【課題】真空ラミネート時のモジュール端部の薄肉化を防止することにより耐電圧特性を向上させ、且つ、太陽電池モジュールを製造する際のセル割れ発生のリスクを低減した、樹脂封止シートを提供すること。
【解決手段】１５０℃、０．１ＭＰａにおいて１５分間真空プレスした後の厚さ減少率が５〜５０％である樹脂封止シート。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料により着色されていることを特徴とする。前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムは、フリップチップ実装の半導体装置に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた実装構造を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の回路基板３の側端面に配線電極７が露出するように配設される。第１の回路基板３にＩＣチップを含む半導体部品１並びに電子部品２Ａおよび２Ｂが実装される。半導体部品１並びに電子部品の少なくとも一部を覆うように樹脂からなるモールド体５が形成される。モールド体５の表面を、導電性材料からなる被覆部６が多い、その被覆部６が、配線電極７と接触するように形成される。 （もっと読む）

【課題】次世代太陽電池封止材として、透明性、軟質性、耐光性、信頼性に優れかつセルのリサイクルが容易な、新規封止材として好適な軟質透明クロス共重合体と特定の耐光剤からなる組成物を提供すること。
【解決手段】特定の製造方法で得られるクロス共重合体と特定の耐光剤からなる組成物を用いた封止材であり、配位重合工程とこれに続くアニオン重合工程からなる重合工程を含む製造方法であって、さらに特定の条件を満足する製造方法で得られるクロス共重合体と耐光剤からなる組成物を用いた太陽電池用封止材であり、透明性、軟質性、耐光性、信頼性に優れかつセルのリサイクルが容易な封止材である。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた半導体デバイスを提供すること。
【解決手段】基板上に実装された半導体と、厚み５０〜４００μｍの接着剤シートとを有する半導体デバイスであって、凹凸を有する面を覆う前記接着剤シートの平坦部における厚みＴ１、湾曲部における厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が０．２５以上であり、前記接着剤シートの３０℃、Ｂステージにおける貯蔵弾性率が０．６〜１０２ＭＰａであることを特徴とする半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂によりパッケージ化される半導体装置における構成材料同士の間の熱応力を分散すると共に、半導体チップの反りを抑制して該チップ同士の平坦度を高め、信頼性を向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、複数の半導体チップ３Ａ、３Ｂと、上面に複数の半導体チップを保持するダイパッド２と、複数の半導体チップの電極となるリードフレーム１と、複数の半導体チップ、ダイパッド及びリードフレームの内側部分を封止する封止樹脂材７とを有している。ダイパッドは、該ダイパッドに保持される第１の半導体チップ３Ａの面積よりも小さい領域が上方に且つ平面状に突き出たアップセット部２ａを有し、アップセット部と第１の半導体チップとは接着ペースト４により接着され、ダイパッドのアップセット部を除く部分は、封止樹脂材よりも弾性が小さい緩衝樹脂材８により覆われている。 （もっと読む）

【課題】高輝度の白色ＬＥＤに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーターの上に、第１樹脂層及び第２樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第１樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第２樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第１樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第２樹脂層の150℃の貯蔵弾性率が1.0×10⁵Pa以下、200℃１時間加熱硬化後の150℃の貯蔵弾性率が5.0×10⁵Pa以上である、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】薄型及び小型であり且つ機械的強度および耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】受光部または発光部を有する光半導体素子１４が封止樹脂により封止された光半導体装置１０Ａに於いて、光半導体素子の表面を覆い、光半導体素子に入射するまたは光半導体素子から発光される光に対して透明な材料からなる被覆層１２が設けられ、封止樹脂は、フィラーが混入され、被覆層上面に対応する封止樹脂は、凹状で、被覆層が封止樹脂から露出している事で解決するものである。 （もっと読む）

【課題】従来に比べセンサ特性変動が少ない樹脂モールド半導体センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体センサ素子（３）を第１樹脂材料（７）にて封止して成型されるセンサユニット（１０）と、上記第１樹脂材料に対して密着力の低い第２樹脂材料（１３）にて上記センサユニットを内部に封止して成型されるハウジングケース（１４）とを備え、上記ハウジングケースは、上記リードフレームに平行又は略平行な上記センサユニットの側面（Ｚ１、Ｚ２）と上記第２樹脂材料との間に空隙部（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】リードと封止体樹脂（モールド樹脂）の密着性を向上させ、剥離を起こさず、信頼性の高い半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続された、金属を主構成材料とする複数のリードと、前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた半導体装置であって、前記複数のリードが、前記樹脂から露出するアウターリード部分と前記樹脂に埋め込まれたインナーリード部分とを有し、前記樹脂がベンゼン環を有する芳香族化合物及び／又はシクロヘキサン環を有する化合物を含み、前記インナーリード部分の表面材料と前記樹脂とが接する界面における前記樹脂に含まれるベンゼン環及び／又はシクロヘキサン環と、前記インナーリード部分の表面材料の主構成材料である金属原子とが重なるように配列されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複雑な形状を有する電気電子部品用のモールディング用ポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性・耐燃料性等の種々の性能を充分満足する素材を提供する。
【解決手段】 芳香環濃度が１５００当量／トン以上であるモールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。好ましくは２００℃での溶融粘度が５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下であり、かつ、フィルム状成型品の引張破断強度をａ（Ｎ／ｍｍ^２）、引張破断伸度をｂ（％）とした時の積ａ×ｂが５００以上であるモールディング用飽和ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品に関する。 （もっと読む）

【課題】外部から与えられる押圧力による半導体素子の破壊が防止された半導体装置および半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装された半導体素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。更に、封止樹脂１６を貫通して貫通孔２２が設けられており、この貫通孔２２の周辺部の封止樹脂１６の上面は平坦な平坦部２４とされる。そして、半導体素子２０と重畳する封止樹脂１６の上面は、平坦部２４よりも内側に窪む凹状部１８とされている。 （もっと読む）

【課題】射出成形金型内で最終的に樹脂流同士が合わさるウェルド部での機械強度の低下とウェルドラインの発生を抑えることを可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる射出成形体２にリードフレーム３を包含してなり、射出成形体２の一外側面にリードフレーム３が露出する開口４を有し、一外側面と表裏反対の他外側面にリードフレーム３と対向するゲート２ａを有するものであって、ゲート２ａを複数個所に設けた。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び小型化を達成しながら、外部ストレスに耐性を有する信頼性の高い半導体装置を提供することを目的の一とする。また、作製工程においても外部ストレスに起因する形状や特性の不良を防ぎ、歩留まり良く半導体装置を作製することを目的の一とする。さらに低コストで生産性高く半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板を用いた半導体集積回路を、対向する一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体の間に設ける。一対の繊維体に有機樹脂が含浸された構造体は中央部に半導体集積回路を配置し、端部において互いに接着して半導体集積回路を封止する。 （もっと読む）

【課題】 皮膜面にワキと呼ばれる膨れが発生し難い電子部品実装基板用水性コーティング剤を実現する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマーを主成分とする水性コーティング剤３にフッ素系水性撥水撥油剤を固形分として５０〜５００重量ｐｐｍ添加し、その水性コーティング３をコーティングした電子部品実装基板を１００℃以上で５分間乾燥させると、皮膜面に発生するワキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】周辺部材との反応による劣化に対して優れた抑制効果を奏する半導体発光装置用部材形成液、および硬化物を提供する。また、これにより輝度維持率の優れた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】液状媒体、および酸発生剤を含有することを特徴とする半導体発光装置用部材３Ａ形成液。好ましくは、空気中で、気温１５０℃にて１０時間以内に硬化することを特徴とする。酸発生剤は、好ましくはｐKaが１０以下のプロトンを有する化合物、光酸発生剤、および強酸と弱塩基の塩から選ばれる１以上である。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、良好な熱伝導性を発現し、且つ該熱伝導性の異方性が小さい成形体を与える熱伝導性樹脂組成物及び該熱伝導性樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含み、前記成分（Ｂ）の含有重量が前記成分（Ｃ）の含有重量よりも多く、２３℃における体積固有抵抗が１×１０^１０Ωｍ以上である熱伝導性樹脂組成物の提供。
（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）アルミナ微粒子
（Ｃ）電気絶縁性材料を含む板状フィラー
前記板状フィラーはタルクであることが好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体は、溶融成形に係るＭＤ方向の熱伝導率がＴＤ方向の熱伝導率に比して、２以下という熱伝導性の異方性を十分緩和されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との高い接続信頼性を有する半導体装置を効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウェハ１の一方面Ｓ１に形成された突起電極２を埋め込むように絶縁性樹脂層３を形成する被覆工程と、ダイシングテープ５上に半導体ウェハ１を固定するダイシング準備工程と、半導体ウェハ１を絶縁性樹脂層３とともに切断して半導体チップ８を得るダイシング工程と、絶縁性樹脂層３を有する半導体チップ８をピックアップするピックアップ工程と、基板１２の表面に設けられた電極１２ａ及び半導体チップ８の突起電極２の位置を合わせる位置調整工程と、位置調整工程後、半導体チップ８を基板１２に押し当てるとともに熱を加えることによって、半導体チップ８を基板１２に実装する接続工程とを備える。 （もっと読む）