【課題】検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することのできるウェハ検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段５と、テスト制御手段５の結果からチップの良否を判定するテスト判定手段６と、各チップのアドレス情報と各チップに対するテスト判定手段６のテスト判定情報及びプローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段７と、プローブがチップに接触する毎にチップのアドレス情報に対応するコンタクト情報を更新するコンタクト制御手段８と、コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときはチップを不良と判定するコンタクト判定手段９とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電気的な測定を複数回行なう場合であっても、正確に測定を行なうことができる半導体素子の測定方法を提供する。
【解決手段】半導体素子に形成された電極パッドにプローブを接触させて、前記半導体素子における電気的特性を測定する半導体素子の測定方法において、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第１の方向に動くプローブユニット６１を前記電極パッドに接触させ測定を行なう第１の測定工程と、前記第１の測定工程の後、前記電極パッドに接触させた際に、先端部が前記電極パッドに対して第２の方向に動くプローブユニット６２を前記電極パッドに接触させる第２の測定工程と、を有し、前記第１の方向と前記第２の方向とは異なる方向である。 （もっと読む）

【課題】 プロービング試験において、ウェハ１枚当たりの測定時間を短縮し、同時測定による効率的なプロービング試験の方法を提供する。
【解決手段】
各プロービング試験工程において、前回までのプロービング試験工程の良否結果が保存されたデータベースを参照し、前回までのプロービング試験工程の良否結果が全て良品のチップ（図の網掛け部分で記載）が含まれるように、同時測定の対象となるチップ群を算出する。特に、ウェハ内の第１方向（Ｘ方向）に配列したチップ列に対し順に同時測定を行なうに際し、チップ群の算出において、チップ群の先頭位置のチップが不良品の場合、当該先頭位置のチップが良品チップとなるまで、チップ群の先頭位置を第１方向に移動させる工程を備えることにより、同時測定の回数を低減する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のクロックに一定周波数のクロックのみを供給しつつ半導体集積回路の内部クロックを動的に変化させて半導体集積回路のランダム・ロジックを検査する。
【解決手段】複数の組み合わせ回路と当該複数の組み合わせ回路のスキャンテストを行うためのスキャンチェーンを構成する複数のスキャンフリップフロップとを有する半導体集積回路、の検査方法を、クロック生成装置から前記半導体集積回路に一定周波数の第１クロックを入力する入力工程と、前記半導体集積回路の内蔵する分周器が前記第１クロックを分周して第２クロックを生成する分周工程と、前記複数のスキャンフリップフロップに入力するクロックを、前記第１クロックと前記第２クロックとの間で動的に切り替えつつ前記半導体集積回路を検査する検査工程と、により構成する。 （もっと読む）

【課題】接触端子の劣化を防止することができる接触端子の支持体を提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された半導体デバイスを検査するプローブカード１０は多数のプローブ１２を支持するハウジング１３を備え、該ハウジング１３の本体１５は複数の金属薄板１４が積層されて構成され、本体１５を厚み方向に貫通する各プローブ穴１６には各プローブ１２が挿嵌され、本体１５に内蔵された各冷媒流路１７がハウジング１３を冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、材料や工程の追加を抑制しつつ、被吸着物をチャックステージに適切に真空吸着させることができる真空吸着保持装置および真空吸着保持方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる真空吸着保持装置は、被吸着物２を真空吸着により吸着面に吸着して保持させる、チャックステージ３と、被吸着物２に関する所定の情報を付与されることにより、所定の情報に応じて、チャックステージ３に吸着させるための真空度を自動的に制御する制御部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの位置ずれを防止することが可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具３と、上記ウエハ保持具３と対向して配置され、プローブ４が設けられたカード基板２と、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具３と上記カード基板２の間に上記半導体ウエハ６と上記プローブ４を取り囲むように設けられたスペーサ５と、上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハ６を吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置であって、上記密閉空間の圧力を、大気圧より低く、かつ、上記真空チャックの圧力よりも高い状態に維持するように減圧装置を制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】電気特性取得評価方法に関し、試料側にもプローブ側にも問題を発生させることなく安定な電気特性取得評価を行う。
【解決手段】積層体の表面側電極に対するコンタクトホール２１を露出する工程と、前記露出したコンタクトホール２１に導電性物質を埋め込んで凸状構造２２を形成する工程と、前記凸状構造２２を含む領域にカンチレバーを間欠接触測定方式で接触させて前記凸状構造２２の位置を認識する工程と、前記凸状構造２２の中心軸の方向に前記カンチレバーを押しつけて電気特性を取得する工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウェハの高電圧試験において空気放電を防止できる高電圧試験方法を提供する。
【解決手段】電極パッド形成工程の後のレジストパターン形成工程において、互いに隣接するソース電極パッド３とドレイン電極パッド４との間の隙間領域上とその隙間領域の近傍のソース電極パッド３とドレイン電極パッド４の外縁領域上とを覆うように、かつ、互いに隣接するソース電極パッド３の露出部３aとドレイン電極パッド４の露出部４aの最短距離が予め設定された電極間距離よりも長くなるように、レジストパターン６を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 搭載されるウエハに対して温度分布を均一にすることができ、かつ剛性に優れたウエハ加熱用ヒータを提供する。
【解決手段】 ウエハを載置する載置面１ａを備えたウエハ載置台１と、ウエハ載置台１を加熱する発熱体２とを有するウエハ加熱用ヒータ１０であって、ウエハ載置台１は、熱伝導率が２５０Ｗ／ｍＫ以上、ヤング率が２００ＧＰａ以上の金属−セラミックス複合体からなる。この金属−セラミックス複合体は、Ｍｇ又はＭｇ合金からなる金属と、ＳｉＣからなるセラミックスとの複合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の支持体の被検査体に対向する対向面領域に異物が付着したことを検知し、異物が付着した状態で電気検査が繰り返されることを防止することにある。
【解決手段】電気的接続装置は、電極が設けられた平面を有する被検査体の電気検査に用いられ、前記被検査体の前記平面に間隔をおいて該平面に対向して配置される対向面領域を備える支持体と、前記電極に接触されるべき針先部を有し、該針先部が前記電極に接触可能に前記対向面領域から突出する複数のプローブと、前記対向面領域に張り巡らされた少なくとも１つの配線であって互いに近接して並行に延び前記対向面領域から露出する複数の近接部分を有する配線と、前記近接部分での短絡又は前記配線の断線を検知可能な電気計測装置に前記配線を電気的に接続するための、各配線に電気的に接続された検知用電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テスト時に半導体の終端部での放電を防止することが可能な半導体テスト治具を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設された土台１と、土台１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、土台１側の面上に被検体４を載置することが可能なステージ６とを備え、ステージ６に被検体４を載置して土台１とステージ６とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が被検体４に形成された電極と接触すると共に、絶縁物２が被検体４に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱処理機構上の被検査体を所定の温度に調節した状態で、当該被検査体にプローブを接触させて被検査体の電気的特性の検査を行うプローブ装置において、前記熱処理機構の温度を適切に校正する。
【解決手段】温度校正装置の温度検査治具１０は、載置台上に載置される被処理ウェハ７０と、被処理ウェハ７０上に設けられ、温度変化に応じて抵抗値が変化する４つの測温抵抗体７１と、被処理ウェハ７０上に設けられ、測温抵抗体７１と電気的に接続され、且つ被処理ウェハ７０の温度計測時にプローブが接触する８つのコンタクトパッド７２とを有している。温度校正装置の制御部では、コンタクトパッド７２とプローブを介して測定される測温抵抗体７１の抵抗値に基づいて被処理ウェハ７０の温度を計測し、さらに当該計測された被処理ウェハ７０の温度に基づいて載置台の温度を調節する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】検査装置に用いられる冷却装置の消費エネルギーを節減することができる冷却装置の運転方法を提供する。
【解決手段】冷却装置及び加熱装置を介して温度調節可能なウエハチャック上に半導体ウエハを載置し、制御装置の制御下で半導体ウエハの低温検査及び半導体ウエハの高温検査を行う際に、制御装置の制御下でウエハチャックを冷却する冷却装置を制御する方法であって、低温検査を行う時には制御装置を介して冷却装置を連続的に運転し、高温検査を行う時には、制御装置を介して高温検査の開始に合わせて冷却装置を少なくとも一回停止する。 （もっと読む）