【課題】プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすくする。
【解決手段】プローブカード１０において、プローブ２７が半導体チップと接触することでプローブ基板４９が軸方向に移動する量が第１閾値未満では、第２コイルバネ４８が軸方向に圧縮され、移動する量が第１閾値以上では、第１コイルバネ３５および第２コイルバネ４８の両方が軸方向に圧縮される。 （もっと読む）

【課題】プローブに加える荷重を低く維持したまま、狭小の有効スペースでプローブのストローク長さを長くし、かつ、プローブが安定して伸縮動作することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１のプローブ２においては、ばね部として、ドーナツ形状の楕円板状に形成された第１ビーム部４および第２ビーム部５が傾斜配置されている。また、プローブ２は、第１ビーム部４の上端部および第２ビーム部５の下端部をヒンジ部Ｈとして２個のビーム部を連結させ、シングルアームパンタグラフ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】試験精度及び接続信頼性の向上を図ることが可能な試験用個片基板を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの試験に用いられる試験用個片基板３０は、本体部３１と、本体部３１から延在すると共に、本体部よりも相対的に薄い薄肉部３２１，３２２と、薄肉部３２１，３２２に設けられたバンプ３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト２０と上部コンタクト１１とを備えた半導体素子の垂直型プローブ１０Ａであって、下部コンタクト２０は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第１の波状スプリング２１を備えており、被試験素子７０に接触するように配置されており、第１の波状スプリング２１は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ１０Ａが被試験素子７０に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト１１は、実質的に直線となるように下部コンタクト２０の上に重ねられており、幅が下部コンタクト２０の幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】隣位するプローブピン同士が接触するなど、傾斜型垂直カンチレバー形状のプローブピンを備えるプローブカードに生じていた種々の問題点を解決することができるプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線板２と、配線板２に対して水平方向の一方（傾斜方向ＳＤ）へ傾斜する傾斜型垂直カンチレバー形状であってその幅が配線板に近づくほど拡大する末広形状に形成されている複数個のプローブピン３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外力の印加方向の方向性に依存せずに大きな弾性力を発揮し、かつ、それを簡易な構造によって実現することができる球殻型接触子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の球殻型接触子１は、プローブカードに用いられる配線板４に対して球殻体の一部が埋設されたような部分埋設球殻形状であって１個もしくは複数の貫通孔が設けられた形状に形成されたばね部２を備える。球殻型接触子１の製造方法においては、配線板４に形成されたレジスト柱を熱硬化させて形成したレジスト球体を型としてばね部２をめっき形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ上の電極が狭ピッチかつ複雑な配列になった場合にも、電極およびその下の構造体に損傷を与えることなく低荷重で電極との電気的導通を実現できるＬＳＩ検査用のプローブカードを提供する。
【解決手段】膜状プローブ上に設けられた四角錐台形状の穴の上に接触端子５が形成される。この接触端子５直上に膜状プローブ表面の窪み２ができることも多い。この膜状プローブ表面の窪み２を平滑にするように樹脂被膜８を形成する。この際、樹脂被膜８形成用の樹脂ペーストの硬化収縮量が０．１％以下の物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０には、基板本体４１の上面と下面との間を貫通する弾性体４４が設けられている。基板本体４１には、基板本体４１の下面には複数の配線４５が形成されている。配線４５の第２端部は、弾性体４４の下面に配置されている。そして、配線４５の第２端部下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ先端の高さ方向および平面方向に関して高精度に位置決め可能なプローブカードの製造方法およびプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブが配置された複数のプローブ基板をプローブカードの第１の基板上に固定する工程を含むプローブカードの製造方法であって、前記複数のプローブ基板に配置されたプローブの先端の高さ方向の位置を揃えた状態で、前記複数のプローブ基板を配置する工程と、前記複数のプローブ基板のプローブが配置されていない方の面に、弾性変形し得るスペーサを配置し、固定用樹脂を塗布する工程と、前記弾性変形し得るスペーサが配置され前記固定用樹脂が塗布された前記複数のプローブ基板の面側に前記第１の基板を載せて加圧し、前記弾性変形し得るスペーサを変形させた状態で前記複数のプローブ基板を前記第１の基板に固定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムをベースとするプローブカードは、微細ピッチで電気検査用バンプを配置できるが、従来主流のカンチレバー方式などのニードルを利用する方式に比べて、検査対象の配線基板の高さばらつきおよび電気検査用バンプの高さばらつきを吸収する能力に劣る。可撓性フィルムをベースとするプローブカードの高さばらつき吸収能力を高め、安定したコンタクトを得る。
【解決手段】可撓性フィルムの一方の面に配線と電気検査用バンプを備え、可撓性フィルムの他の面に弾性材を当接させ、さらに前記弾性材のもう一方の面に剛体を当接させたプローブカードの可撓性フィルムの厚みを従来よりも薄くして、裏面に当接させた弾性材の柔軟性をより発揮させる。 （もっと読む）

【課題】検査・測定対象である被測定電子回路の端子部に対するプローブ端子の位置ずれをなくすと共に、該プローブ端子の位置精度や安定性を向上させ、更に被測定電子回路に対する不純汚染を防止する。
【解決手段】被測定電子回路２０の基材２２と同一の熱膨張係数を有する材料により構成された支持基板１２と、該支持基板１２に積層されたゴム層１４（弾性層）と、ゴム層１４（弾性層）に更に積層され、使用時に被測定電子回路２０に対向する樹脂層１６と、該樹脂層１６に設けられ、被測定電子回路２０に設けられた複数の端子部２０Ａに夫々電気的に接触するように該端子部２０Ａの位置に対応して配置された複数のプローブ端子１８と、を有している。ゴム層１４（弾性層）及び樹脂層１６を含む複数の層２４の合計厚さを２０μｍ以上１４００μｍ以下とすることで、該複数の層２４の熱膨張係数を、支持基板１２の熱膨張係数と一致させる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、被検査体と接触子との接触を安定させつつ、検査を適切に行う。
【解決手段】検査時にウェハＷに接触する複数の接触子１０を支持する、弾性を備えた接触子支持板１１上に、ウェハＷとの間で検査用の電気信号を送受信する複数のテスタチップ１２と接触子１０とを電気的に接続する導電部１３が設けられている。テスタチップ１２は導電部１３上であって接触子１０に対応する位置に設けられている。導電部１３は柔軟性を備え、複数の接触子１０に所定の接触圧力を付与する流体チャンバ４２により押圧される。 （もっと読む）

【課題】スプリングピンの交換を容易としたプローブカードを提供する。
【解決手段】延伸方向に弾性を与える弾性領域４４ａを有する筒形状の導電性金属部材を含んでなる胴部４４と、胴部４４の端部に配置された導電性を有する第１プランジャ４０とを備え、第１プランジャ４０の一部は胴部４４の筒内に挿入されてなる。 （もっと読む）

【課題】 支持基板上に複数のコンタクトプローブを形成する際に、コンタクトプローブの高さにバラツキが生じるのを抑制することができるプローブカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 犠牲基板Ａ１上に導電層５５，５８，６０，犠牲層５６，５９及び６１をそれぞれ形成することによって、コンタクトプローブ１１をコンタクト部１、ビーム部２及びベース部３の順に形成するステップと、上記導電層及び犠牲層上に、コンタクトプローブ１１のベース部３を端子電極４に導通させる配線層４１を形成するステップと、接着膜６７を介して配線層４１上に支持基板６６を固着させるステップと、支持基板６６の固着後に犠牲基板Ａ１及び上記犠牲層を除去するステップにより構成される。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ガイド板に対して負荷がかかり難し、低コスト化及び軽量化を図ることができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、上面及び下面を有するガイド板３００と、ガイド板３００の上面側に間隔を空けて平行に配置されるメイン基板１００と、ガイド板３００とメイン基板１００を接続し且つ中間部４３０が略く字状に曲げ加工された接続ピン４００と、ガイド板３００の下面に設けられたプローブ８００とを備えている。接続ピン４００は、一端部４１０がメイン基板１００の接続パッド１１０に、他端部４２０がガイド板３００の接続パッド３２０に半田接続されている。 （もっと読む）

【課題】 長期間繰り返し使用しても電気的特性が劣化しない耐久性に優れたコンタクトピン及びそれを用いる電気的接続装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 導電性材料で構成され、根元側に拡径した鍔部を備え、鍔部よりも先端側をガイド部材を貫通するガイド孔に摺動自在に挿通し、ガイド孔から外部に突出する先端部を外部電極に接触させて外部との電気的接続をとるコンタクトピンであって、当該コンタクトピンは、鍔部よりも先端側に、大径部と、大径部を挟んだその前後に位置する小径部とを有しており、大径部のコンタクトピン軸方向の長さが、ガイド孔の軸方向の長さよりも短いコンタクトピン、及びそれを用いる電気的接続装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】電鋳により製造した、螺旋形状のスプリング構造を一部に有する両端開口の筒形状で、優れたばね特性を有し、耐久性が向上し、１００万回以上の測定にも十分耐え得る基板検査用プローブ及び、基板検査用治具を提案する。
【解決手段】螺旋形状のスプリング構造を一部に有する電鋳製のニッケル合金パイプからなる基板検査用プローブであって、組成成分にＦｅを２〜２５重量％含み、外径が２０μｍ乃至２５０μｍ、肉厚が２．５μｍ乃至５０μｍで、荷重とそれに応じた変位が１００万回の繰り返し試験で比例関係を保つばね特性を有する基板検査用プローブとこれを使用した基板検査用治具。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比、ストローク量、接触面積、形成容易性その他の性能を向上させることができる接触子および接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接触子１においては、ばね部３として、一体化ビーム基材６Ｂに２個のバイメタル膜７Ａ、７Ｂをその湾曲方向が反対になるように配置することによりそれら各上端面５Ａａ〜５Ｄａが電極パッド５０ａと平行になるように形成されたビーム部５Ａ〜５Ｄが４個形成されている。このビーム部５Ａ〜５Ｄは、２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各表面に同一のバイメタル膜７Ａ、７Ｂを１個ずつ形成し、一方のビーム基材６Ａ２を反転させて２個のビーム基材６Ａ１、６Ａ２の各端部を結合することにより形成される。 （もっと読む）

【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができる新規なプローブを配設したプローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、配線板２に配設された複数個のプローブ３を備える。プローブ３は、ドーム屋根形状体４の貫通溝８に囲まれたカンチレバー形状のばね部５、ドーム屋根形状体４からばね部５を除いた部分からなるストッパ部６、および、ばね部５の表面から起立する接触部７を有する。プローブカード１のプローブ３は、レジストドーム型１０の表面にめっき処理を行なって得たドーム屋根形状体４を加工して製造される。 （もっと読む）