少なくとも１つの放射線（１１）を送出する半導体チップ（１）を備えた光電子半導体構成素子であって、前記半導体チップがケーシング基体（３）の切欠き（２）に配置されており、該切欠き（２）が、側方を半導体チップ（１）を取り囲む壁（３１）によって制限されており且つ少なくとも部分的に被覆コンパウンド（４）によって満たされており、該被覆コンパウンドが、半導体チップ（１）を被覆しており且つ該半導体チップ（１）から送出される電磁放射線を良好に透過させる。切欠き（２）を制限する壁（３１）の内面（３２）が、半導体構成素子の正面側を上から見て半導体チップ（１）を完全に環状に取り囲む内面（３２）の部分面（３３）が形成されているように形成されており、該部分面が、放射線を送出する半導体チップ（１）から見て陰になっており且つ半導体チップ（１）を完全に取り囲みつつ少なくとも部分的に被覆コンパウンド（４）によって被覆されている。更に、このような半導体構成素子のためのケーシング基体が記載されている。
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本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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【課題】本発明は、ＴＡＢ実装工程においてボンディングツ−ルの熱及びＩＣステ−ジの熱のどちらか、或いは両方を利用することで、従来のモ−ルド工程をインナ−リ−ドボンディングと同時に行い、工程の短縮をするものである。
【解決手段】ＴＡＢテ−プの接着材として、厚くした熱可塑性樹脂を使うか或いは、モ−ルドチップをＩＣ上に搭載したものを使用し、ボンディング時のツ−ル熱、或いはボンディング時の熱とＩＣステ−ジの熱の両方を使いそれぞれの樹脂を軟化させ、ボンディング後のインナ−リ−ド部及びＩＣチップ側面を被覆させてモ−ルドすることで、従来のようなモ−ルド工程を無くすことを可能にした。 （もっと読む）