【課題】 電子部品から容易に除去できる硬化物を形成できる封止用樹脂組成物、および廃棄の際に封止用樹脂組成物の硬化物と電子部品とを容易に分別できる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 重合性二重結合を１個以上有するビニル単量体（Ａ）と、ビニル単量体（Ａ）に溶解または膨潤可能な樹脂（Ｂ）と、硬化触媒（Ｃ）とを含有し、重合性二重結合を２個以上有する多官能ビニル単量体が、ビニル単量体（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計（１００質量％）のうち３質量％以下である封止用樹脂組成物、および該封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品が封止された電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 フラクシング剤、促進剤又はその両方としてキノリノール類を含む組成物、特に、ソルダー接合が電気的相互接続のために使用される電子パッケージングにおけるアンダーフィル組成物としての用途の組成物を提供すること。
【解決手段】 キノリノール又はキノリノール誘導体をフラクシング剤、促進剤又はその両方として含むアンダーフィル組成物。この組成物はフラックスとして上手く機能するために十分に酸性であるが、早期のゲル化又は腐蝕を生じるほど酸性ではない。この組成物はまた、キノリノール又はキノリノール誘導体を含まない同様な組成物よりも高いＴｇ値を呈する。
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【課題】搭載する多数の電子部品の埋め込み位置精度を向上させるとともに、絶縁層の材料の選択範囲を広げ、耐湿信頼性や絶縁性基材との接着強度を向上させる電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に接着層２０を備えた絶縁性基材１０と、一方の面に少なくとも電極を有する複数の電子部品と、電子部品を覆うように形成された絶縁層７０とを備え、電子部品の他方の面が接着層２０を介して絶縁性基材１０の所定の位置に固着されるとともに、少なくとも電子部品の電極の表面を絶縁層７０から露出させることにより、電子部品内蔵モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 高精度に位置決めされた半導体ＩＣを内蔵させることが可能な半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ＩＣ１５のスタッドバンプ１６に対応したコア基板１０上の所定の位置に位置決め用穴１３を形成し、スタッドバンプ１６が樹脂基板１１にめり込むようにコア基板１０上に半導体ＩＣ１５を搭載した後、コア基板１０上にプレス基板１７をプレスして半導体ＩＣ１５をコア基板１０内に埋め込む。これにより、半導体ＩＣ１５の位置ずれを防止することができ、高精度に位置決めされた半導体ＩＣ１５を内蔵する半導体ＩＣ内蔵基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 （もっと読む）

【課題】 高精度に位置決めされた半導体ＩＣを内蔵させることが可能な半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体ＩＣ１５のスタッドバンプ１６に対応したコア基板１０上の所定の位置に位置決め用穴１３を形成し、スタッドバンプ１６が位置決め用穴１３に嵌り込むようにコア基板１０上に半導体ＩＣ１５を実装した後、コア基板１０上にプレス基板１７をプレスして半導体ＩＣ１５をコア基板１０内に埋め込む。これにより、半導体ＩＣ１５の位置ずれを防止することができ、高精度に位置決めされた半導体ＩＣ１５を内蔵する半導体ＩＣ内蔵基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が向上されて且つ回路基板上に多数個のパッドが形成可能な回路装置およびその製造方法を提供する
【解決手段】 矩形の回路基板１１の表面には、第１の絶縁層１２Ａが形成されている。そして、所定の形状の導電パターン１３が、第１の絶縁層１２Ａの表面に形成されている。更に、導電パターン１３には、半田や導電性ペーストを介して、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂが電気的に接続されている。回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、封止樹脂１４により被覆されている。また、回路基板１１上のパッド１３Ａとリード２５とは、金属細線１７を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】環境保全の要求に適うとともに、歩留まりが高く、安定したパッケージ工程を達成するＩＣパッケージ方法を提供する。
【解決手段】リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを硬化させて、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛リフロープロファイルの苛酷な条件に耐えうる熱可塑性膨張性アンダーフィルを開発する。
【解決手段】 無鉛電子部材を基板に付与する際に使用するＢ段階処理可能なまたはプレフォームフィルムアンダーフィル封止材組成物。本発明組成物は、膨張性マイクロスフェア、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性触媒、および溶剤を含む。所望により、多様な他の添加剤、たとえば接着促進剤、流動性添加剤および流動調節剤を添加することもできる。このアンダーフィル封止材を乾燥またはＢ段階処理して、平滑な非粘着性コーティングを基板または電子部材上に付与することができる。他の態様において、アンダーフィル封止材はプレフォームフィルムである。両態様とも、高い温度を付与すると膨張性充填剤が膨張して、アセンブリーの目的部分にクローズドセルフォーム構造を形成する。
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【課題】表面平坦性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μmでかつ粒径分布が０．０１〜１５μmであるゴム弾性を有するフィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、レオメーターを使用して周波数１Ｈｚの条件下、せん断応力１０Ｐａ及び１０００Ｐａで測定した貯蔵弾性率がそれぞれ１６００Ｐａ以上及び１０００Ｐａ未満であり、かつ、それら貯蔵弾性率の比（せん断応力１０Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ）／せん断応力１０００Ｐａでの貯蔵弾性率（Ｐａ））が２以上である樹脂組成物により課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性や機械的強度を保持すると共に、透明性や耐光性にも優れるＰＣ樹脂、その製造方法及びそれを用いた光学材料を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるフッ素置換アダマンタン構造からなる繰り返し単位を含むポリカーボネート樹脂である。
【化１】


（式中、ｎは１〜１４の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 導電パターン１１と封止樹脂１３との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本形態の回路装置１０Ａは、孔部１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて半導体素子１２Ａおよび導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。導電パターン１１に穿設された孔部１８に封止樹脂１３が充填されることにより、導電パターン１１と封止樹脂１３との密着強度が向上されている。 （もっと読む）

チップおよびパッケージ型式基板を有する集積回路チップ構造の種々の特性を助長する。種々の実施例において、カーボンナノチューブ充填材料（１１０）を、集積回路チップ（２２０，３４０）とパッケージ型基板（２１０，３５０）と間の構成に使用する。カーボンナノチューブ充填材料は、パッケージの封入（モールド化合物（３３０）として）、ダイ接着（３７４）、フリップチップのアンダーフィル（２４０）など多様な用途に使用される。カーボンナノチューブは、強度、熱伝導性、導電性、耐久性、流動性など、多様な特性を助長する。
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【課題】 金属体上に半導体素子をはんだ接合したものを、モールド樹脂により封止してなる半導体装置において、温度サイクルによるはんだ層のクラック発生を極力防止する。
【解決手段】 金属体１０と、金属体１０の一面に搭載された半導体素子２０と、金属体１０と半導体素子２０との間に介在し金属体１０と半導体素子２０とを接合するはんだ層３０と、金属体１０および半導体素子２０を包み込むように封止する第１の樹脂４０とを備える半導体装置１００において、はんだ層３０の外周には、熱膨張係数が第１の樹脂４０よりもはんだ層３０に近いエポキシ樹脂などからなる第２の樹脂７０を、はんだ層３０の端部と接した状態で全周に設けている。 （もっと読む）

【課題】スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む感光性樹脂組成物の硬化物よりなる樹脂層３を半導体チップ２の回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップ７の裏面が該樹脂層３に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰ（マルチチップパッケージ）の樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも透光性および耐光性に優れ、かつ発光などによって生じる熱に対する耐性（耐熱性）に優れたＬＥＤ封止剤およびその封止剤で封止された発光ダイオードを提供し、さらには、上記特性に優れた新規な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記式


（Ｒ¹とＲ²は、それぞれ独立して、水素原子または置換基であり、ｎは正の整数を示す。）で示される（共）重合体と、重合性反応基を有する硬化成分を含むＬＥＤ封止剤を提供する。 （もっと読む）

本発明は、電子部品および電子部品の製造する方法に関する。電子部品（１）は、フリップチップコンタクト部（３）を有する半導体チップ（２）を備えている。フリップチップコンタクト部（３）は、再配線基板（６）に固定されている。再配線基板（６）と半導体チップ（２）との間の間隙（７）は、熱可塑性物質（８）で充填されている。熱可塑性（８）のガラス転移温度は、電子部品の動作テストの最高温度よりも高く、外部コンタクト部用のはんだ材料の融解温度よりも低い。
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【課題】 本発明の目的は、樹脂で封止された封止型電子部品において、外部保護層の形状精度が出し易く、しかも樹脂による封止に際して内部の電子部品が熱的影響を受け難く、しかも安価な封止型電子部品を提供することにある。
【解決手段】 本発明の封止型電子部品１０は、電子部品１２を有する内蔵部品と、該内蔵部品の電子部品１２を覆ってなる部品被覆層１３と、この電子部品１２及び部品被覆層１３の外方に設けられた熱可塑性発泡樹脂からなる外部保護層１４とを有することを特徴としている。
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【課題】外装樹脂にクラックや剥離が生じることもなく、表面実装部品の導通不良を抑止することができる信頼性の優れた電子装置、及び該電子装置を容易に製造することができ、量産性に優れ、かつパッケージングの低背化が容易な電子装置の製造方法を実現する。
【解決手段】チップ型電子部品１ａ〜１ｃを回路基板３に表面実装した後（ａ）、電子部品１ａ〜１ｃの上面に、高粘性かつチキソトロピー性を有するシート状樹脂材料９を載置し（ｂ）、次いで、枠型熱板プレス１０で樹脂材料９の周縁部を加圧・加熱して樹脂材料９を変形させる。そして中空部６ａ〜６ｄが形成されるように該樹脂材料９を回路基板３に熱圧着し、その後硬化処理を施して被覆樹脂５を形成する（ｃ）。
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