Fターム［4M104DD06］の内容
半導体の電極 (138,591) | 製造方法（特徴のあるもの） (30,582) | コンタクトホール又は電極析出部の形成 (4,254)
Fターム［4M104DD06］の下位に属するFターム
孔開け、又は絶縁膜の除去方法 (1,213)
テーパ付け (105)
段差付け (31)
孔開け、又は除去する絶縁膜の材料 (2,744)
Fターム［4M104DD06］に分類される特許
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多層配線構造の製造方法及びその構造
【課題】 上層配線層と下層配線層とを、アスペクト比の高いビアコンタクトで接続した多層配線構造を提供する。
【解決手段】 多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。
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