【課題】 伝搬遅延時間の測定値が所定範囲外になる恐れがある配線が、外部のＬＳＩテスタによって測定対象となっても、ＬＳＩテスタにエラー処理を実行させないようにできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードの少なくとも一部の配線はそれぞれ、自配線の一端に、投入された伝搬遅延時間測定用のパルス波形を、自配線の他端以外の箇所で反射させる反射箇所規定構造を有する。例えば、反射箇所規定構造を有する配線は、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分と、ＤＵＴ寄りの配線部分と、これらの配線部分間に介挿された、パルス波形の周波数成分に対し、各配線部分より高インピーダンスのフェライトビーズとを有し、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分とフェライトビーズとの境界をパルス波形の反射箇所にしている。 （もっと読む）

【課題】汎用性を有し、高速で動作する半導体装置を検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、第1貫通電極24bと、テスト信号を生成する信号生成ユニット30とを有する第1半導体基板24と、複数の接触子60を有するプローブ基板27と、第2貫通電極25bと、複数の接触子60と信号生成ユニット30との間の信号経路をプログラム可能に設定するスイッチマトリックス20eとを有する第2半導体基板と、を備え、第1半導体基板24と第2半導体基板25とは積層されており、第1貫通電極24bは、信号生成ユニット30が生成したテスト信号をスイッチマトリックス20eに伝達し、第2貫通電極25bは、スイッチマトリックス20eによって経路設定されたテスト信号を所定の接触子60に伝達し、信号生成ユニット30から、着脱自在に接続される電気的接続部を介さずに、接触子60にテスト信号が伝達される。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性の双方をウエハレベルで測定することができ、特に静特性に使用される測定ラインに影響されることなく、パワーデバイスの動特性をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、複数のパワーデバイスが形成されたウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置された複数のプローブ１４Ａを有するプローブカード１４と、載置台１２の載置面とその外周面に形成された導体膜電極１３と、導体膜電極１３とテスタ１７とを電気的に接続する測定ライン１６と、を備え、載置台１２上のパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するプローブ装置であって、第２の測定ライン１６には、導体膜電極１３とテスタ１７の間で測定ライン１６の電路を開閉するスイッチ機構１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズ減衰の効果を損なうことなく、低コストで、半導体装置の電気的測定のテスト時間を短縮する。
【解決手段】半導体テスタ２に設けられた電源回路４は、動作電源として半導体装置ＤＵＴに供給する電源電圧ＶＣＣ、電源電圧ＶＣＣと略同じ電圧レベルの電源電圧ＶＣＣ１を生成する。半導体装置ＤＵＴが搭載されるテスト用ボード３には、電源電圧ＶＣＣのノイズを除去するコンデンサ５，６を有している。４７０μＦ程度の静電容量値を有するコンデンサ５は、電源電圧ＶＣＣが接続される電源ライン７と電源回路４が生成する電源電圧ＶＣＣ１が接続される電源ライン８との間にそれぞれ接続されている。コンデンサ５をＡＣカップリング接続することにより、コンデンサ５の充放電時間をキャンセルしながら、電源電圧ＶＣＣに印加されるノイズを除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の電気的テストにおいて、テストヘッド内の電源からプローブ等に至る比較的長い経路を介して供給される電源電圧の変動を防止するために、通常、テストボード上等に、電界コンデンサ等の大容量のバイパスコンデンサを設置している。しかし、大容量のバイパスコンデンサで吸収できる変動は、せいぜい数十ナノ秒程度の比較的短時間の変動のみであり、１００ナノ秒を超えるような比較的長時間の変動には対応できない。
【解決手段】本願発明は、半導体集積回路装置の製造工程中において、半導体集積回路装置の電気的テストを実行するに当たり、電源電圧をテストボード上に設けられた電池から供給するものである。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの静特性及び動特性（スイッチング特性）をウエハレベルで確実に測定することができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、ダイオードを含むパワーデバイスが複数形成された半導体ウエハＷを載置する移動可能な載置台１２と、載置台１２の上方に配置されたプローブカード１３と、少なくとも載置台１２の上面に形成された導体膜と半導体ウエハＷの裏面に形成された導体層とが導通する状態で半導体ウエハＷにプローブ１３Ａを電気的に接触させてパワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定するテスタ１５と、を備え、プローブカード１３の外周縁部に導通ピン１４を設け、パワーデバイスの電気的特性をウエハレベルで測定時に、導通ピン１４を介して載置台１２の導体膜電極（コレクタ電極）とテスタ１５とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカードのリペア方法及びリペアされたプローブ基板に関する。
【解決手段】相対する位置に第１及び第２の主面を有するセラミック焼結体からなる基板本体において、上記第１の主面に形成された第１のパッドと前記第２の主面に形成された第２のパッドとを電気的に連結するための複数のメインチャンネルと、当該メインチャンネルに隣接して損傷されたメインチャンネルをリペアするための予備チャンネルとを備える基板本体を用意する段階と、メインチャンネルが損傷された場合に当該メインチャンネルと上記予備チャンネルとに形成された第１及び第２のパッドを除去する段階と、上記損傷されたメインチャンネルと当該メインチャンネルに隣接する予備チャンネルとの間の基板を一部除去してキャビティーを形成する段階と、当該キャビティーに損傷されたメインチャンネルと上記隣接する予備チャンネルが電気的に連結されるようにリペア連結部を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄いウエハでも撓みなく支持でき、測定される半導体素子が切り替わった場合でも、ウエハの裏面電極と接触するプローブ針を移動させる必要のない半導体測定装置及び測定方法並びに同軸プローブ針ユニットを提供すること。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；ウエハチャックを上プローブ針に対して相対的に上下方向及び水平方向に移動させる移動機構と；ウエハチャックに保持され、前記支持面内でマトリックス状に配置されている複数の下プローブ針と；上プローブ針と電気的に接続されるとともに、複数の下プローブ針の各々と選択スイッチを介して接続されるテスタ装置と；測定位置にある半導体素子に対応する下プローブ針がテスタ装置と電気的に接続されるように選択スイッチを切り換える切換装置とを有している半導体測定装置及び測定方法、並びに同軸プローブ針ユニットを提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】光インターフェースを備える被試験デバイスを試験する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、試験信号を光試験信号に変換する電光変換部と、電光変換部が変換した光試験信号を被試験デバイスの光入力部に伝送すると共に、被試験デバイスが出力する光応答信号を受け取って出力する光インターフェース部と、光インターフェース部が出力する光応答信号を電気信号の応答信号に変換して送信する光電変換部と、光電変換部が送信する応答信号を受信する信号受信部と、を備える試験装置および試験方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタの特性と配線系における配線負荷の特性とを高精度で分離でき、配線負荷に大きな影響を及ぼす層間絶縁膜等の特性を評価できる技術を提供することである。
【解決手段】（２ｋ＋１：ｋは１以上の整数）個のインバータを具備したリング発振回路を有してなり、隣接するインバータの間に、各々、同一インピーダンス値の負荷回路が設けられてなる半導体集積回路用テスト回路。 （もっと読む）

【課題】接触方式と非接触方式を用いた検査装置における検査コストの低減が可能な半導体検査用プローブカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明の半導体検査用プローブカードは、基材と、前記基材の第一の主面に配置されたプローブカード基板と、非接触結合回路を備えた検査用ＬＳＩと、電源供給ピンと、を有し、前記検査用ＬＳＩと前記電源供給ピンは、前記基材の第一の主面と反対側の第二の主面上に配置され、前記プローブカード基板と前記検査用ＬＳＩが電気的に接続され、前記プローブカード基板と前記電源供給ピンが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】コンタクタ、半導体装置の試験装置、及び半導体装置の製造方法において、試験の信頼性を高めること。
【解決手段】第１の材料を含むコンタクタ母材１と、コンタクタ母材１の先端部１ａのうち、半導体装置３０の電極３１との接触面１ｂにのみ選択的に形成された、第２の材料を含む導体膜１０ａとを有するコンタクタ９による。 （もっと読む）

【課題】スイッチの動作時に半導体素子に印加されうるスパークを低減させ、電気的特性測定値の信頼性を向上させることができるプローブカード及びそれを備えるテスト装置を提供する。
【解決手段】本発明によるプローブカードは、第１入力端と第１入力プローブピンとを接続する第１入力端ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）スイッチと、第１出力端と第１出力プローブピンとを接続する第１出力端ＭＥＭＳスイッチとを有し、前記第１入力端ＭＥＭＳスイッチは、動作信号を受信する制御部と、前記第１入力端と前記第１入力プローブピンとを接続する接続部とを含み、前記第１出力端ＭＥＭＳスイッチは、動作信号を受信する制御部と、前記第１出力端と前記第１出力プローブピンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対して非接触状態の容量性結合又は誘導性結合により信号の授受を行う際にこれらの電磁的結合をより大きくして信号の授受を安定して行えるようにするプローブカードの提供。
【解決手段】ウェーハ４と対向する第１の面上で、且つ各パッド電極４ａと対向する位置に設けられた複数のバンプ電極３ａ及び容量性結合又は誘導性結合によりパッド電極と電気的に接続される非接触パターン３ｂを有する薄膜基板３と、薄膜基板の反対側に配置され、バンプ裏面電極と対向する位置に設けられた複数の電極２１ａを有する配線基板２とを備えている。第１の密閉空間５及び第２の密閉５１が減圧されることにより、バンプ裏面電極と電極２１ａとが密着されると共にパッド電極とバンプ電極とが密着される。第１及び第２の密閉空間はそれぞれの圧力が独立して調整できる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化されたテストパッドを有する半導体集積回路装置の電気的検査を実現する。
【解決手段】複数のチップ領域に区画され、上記複数のチップ領域の各々には半導体集積回路が形成され、主面上において上記半導体集積回路と電気的に接続する複数の電極が形成された半導体ウエハを用意し、上記複数の電極に接触可能な複数の接触端子を有するプローブカードを用意する。このとき、上記複数の電極に接触させるための複数の接触端子（７）と、上記複数の接触端子と上記第１配線とに電気的に接続する第２配線と、上記複数の接触端子の近傍に形成され、上記第２配線に接続された受動素子による電気回路と含む第１シート（２）を用意し、その後、上記複数の接触端子が形成された領域を上記第１シートの裏面より押圧可能な状態に、上記第１シートを上記配線基板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上にアンテナが一体形成されており、オンウエハ状態での性能検査が可能な検査用アンテナを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の検査用アンテナ１０は、基板１１を貫通して配され、該基板の両面を電気的に接続する一対の貫通配線１２ａ、１２ｂと、前記基板の一面側に配され、前記一対の貫通配線の一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランド１３ａ、１３ｂと、前記基板の一面側に配され、前記一対の第一ランドとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線１４ａ、１４ｂと、前記基板の一面側において前記一対の第一配線間に配され、該一対の第一配線と電気的に接続されたコンデンサ１５と、前記基板の他面側に配され、前記一対の貫通配線の他端部とそれぞれ電気的に接続された第二ランド１７ａ、１７ｂと、前記基板の他面側に配され、前記一対の第二ランド間を電気的に接続する第二配線１８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設置面積を縮小させ、装置が有するケーブルを細くかつ短くすることが可能なウエハテスト装置を提供する。
【解決手段】テスト対象ウエハ１３が載置されるステージ１２を有する筐体１１と、ステージ１２上に配置され、複数のピン２１を有するプローブカード２０と、プローブカード２０に接続され、テスト対象ウエハ１３をテストするために必要な回路が形成されたテストボード１９と、テストボード１９が載置されたテストヘッド１５と、テストヘッド１５を旋回可能に支持するテストヘッド旋回装置１６と、を具備するウエハテスト装置であって、前記テストヘッド１５にはテスト対象ウエハ１３の静特性または動特性をテストする複数のユニット２５乃至２９が収められるとともに、テストヘッド旋回装置１６内には、電源を供給する電源ユニット２３および、テストヘッド１５を冷却する冷却ユニット２２が収められ、ケーブル２９により接続されている。 （もっと読む）

【課題】対外部装置通信用チャンネル数低減と正確・迅速な試験を、簡略化回路構成で可能とする技術の提供。
【解決手段】被検査体の電気試験のための信号処理回路１３０と、電気信号の受け渡しをする回路１３２とを含むテストチップを使用する。信号処理回路１３０は、外部供給パターン情報を基に、信号を発生するフォーマッタ１３４と、信号を基に被検査体駆動信号を発生するドライバー１３６と、被検査体からの応答信号を受けて、被検査体不良信号を受け渡し回路１３２に出力する比較回路１３８とを含む。受け渡し回路１３２は、レイト・ジェネレータ１４４と、不良セルを特定して、外部に出力するフェイル・キャプチャー・コントロール１４６と、基準試験周波数信号を基に、タイミング信号を発生するタイミング・ジェネレータ１４８と、パターン情報を外部から読み出すためのアドレス信号外部に出力するパターン・ジェネレータ１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】試験時の電源変動を効率的に抑制することができる。
【解決手段】錘付バイパスコンデンサ部１０は、ＩＣ２１１上に自重により載置される。コンデンサ１１は、電源側の端子１２とＧＮＤ側の端子１３，１４と接続される。コンデンサ１１は、ＩＣ２１１の電源線に流れる電源電流の高周波成分を端子１２から端子１３，１４へ排流する。端子１２，１３，１４は、錘付バイパスコンデンサ部１０を３点で支えると共に、パスコン用パッド２１３，２１４と自重により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】検査体の電気的特性の検査をするためのプローブカードを小型化しつつ、被検査体と接触子との接触を安定させて、検査を適切に行う。
【解決手段】プローブカードの回路基板１０の下方且つ支持板１２の上方には、複数のプローブに所定の接触圧力を付与する流体チャンバ２０が設けられている。流体チャンバ２０は、内部に気体が封入され、可撓性を有している。流体チャンバ２０の全面外周には、検査時に回路基板１０とプローブを電気的に接続する配線３０、３１が積層されている。配線３０、３１には、配線３０、３１の積層方向且つ平面視における流体チャンバ２０の径方向に延伸する切り込み部３２が形成されている。各配線３０、３１は、柔軟性を有する絶縁部材４０と、絶縁部材４０の表面に形成された導電部材４１をそれぞれ有している。各絶縁部材４０の表面には、複数の導電部材４１が形成されている。 （もっと読む）