【課題】セキュリティを維持しつつ簡便に操作可能な半導体処理装置を提供する。
【解決手段】 半導体処理装置は、半導体装置を検査するテスタと、表示部２５と、制御部２１と、ＩＣタグリーダ２９と、各オペレータに与えられた権限を記憶する補助記憶部２３とを備える。制御部２１は、ＩＣタグリーダ２９で接近してきたオペレータが保持するＩＣタグからＩＤを読み取って、補助記憶部２３を参照して、そのオペレータの権限を判別し、判別した権限の範囲内で指示を入力可能とし及び処理状況を参照可能な操作画面を合成して、表示部２５に表示させる。オペレータが装置から離れてＩＤが読めなくなると、スクリーンセーバをＯＮして、表示を隠蔽する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方式で微小な可動部を有する微小構造体を精度よく検査するプローブカードおよび検査装置を提供する。
【解決手段】プローブカード６は、スピーカ２と、プローブ針４を固定する回路基板１００とを含み、回路基板１００にスピーカ２が載置される。そして、回路基板１００には開口領域が設けられ、その上にスピーカ２を載置することによりテスト音波が微小構造体の可動部に対して出力される。そして、このテスト音波に従って可動部が動くことにより変化する電気的特性の変化をプローブ針４により検出して微小構造体の特性を検査する。 （もっと読む）

【課題】スクラブマークを生じずに電気的なコンタクトを可能にし、かつエリア・アレイタイプの電極パッド構成にも対応することができる半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】ウェハ全面の電極パッドにコンタクトするメンブレン方式プローブ５をコンタクト動作させ、電極パッド４に対してバンプ５ｃをウェハ上面に当接配置したままの状態で、バンプ裏面部５ｂに、カンチレバー方式のプローブ針２をコンタクトさせることで、電極パッド４上にスクラブマークを発生させない。 （もっと読む）

【課題】 プローブのピッチが小さくなっても不良プローブを簡単に交換することが可能なようにする。
【構成】 複数の電気配線２０が設けられた配線基板１０と、配線基板１０上に固着された電気配線２０に電気的に接続された複数のプローブ３０と、プローブ３０のうち破損や磨耗等により不良になった不良プローブ３０ａを切除した後にその代わりに使用される交換用プローブ４０とを具備している。特に交換用プローブ４０を電気配線２０上に設定した固着領域２２に固着するようにしている。 （もっと読む）

【課題】Ｚ軸のローリング誤差又は移動台のヨーイングによるウエハステージの回転誤差を低減できるプローバ及びプローバにおける回転・移動制御方法の実現。
【解決手段】プローバであって、ウエハＷの電極に接触してテスタの端子に接続するプローブニードル２５を有するプローブカード２４と、ウエハを保持するウエハステージ１６と、ウエハステージを回転すると共にＺ軸方向に移動するＺ軸移動・回転部１５と、Ｚ軸移動・回転部１５を支持するＸ軸移動台１４と、Ｘ軸移動台１４をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する移動ベース１２と、Ｘ軸移動台１４に設けられ、プローブニードル２５の先端位置を検出するプローブニードル位置検出カメラ１８と、ウエハステージ１６にプローブニードル位置検出カメラ１８で検出可能に設けられたターゲットと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハ面で温度分布が不均一であり、チャックの温度が不均一である場合においても、検査位置の温度を設定温度に確実に制御することが出来、正確な検査を行うことが出来る集積回路検査装置を提供する。
【解決手段】集積回路検査装置１は、ステージ２、電熱ヒータ線３、ヒータ電源５、温度センサ、マルチプレクサ８、制御部９及びブローブカード１１を備える。制御部９は、ステージ移動部４の駆動を制御してステージ２を所要距離移動させ、マルチプレクサ８からセンシング値を取得すべき温度センサを選択して、選択した温度センサのセンシング値に基づき、ヒータ電源５の電熱ヒータ線３への通電を制御してチャック面２ａの温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを検査室に配置した状態のまま移動せずにダストを除去できるとともに、検査室内全体を高清浄度に保つことができる半導体検査装置を得る。
【解決手段】集積回路の形成された被検査対象であるウェーハＷを保持するステージ１７と、ウェーハＷの表面を照射する光源２５と、ウェーハＷの表面に接触する検査用プローブ２９とを有し、検査用プローブ２９を用いて信号印加と信号読み出しを行い集積回路を検査する半導体検査装置１００であって、少なくともウェーハＷが収容される空間１３を画成する検査室１１と、この検査室１１内でウェーハＷの表面に対して略平行に送風する送風手段３３とを備えた。 （もっと読む）

レーザー加工装置は、プローブ要素(例えばプローブピン)を素子インターフェース要素(例えば回路基板の導体パッド)に位置合わせする方法を実行する。先ず、レーザー加工装置は、基準領域を較正する1若しくはそれ以上の所定の位置において基準光ビームを発生させる。次に、レーザー加工装置は、基準領域にプローブ要素の位置を検出する。また、レーザー加工装置は、基準領域における素子インターフェース要素の相対位置を決定する。プローブ要素および素子インターフェース要素の位置に基づいて、レーザー加工装置は、次に、プローブ要素および素子インターフェース要素の位置合わせを起動する。1用途において、プローブ要素および素子インターフェース要素の位置合わせは、さらに、電気的接続を形成するために素子インターフェース要素にプローブ要素を接触させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 ボンディング領域における接続信頼性を確保するとともに、ボンディング領域の選択の自由度に優れたボンディングパッドを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００は、ボンディングパッド１１０と、ボンディングパッド１１０に設けられたエリア識別マークと、を含む。ボンディングパッド１１０は、第一領域１２５と、第二領域１２９と、第一領域１２５と第二領域１２９との間に設けられた第三領域１２７と、を含む。また、エリア識別マークは、第一領域１２５と第三領域１２７との第一境界を示す第一切欠部１２１と、第二領域１２９と第三領域１２７との第二境界を示す第二切欠部１２３と、を含む。そして、第一領域１２５と第二領域１２９とは、いずれも、プロービング傷１１１の形成領域とすることができるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路装置の機能試験の際、機能試験終了と同時に生じる電源電圧をオーバーシュートを抑制する。
【解決手段】 機能試験手順の後、半導体集積回路装置にダミーテストデータを供給して後処理手順を行い、その際クロック速度を徐々に低下させる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的はプローブの犠牲層形成工程、鍍金工程及び犠牲層除去工程を低減することができ、且つプローブを複数の被測定対象物の対向する一辺の面上に各々並べられた複数の電極に対応可能に配列することができるプローブの製造方法を提供する。
【構成】 このプローブの製造方法は、基板１００の面上の一部及び第１のプローブ２１０ａ上に第２の台座４２０を形成する工程と、基板１００の面上に当該基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０を露出させる開口５３１( 第２の開口) を有したレジスト５３０( 第２の犠牲層) を形成する工程と、このレジスト５３０の開口５３１に鍍金を行い、基板１００の面上の一部及び第２の台座４２０上に第２のプローブ２１０ｂを形成する工程と有する。 （もっと読む）

【課題】複数のＤＵＴのレイアウトを実現する。
【解決手段】ウェハ・テスト用の半導体ウェハ上に形成されるＤＵＴ（被試験デバイス）用のレイアウトは、第１のアレイのＤＵＴ(102)と、その第１のアレイに隣接して形成された第１のパッド・セット(104)とを含んでいる。その第１のパッド・セットは、ゲート・フォース・パッド(108)、ソース・パッド(110)およびドレイン・パッド(112)を含んでいる。第１のアレイにおけるそれらＤＵＴの各々は、その第１のパッド・セットのゲート・パッドに接続されている。第１のアレイにおけるそれらＤＵＴの各々は、その第１のパッド・セットのソース・パッドに接続されている。第１のアレイにおけるそれらＤＵＴの各々は、その第１のパッド・セットのドレイン・パッドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】 熱変形によるプローブ位置の変位が小さい簡単な構造のカードホルダの実現。
【解決手段】 プローブカード24を取り付けるカードホルダ23であって、カードホルダ23をプローバ10に固定するための略環状の周辺部分51と、周辺部分の内側の、プローブカードが取り付けられる略環状の薄い板状部分52と、板状部分の中心に設けられ、プローブカードのプローブが設けられた部分が配置される穴53と、周辺部分と板状部分の間の、被検査物Wが配置されるのと反対側の表面に設けられた略環状の溝54と、を備える。 （もっと読む）

【課題】単焦点だけで評価していた固体撮像素子の光学特性が、ズームカメラ仕様に対応するテレ端、ワイド端で評価することができる固体撮像素子の検査装置を提供する。
【解決手段】電極にプローブ針１７ａを接触させた固体撮像素子に所定条件の光を照射しながら、固体撮像素子に対して信号印加と信号読み出しを行う固体撮像素子の検査装置１００であって、固体撮像素子に向けて照明を行う光源２１と、光源２１からの光を固体撮像素子に導く光学系２３とを有し、光学系２３が、光軸を固体撮像素子に向ける光学レンズ２５と、光学レンズ２５を光軸と平行に移動させる焦点距離調整部２７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】外部磁界に対する磁気センサの出力の検査がウェハの状態で行われ、複数方向の外部磁界に対する磁気センサの出力の検査が磁気センサとの相対的な位置を変更することなく行われるプローブカードを提供する。
【解決手段】基部１２には、磁気センサに磁界を方向可変に印加するための第一コイル２１、２２および磁気センサの出力信号を検出するためのプローブ２が一体に設けられている。第一コイル２１、２２は、複数のプローブ２から構成されるプローブ群の中心を貫く第一仮想直線上にプローブ群を挟んで配置されている。第二コイル２５は、プローブ群および第一コイル２１、２２の外周側を包囲している。二つの第一コイル２１、２２により発生する磁界と、第二コイル２５により発生する磁界とを制御することにより、基部１２の表面に対し垂直な仮想平面と平行な任意の合成磁界が形成される。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードそのものの熱変形量を少なくし、撓みなどの機械的変形を抑制しプローブテストの精度を向上し得るプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードを構成するカード基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜３０ＧＰａのポリイミド樹脂を使用したプローブカードであり、さらにはポリイミド樹脂の面方向での線膨張係数が０〜１０ｐｐｍ／℃であるプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチの電極構造を有する複数の半導体素子を一括して検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】ウエハ１に設けられた電極３と接触する接触端子４ａと、接触端子４ａから引き回された引き出し配線４ｃと、引き出し配線４ｃと電気的に接続された電極４ｄを有するプローブシート４と、プローブシート４の電極４ｄに電気的に接続される電極５０ａを有する多層配線基板５０とを有するプローブカードにおいて、接触端子４ａとウエハ１の電極３との接触は、接触端子４ａの端子群の背面から、スプリング５ａを有した押圧ブロック５ｂを介して端子群に加圧力を及ぼして電極３に接触させる１個もしくは複数個の接着ホルダ５を有して行われる。プローブシート４を接着ホルダ５に接着し、この接着ホルダ５を組み合わせて多数チップを同時検査する装置が構成される。 （もっと読む）

【課題】プローブ接触痕検出方法においては、複数の接触痕や電極パッドが均一に平面で無い場合、新たに加えられた接触痕を特定して検出することが困難であった。
【解決手段】ウェハＷ上に形成された半導体装置の動作を電気的に検査するためにプローブ２６を該半導体装置の電極に接触させることで生じた接触痕を確認するために、ウェハアライメントカメラ２３と、画像処理部２８とによって画像検出及び処理するプローバにおいて、プローブ接触前に電極を画像検出及び処理した画像と、プローブ接触後に電極を画像検出及び処理した画像とを比較することによって、接触痕を検出するプローバを構成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、小型で、軽量で、低振動のＺ移動機構を有するプローバの実現。
【解決手段】 プローブ29を有するプローブカード28と、ウエハWを保持するウエハステージ18と、プローブに対して所定の処理を行う処理手段21,22と、ウエハステージ及び処理手段を第１の方向に移動する第１移動機構と、第１移動機構を保持して、第１の方向に垂直な方向に制御する共通移動機構12-14と、を備え、第１移動機構は、送り機構52,53と、ウエハステージ18を、送り機構の送りに対して第１の方向に移動するウエハステージ移動機構56,58と、処理手段21,22を、送り機構の送りに対してウエハステージと逆の第１の方向に移動する処理ステージ移動機構57,59とを、備える。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードそのものの熱変形量を少なくし、撓みなどの機械的変形を抑制しプローブテストの精度を向上し得るプローブカードを使用する半導体検査装置を提供する。
【解決手段】 プローブカードを構成するプローブ基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜１５ＧＰａ、線膨張係数が１〜８ｐｐｍ／℃のポリイミド樹脂を使用したプローブカード。 （もっと読む）