【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール１０は、板状のカード形状を呈しており、配線板１２と、配線板１２に実装された電子部品１１と、接続端子１３と、外層部１５とを備える。電子部品１１は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やＩＣ（集積回路）である。接続端子１３は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部１５は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板１４の上面および側面を第１封止樹脂１８で被覆し、回路基板１４の下面および第１封止樹脂１８の側面を第２封止樹脂２０で被覆している。また、第１封止樹脂１２の下面を部分的に突起させて樹脂突起部１２とし、この樹脂突起部１２の側面を第２封止樹脂２０で被覆することで、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０との密着強度を向上させている。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体素子と、その半導体素子を搭載し側面および背面の一部に切り欠き部が形成された絶縁性基板と導電配線とから構成された配線基板とを備えており、上記導電配線が、上記絶縁性基板の上面に、上記半導体素子の外形よりも配置面積が大きく少なくとも銅を含む上面導電配線と、上記絶縁性基板の背面に、上記上面導電配線と電気的に接続された背面導電配線とを有する半導体装置であって、上記背面導電配線が、上記絶縁性基板の背面から上記切り欠き部に延長して配置され、少なくともタングステンを含む第一の金属膜と、その第一の金属膜の配置面積よりも広く、その一部が上記第一の金属膜の上に配置され、少なくとも銅を含む第二の金属膜とから構成されており、上記第二の金属膜が上記第一の金属膜の上から上記第一の金属膜が配置されていない上記絶縁性基板の背面上にかけて略均一な膜厚である。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れているうえ、外観不良や電気接続不良を招き難い高品質な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体チップに対して電気接続された端子板１２、１３と、半導体チップ及び端子板の一端部を内部に封入するように成形された第１モールド樹脂１５と、を具備する本体ユニット２と、上端面にナット２１を組み込む収納凹部２３が形成された第２モールド樹脂２０を具備し、本体ユニットに対して着脱自在に組み合わされる分離ユニット３と、を備え、端子板の他端部は、第１モールド樹脂から突出すると共に、その突出方向の先端部１３ｄが第１モールド樹脂の上方を覆うように折曲形成され、端子板の先端部にはねじ孔１７が形成され、分離ユニットは、スライド移動により第１モールド樹脂の上端面と端子板の先端部との間に位置すると共にナットがねじ孔に対して対向配置されるように本体ユニットに対して組み合わされる半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性絶縁樹脂シートを有する半導体装置と当該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性絶縁樹脂シート３０が、ヒートシンク７またはパワーモジュール２０のいずか一方に設けられたシート接着用凹部５１に封入され、シート接着用凹部５１の周縁と相対するモールド樹脂５の面は、パワーモジュール２０の上方に向けてモールド樹脂５内に突出して、熱伝導性絶縁樹脂シート３０の余剰分と熱伝導性絶縁樹脂シート３０から押し出されたボイドとを内包する窪み５２を備える半導体装置１と当該半導体装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水分の排出経路の確認を容易にしながら、樹脂層とシールド層との界面で剥離が生じるのを抑制することが可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】この高周波モジュール１は、ＩＣ２および部品３が搭載された基板４と、ＩＣ２および部品３を封止する絶縁性の樹脂層５と、樹脂層５の表面に設けられた導電性のシールド層６と、を備える。シールド層６には、樹脂層５まで達するとともに１μｍ以上の開口幅Ｗ１を有する開口部６ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】金型でのクランプによる半導体素子のバリ発生や破断を防止した製造方法を用いて、半導体素子の一部と電気制御回路の表面を樹脂で封止する流量センサの構造を提供する。
【解決手段】空気流量検出部とダイヤフラムとを形成した半導体素子と、前記半導体素子を制御するための電気制御回路部を配置した基板またはリードフレームを備え、前記空気流量検出部を露出させた状態で、前記半導体素子の一部表面を含み、前記電気制御回路部の表面が樹脂で覆われている空気流量センサの構造を用いる。樹脂モールド、基板、予めモールドしたプリモールド部品などの面が、半導体素子の空気流量検出部分の設置面と直交する３面と連続して接触しない状態で、半導体素子を囲んだ流量センサの構造や、バネの変形や弾性体フィルムの肉厚方向の変形により半導体素子の寸法バラツキを吸収できる製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れた成形体を得ることができ、更にリードフレームに対する成形体の密着性を高めることができる光半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。熱硬化前の上記光半導体装置用白色硬化性組成物１ｇをアセトン５ｇと純水５ｇとを含む液１０ｇ中に入れ、８０℃で１時間撹拌しながら加熱し、次に加熱後の液中の不溶成分をろ過によって除去して抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは３以上、６以下である。加熱により硬化された後の硬化物１ｇを用いて、上述の方法と同様にして抽出液を得たときに、該抽出液のｐＨは６以上、７以下である。 （もっと読む）

【課題】封止部材から露出する基板の露出面を用いた放熱経路の放熱性を高め得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】環状部２２が形成されたリードフレーム２０が用意されて、露出面１６が環状部２２の内方から露出するように回路基板１１がリードフレーム２０に組み付けられるとともに、これら回路基板１１およびリードフレーム２０が接続される。そして、環状部２２をモールド成形型６０の壁面６１に押し当てて露出面１６を密閉した状態で当該モールド成形型６０内に封止用材料を注入することで、露出面１６を除き回路基板１１およびリードフレーム２０がモールド樹脂３０により封止される。そして、露出面１６に対して、接着剤５１を介在させた状態で放熱板４０が取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張係数と、強度の両立を図ることができる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分の合計含有量がエポキシ樹脂組成物全体の６９〜９４重量％で、かつ、上記（Ｅ）成分の添加量が計算式による特定値となっている。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）白色顔料。（Ｄ）無機質充填剤。（Ｅ）シランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃強度が高く、かつ接着性、耐変色性の良好な表面実装型発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子２と、発光素子を搭載するための第一リード１１と、発光素子と電気的に接続される第二リード１２とを一体成形してなるリフレクター１と、発光素子を被覆する封止樹脂組成物の硬化物４とを有する表面実装型発光装置であって、リフレクターは熱硬化性樹脂組成物で成形され、底面と側面とを持つ凹部が形成されており、凹部の側面の樹脂壁厚みが５０〜５００μｍで、封止樹脂組成物は硬化物の硬度がショアＤで３０以上ある熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体パッケージとの間に塗布されるはんだの厚さ（スタンドオフ高さ）を一定な半導体装置を提供する。
【解決手段】図１に示すように、リードフレーム２０、リードフレーム２０上に搭載された半導体チップ５０、そしてリードフレーム２０および半導体チップ５０を封止している封止樹脂３０を有している半導体パッケージ２００と、半導体パッケージ２００を実装している基板１と、半導体パッケージ２００および基板１を互いに接合しているはんだ６０と、を備え、半導体パッケージ２００の基板１側の面には、少なくとも３つ以上の凸部７０を有しており、凸部７０と基板１が接触している。 （もっと読む）

【課題】 樹脂モールド成形時におけるパイプの変形を抑制できる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体モジュール2と、上面に半導体モジュール2が接合され側面20,22に冷媒流通用のパイプ14,15が固定された冷却器3と、半導体モジュール2と冷却器3の外周を覆う樹脂モールド層4と、を備え、冷却器3の側面20,22に、側面20,22から突出しパイプ14,15を囲む凸部25,26を設けた。 （もっと読む）

【課題】外装シールドを確実に接地するとともに、ダイシングブレード、外装シールドにかかる負担を抑えて半導体モジュールを製造する。
【解決手段】モジュール基板１と、モジュール基板１の上面に実装された複数個の電子部品２と、これらの電子部品２を含むモジュール基板１の上面を封止する封止樹脂層３と、封止樹脂層３の上面を覆う外装シールド４と、外装シールド４と一体に形成された接続部５とを備えている半導体モジュールＡ。 （もっと読む）

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂のうち封止材に接触する壁面に溝を設けるとともに、封止材が溝を越えて這い上がるのを適切に防止する。
【解決手段】モールド樹脂２の壁面６ａ〜６ｃには、壁面６ａ〜６ｃのうち封止材５０と接触する部位よりもへこんだ溝７０が設けられることにより、壁面６ａ〜６ｃを伝って溝７０よりも上方に封止材５０が這い上がるのを防止するようになっており、溝７０における封止材５０側の縁に位置する角部７１は、内角θが鋭角とされている。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、を有する基板１において、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする基板１としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部５への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹５部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板１を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】誤った方向でコネクタと嵌合することを確実に防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１上に設けられる光半導体素子３と、回路基板１上に形成され、光半導体素子３を被覆する直方体または立方体状の被覆樹脂７と、を備え、被覆樹脂７の外面に、少なくとも１つの切り欠き部１０が形成されており、切り欠き部１０が１つ形成される場合、切り欠き部１０は被覆樹脂７の上面の中心を除く位置に形成され、切り欠き部１０が複数形成される場合、切り欠き部１０は被覆樹脂７の上面の中心に対して、非点対称である位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、半導体素子とそれが搭載されるパッケージ基板の熱膨張差による反りを抑制し、高い実装性と接続信頼性を実現する。
【解決手段】基板４上に半導体チップ１がバンプ２で接続され、半導体チップ１周辺にモールド樹脂３が設けられており、半導体チップ１角部から基板４角部近傍における半導体チップ１からモールド樹脂３端部までの距離をＡ、基板４辺部中央近傍における半導体チップ１からモールド樹脂３端部までの距離をＢとした場合において、Ｂ＞√２×Ａの関係となるようにモールド樹脂３を設けることにより、小型化，薄型化と信頼性を確保しながら、容易に半導体装置の反りを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】テーピング梱包しても、樹脂フィルムの内面に粘着することのない光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の光半導体装置は、リードフレーム上に発光素子を搭載し、発光素子の周囲に蛍光体樹脂とモールド樹脂が形成された構成を有する光半導体装置において、リードフレームにはモールド樹脂が成形された樹脂成形フレームと、モールド樹脂の上面には凸部が形成されていることを特徴とする。また、樹脂成形フレームにおいて、リードフレームの端子部が、モールド樹脂から突出するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）