【課題】低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いた回路接続用接着剤及び接続体を提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（ｄ）加熱によりイソシアネートを生成する官能基を有するシランカップリング剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および信頼性の向上が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、金属ベース板１と、金属ベース板１上に形成された熱伝導性絶縁層２と、熱伝導性絶縁層２上に形成された回路パターン３と、回路パターン３上に実装された複数の半導体素子４Ａ，４Ｂと、複数の半導体素子４Ａ，４Ｂどうしを接続するワイヤ５と、回路パターン３に対して電気的に接続された主電極６と、熱硬化性樹脂からなり、少なくとも回路パターン３を封止するポッティング樹脂７と、熱可塑性樹脂からなり、金属ベース板１およびポッティング樹脂７を封止するモールド樹脂８とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】実装時の半導体基板のチッピングが防止された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、半導体基板１２と、半導体基板１２の下面に設けた電極２０と、半導体基板１２の上下主面の周辺部に設けた傾斜面１６Ａ、１６Ｂと、半導体基板１２の上下主面を全面的に被覆する樹脂膜１８Ａ、１８Ｂを主要に備えた構成となっている。また、樹脂膜１８Ａは、傾斜面１６Ａも含めた半導体基板１２の下面を被覆している。そして、樹脂膜１８Ｂは、傾斜面１６Ｂも含めた半導体基板１２の上面を被覆している。係る構成により、半導体装置１０を実装する際のチッピングが防止される。 （もっと読む）

【課題】樹脂に配合した場合に、樹脂組成物の経時的な増粘を抑制し、得られる成形体を低弾性率化させるグラフト共重合体、該グラフト共重合体を含有する樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）の存在下に、（メタ）アクリル酸エステル単量体を含有する単量体混合物（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体混合物（Ｂ）を重合して得られる重合体の、Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が０℃を超え、単量体混合物（Ｂ）が架橋性単量体を１．０ｍｏｌ％以上（但し、（Ｂ）を１００ｍｏｌ％とする）含有することを特徴とするグラフト共重合体を用いる。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（１５）であって、導電性のコンタクト（２）とプリント基板（７）とが設けられていて、該プリント基板（７）が、第１のプラスチックから成る周壁（１６）によって被覆されている形式のもの、並びに、電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品は、伝動装置のオイルパン内において使用される。本発明によれば、導電性のコンタクト（２）が、第２のプラスチックから成るフレーム（４）によって被覆されている。第１のプラスチックは熱硬化性樹脂であり、第２のプラスチックは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、伝動装置オイルに対するバリアではなく、熱硬化性樹脂の形状付与のため、導電性のコンタクトの予備位置決めのため、及び熱硬化性樹脂の機械的な後加工を回避するために働く。このようにして舌片又はフラッシュスキンのような突出部は発生しない。
（もっと読む）

【課題】機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止性あるいは接着性に優れ、さらに機能素子が配線板上に中空モールドされた電子部品の封止用に使用した場合、その作業性及び耐薬品性に優れる封止用フィルムを提供する。
【解決手段】 架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分（Ａ１）１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分（Ａ２）８５〜１５重量％を含む樹脂（Ａ）１００重量部に対し、フィラー（Ｂ）１〜３００重量部、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂またはこれらの前駆体から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂（Ｃ）０．１〜２００重量部とを含有する樹脂層を有することを特徴とする封止用フィルム。 （もっと読む）

【課題】パッケージが不要で安価な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】支持体及び配線を備える配線基板１と、複数の発光部２とを有する半導体発光装置１００において、発光部２を、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とから構成し、堰２２の配線基板１からの高さが封止部２３の配線基板１からの高さと略等しいか高くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】光拡散材の量を低減でき且つ色変換部材の局所的な発熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子が透光性材料（シリコーン樹脂など）からなる母材に分散されてなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備えている。色変換部材７０は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材７３をＬＥＤチップ１０の配向特性に基づく相対入射光強度が規定値を超える規定領域のみに分散させてある。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと外部とを電気的に接続する配線が樹脂で封止されるとともに、半導体チップには当該樹脂より露出している部位が存在する半導体装置において、ボンディングワイヤおよびモールド樹脂を用いることなく、当該配線を樹脂で封止した構成を実現する。
【解決手段】半導体チップ１０の一部を、樹脂基板２０を構成する熱可塑性樹脂に直接接着することで、樹脂基板２０によって被覆するとともに、半導体チップ１０の残部は樹脂基板２０とは離れるようにし、樹脂基板２０における半導体チップ１０との接着面２０ｅに、半導体チップ１０と電気的に接続されたチップ接続端子２２を設け、樹脂基板２０における接着面２０ｅ以外の表面２０ｂに、外部と電気的に接続される外部接続端子２３を設け、チップ接続端子２２と外部接続端子２３とを基板２０内の内部配線２１により導通した。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の樹脂封止を一括して行うことができる光半導体素子封止用シートを用いて、ＬＥＤ素子保護性と耐久性に優れる光半導体装置を簡便に製造する方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】樹脂シートＡに不連続に複数の樹脂層Ｂが充填されてなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層Ｂと基板に搭載された複数の光半導体素子とを対向させて、各素子を各樹脂層Ｂ内にそれぞれ埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法、ならびに、該製造方法に用いる、光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの破損を抑制すること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上にフェースアップで搭載され、基板１０とボンディングワイヤ２８で電気的に接続された第１半導体チップ２０と、第１半導体チップ２０にフリップチップボンディングされた第２半導体チップ３０と、第２半導体チップ３０の側面を覆い、第１半導体チップ２０上面のボンディングワイヤ２８が電気的に接続された領域が露出するように第１半導体チップ２０の上面を覆う絶縁性樹脂部４０と、第１半導体チップ２０、第２半導体チップ３０およびボンディングワイヤ２８を封止する封止樹脂部５０と、を具備する半導体装置およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】金型の精度を低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１は方向Ｄについて相互に対面する表面１ａ，１ｂを有している。表面１ａには電子部品２が設けられている。表面１ｂには方向Ｄについての電子部品２の高さの最大値よりも低い電子部品３が設けられている。絶縁性樹脂５は、電子部品３および表面１ｂと密着して被覆する被覆部５ｂと、基板１の周縁から電子部品２側へと方向Ｄに沿って延在する側面部５ａとを備えている。蓋６は基板１とは反対側から電子部品２を覆い、基板１とは反対側から側面５ａと固定される。 （もっと読む）

【課題】平行平板電極の上に搭載した半導体素子と平行平板電極との接合の信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、所定の隙間を形成するよう平行に離間する２枚の平板からなる平行平板電極と、上記隙間に配置されるとともに上記２枚の平板に実装される半導体素子と、上記隙間を埋めるとともに第１の硬化温度で硬化される第１の絶縁性樹脂と、上記平行平板電極の外周を包むとともに上記第１の硬化温度未満の第２の硬化温度で硬化される第２の絶縁性樹脂と、を有し、使用温度範囲において上記隙間が狭くなるよう上記２枚の平板に上記第１の絶縁性樹脂に発生する熱応力と上記第２の絶縁性樹脂に発生する熱応力との和が加わる。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップ型デバイスが搭載された中空型デバイスの封止の際に、中空部への封止樹脂の流入を抑制でき、かつチップ型デバイスおよび基板に対する接着性を損なうことなく、簡便で歩留り良く樹脂封止を行なうことのできる熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる２層構造からなる熱硬化型接着シートである。そして、上記熱硬化型接着シートとしては、配線回路基板２およびチップ型デバイス１と直接接触する層が下記の特性（Ｘ）を備えている。
（Ｘ）熱硬化前の６０〜１００℃における引張貯蔵弾性率が１×１０⁵ 〜１×１０⁷ Ｐａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】バックグラインドテープを使用することなく、半導体装置の回路基板への取り付け精度を良好に維持しつつ効率的に実施可能な半導体装置の実装方法および半導体装置実装品を提供する。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の実装方法は、その片面に電極パターンが複数形成されてなるシリコンウエハー基板の前記電極パターンが形成されている片面に、熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層を形成した面とは反対面のシリコンウエハー基板表面を研磨するウエハー研磨工程と、前記研磨後のシリコンウエハー基板をその片面に形成されている複数の電極パターン毎にダイシングして複数の半導体装置を得るダイシング工程と、前記ダイシングにより得られた半導体装置の前記樹脂層が形成されている面を回路基板上に接着させることにより前記回路基板に半導体装置を実装する半導体装置実装工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能な信頼性の高いパワーモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属ベースと、絶縁基板と、パワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品とが接着性樹脂で封止され、且つ前記接着性樹脂の表面が熱可塑性樹脂で被覆されていることを特徴とするパワーモジュールとする。また、金属ベース、絶縁基板、並びにパワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品の表面に接着性樹脂をポッティングすることにより、前記金属ベース、前記絶縁基板及び前記電子部品を前記接着性樹脂で封止する工程と、前記接着性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記接着性樹脂の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法とする。 （もっと読む）