成され最表面に複数の凹部９が形成されたＡｌ−Ｓｉ金属層２と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上と半導体ウエハ１が露出した箇所上に形成された酸化膜１１と、Ａｌ−Ｓｉ金属層２上に酸化膜１１を介して各凹部９を埋め込むように形成されたＮｉめっき膜３およびＡｕめっき膜４とを備える。 （もっと読む）

【課題】機械構造用合金鋼であるクロムモリブデン鋼材のＳＣＭ−４１５において、その金属加工処理で生じたバリ取り及び表面の平滑化並びにこれら含有元素によるスマットの発生を抑制し、良好な金属表面を得る事が出来る化研処理方法を提供する。
【解決手段】過酸化水素と酸性フッ化アンモンまたは蓚酸を含有する水溶液を用いて揺動エッチング処理後、水酸化カリウムとグルコン酸ナトリウムを含有する水溶液を用いて揺動処理することにより、更には塩酸水溶液で揺動処理することによりスマット析出を抑制してクロムモリブデン鋼材の金属表面状態を清浄化することができる。 （もっと読む）

【課題】金属基材の表面に形成された耐熱および耐環境性合金皮膜を高価な設備を用いることなく、しかも金属基材を溶解除去することなく効果的に除去することができる耐熱および耐環境性合金皮膜の除去方法を提供する。
【解決手段】金属基材の表面に形成された耐熱および耐環境性合金皮膜を除去する場合、まず、この耐熱および耐環境性合金皮膜にＡｌ拡散浸透処理を施したり、この耐熱および耐環境性合金皮膜をＡｌ融体に浸漬したりしてＡｌ濃度を５０原子％以上にする。次に、この耐熱および耐環境性合金皮膜が形成された金属基材を塩酸溶液に浸漬して化学的ストリッピングを行うことにより、この耐熱および耐環境性合金皮膜中のＡｌを選択的に溶解させ、この耐熱および耐環境性合金皮膜を金属基材から除去する。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び光透過性を有するようにパターニングされた電磁波遮蔽部材に有用な導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造するためのめっき用導電性基材を提供する。
【解決手段】 凸部のパターン及びそれによって描かれる幾何学図形状の凹部を有し、凸部の上端から０．５〜３μｍ低い位置よりも低い位置の凹部表面に絶縁層が形成されており、凸部の導電性基材の露出部分の幅が１μｍ〜４０μｍであって、凹部に絶縁層を施した後の凸部の高さが、１０μｍ以上であるめっき用導電性基材。凸部の露出部分が先端方向に進むにつれて幅が広がっておらず、全体として下部よりも上部で幅が小さくなっていることが好ましい。
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【課題】 動圧溝パターンの形成工程を簡略化して、動圧軸受装置の製造コストの低減を図ることである。
【解決手段】 軸部材の素材２ａ’の外周面２ａ１にインクジェット法によりインク１２を供給してマスキングパターン１を形成した後、非マスク部１ｂの素材表面をエッチングで除去する。さらに溶剤を用いてマスキング１ａを除去することにより動圧溝パターンＡを形成する。 （もっと読む）

【課題】反転通電における信頼性でばらつきが大きく、十分ではないという問題がある。
【解決手段】支持基板の表面に設けられた配線導体の上に、メッキ層を有する熱電素子が半田により接合されてなる熱電モジュールであって、上記支持基板対して垂直な断面におけるメッキ層がなす断面曲線の最大高さＲｍａｘが３〜３０μｍである素子が少なくとも一つあることとした。 （もっと読む）