【課題】低コストで製造可能な信頼性の高いパワーモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属ベースと、絶縁基板と、パワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品とが接着性樹脂で封止され、且つ前記接着性樹脂の表面が熱可塑性樹脂で被覆されていることを特徴とするパワーモジュールとする。また、金属ベース、絶縁基板、並びにパワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品の表面に接着性樹脂をポッティングすることにより、前記金属ベース、前記絶縁基板及び前記電子部品を前記接着性樹脂で封止する工程と、前記接着性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記接着性樹脂の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体領域を用いて形成された半導体素子を有する素子基板上に、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着することにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体及び素子基板が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の吸湿を抑制し、信頼性の高い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置において、前記絶縁層の側面が、前記金属ベース又はコーティング樹脂膜で覆われていることを特徴とする半導体装置とする。また、金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置の製造方法において、前記絶縁層を介して前記電極が配置された前記金属ベースを、前記金属ベース側から製品サイズに打抜き加工する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板に対する端子及びヒートシンク等の取り付けを樹脂により異種金属であっても同時に封止状態で射出成形接合し、確実で安定化を図った半導体基板の封止成形体とその封止成形技術を提供する。
【解決手段】金属製のヒートシンクと端子キャップに化学エッチングにより表面処理を施し、表面に微細凹凸面を形成する。ヒートシンクに第１樹脂体を射出成形し、この射出成形されたヒートシンクに電子部品６が実装され端部に端子接続部の設けられた半導体基板を合体させ、端子キャップ４を取り付けた状態で第２樹脂体を射出成形し封止成形体１とする。
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【課題】電子部品（例えば、半導体素子等）の実装と封止を一括かつ低圧で行うことを可能とする封止用樹脂フィルムならびに該封止用樹脂フィルムを用いたモジュール（例えば、半導体装置等）およびモジュール前駆体の製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に実装される電子部品を封止するための封止用樹脂フィルムであって、
６０〜２３０℃での最低粘度が１〜１０⁷Ｐａ・ｓとなる樹脂組成物からなる封止用樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子の表面状態にかかわらず優れた接着性を有する半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに、（Ｄ）成分としてジスルフィド基含有アルコキシシランを含有した半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂。
（Ｂ）組成物全体に対し８０〜９２重量％の割合で含有される無機質充填剤。
（Ｃ）メルカプト基含有アルコキシシラン。 （もっと読む）

【課題】パターン埋め込み性、形状保持性、密着性、耐熱性、可とう性及び印刷性に優れた樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂、（Ｃ）平均粒径が０．１〜６μｍでかつ粒径分布が０．０１〜１５μｍであるゴム弾性を有する低弾性フィラー、及び（Ｄ）極性溶媒を含有してなる樹脂組成物において、前記（Ａ）室温で極性溶媒に可溶な芳香族熱可塑性樹脂の重量平均分子量が６５，０００〜１００，０００であり、かつ前記（Ｂ）室温で極性溶媒に不溶であるが、加熱することにより可溶な芳香族熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５０，０００〜１００，０００である樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電力半導体装置の樹脂筐体の形成において、熱可塑性樹脂が流動する高さを変化させることによって樹脂が充填される速度を選択的にコントロールし、充填圧力を上げることなく充填速度を上げ、さらには配線材料の変形を発生させない電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体装置の構造として、基板の上に形成された電気回路パターンと、その上に固着された少なくとも一つの半導体素子と、前記半導体素子の表面と前記電気回路パターンとを接続し、または前記半導体素子の表面と他の半導体素子の表面とを接続するループ形状の配線と、少なくとも前記半導体素子および配線を覆う熱可塑性樹脂の樹脂筐体とを備え、樹脂筐体の厚さが、配線のループ形状の頂点を含む領域で薄く形成された電力半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップの背面側についても損傷を防止する。
【解決手段】機能素子１２を有する素子基板１０の一方の面１０ａ側に外部接続用端子３０が設けられる。素子基板１０の他方の面１０ｂ側に、デバイスを他の基板に実装する際の加熱によって溶融することで外部接続用端子３０の周辺を封止するための封止材７が硬化状態で設けられる。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性の樹脂組成物により電子部品を封止する場合においても、電子部品と封止樹脂層の密着耐久性が高い電子部品封止成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品に密着し、エラストマーを含有して、−４０℃〜＋１５０℃における引張弾性率が５ＧＰａ以下であり、引張伸びが３％以上である封止樹脂層を用いることにより、電子部品との線膨張係数差に基づき、加熱あるいは冷却により発生する応力を低減でき、電子部品との間に生じる剥離を抑制することができる。また、熱的な伸縮による疲労に対する密着耐久性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電子部品や電子部品を搭載した電子基板をコーティングする電子部品保護シートおよびそのコーティング方法に関するものである。
【解決手段】
（ａ）熱伸張性を有する成分、（ｂ）熱溶融性を有し、光照射することにより熱溶融性が無くなる成分、とを積層したことを特徴とする電子部品保護シートである。好ましくは、前記（ａ）成分の熱溶融温度が、前記（ｂ）成分の熱溶融温度よりも２０℃以上高いものである。また、前記電子部品保護シートを被保護部品に当接させる工程、（ａ）成分が熱伸張性を示し、かつ（ｂ）成分が熱溶融する温度に加熱して基板の凹凸に変形させる工程、光照射する工程、により電子部品に電子部品保護シートをコーティングすることを特徴とするコーティング方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板とをアンダーフィル材料を介してフリップチップ接続し、動作確認検査を行なった後に、アンダーフィル材料を熱硬化させる、実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体チップと基板との間に、熱流動性でかつ熱硬化性のアンダーフィル材料フィルムを配置し、アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度及び圧力で加熱及び加圧することで仮電気接続し、動作確認検査を行なうこと、及び、前記動作確認検査に合格した場合には、さらに加熱を行い、アンダーフィル材料フィルムを熱硬化して最終の電子機器を得ること、又は、前記動作確認検査に合格しなければ、前記アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度で不良なチップもしくはパッケージを取り外し、その後、新たなバンプ付きチップもしくはパッケージを用いて上記の工程を繰り返すこと、を含む、バンプ付き半導体チップもしくはパッケージの実装方法。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂のアウターリード部への流出を防止できる半導体装置用パッケージ部品と、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】アウターリード部(10b)を有するリード(10)と、リード(10)のアウターリード部(10b)を除く領域に設けられた筐体(11)とを含み、筐体(11)には、半導体素子を収容するための収容部(111a)が設けられており、筐体(11)の外周とリード(10)との境界(T)の近傍におけるリード(10)上には平滑部材(12)が配置されており、平滑部材(12)は、表面の比表面積が１．１５以下である半導体装置用パッケージ部品(1)とする。 （もっと読む）

【課題】簡略化した工程で用途に応じて幅広い構造をとることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子デバイスＥと、電子デバイスＥを覆う保護部２１ｅと、保護部２１ｅの外側に溶融成形された熱可塑性樹脂から成るハウジング２４とを備え、保護部２１ｅは、熱可塑性樹脂の溶融温度以上の耐熱温度を有する樹脂を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の接続部において、常温での液状の封止用エポキシ樹脂組成物として、高温加熱時の取り外しを容易とするとともに、室温での密着性、強度を良好とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤もしくは硬化促進剤と共に、組成物全体量の１〜４０ｗｔ％の範囲内で、平均粒径１〜５０μｍの熱可塑性ポリマー粒子を配合する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスに関し、電子デバイスチップと薄型実装基板との界面の応力を低減し、チップ実装時の基板反りを抑制する。
【解決手段】 電子デバイスチップ６を実装した薄型多層基板１の外周部表面に弾性率が１０ＧＰａ以上の枠状部材５を貼り合わせるとともに、薄型多層基板１を構成する絶縁樹脂の弾性率を１００ＭＰａ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｂステージ処理可能な又は予め成形されたアンダーフィル封止材組成物を提供すること。この組成物は電子部品を基板に施すことに使用される。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂、膨張性ミクロスフィア、溶剤、場合によって触媒を含む樹脂系を含む。様々な他の添加剤、例えば接着性促進剤、流動添加剤及びレオロジー改質剤なども所望により添加できる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、滑らかで非粘着性である基板又は部品上のコーティングを与える。別の態様において、アンダーフィル封止材は予め成形されたフィルムである。両態様において膨張性充填材材料がより高い温度を施すことによって膨張し、アセンブリの所望の部分に独立気泡構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】長辺方向のみならず、短辺方向（ガラス繊維の配向方向とは直交する方向）においても樹脂パッケージの反りを抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、放熱板２０と、絶縁層２２を介して放熱板２０上に固着された配線パターン層２４と、配線パターン層２４上に実装された、少なくとも１つの表面電極を含む半導体素子２６，２８と、半導体素子２６，２８の表面電極上に電気的に接続された導電性リード板４２と、線膨張率の異方性を有する熱可塑性樹脂からなり、放熱板２０の少なくとも一部、配線パターン層２４、半導体素子２６，２８、および導電性リード板４２を包囲するように成形された樹脂パッケージ１０とを備える。導電性リード板４２は、樹脂パッケージ１０の線膨張率が最大となる方向に沿って延びる。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と適度な光拡散性を有し、内部応力の低減化が図られた光半導体素子封止用樹脂組成物を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用樹脂組成物を作製する製造方法において、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む配合成分を溶融混合することにより光半導体素子封止用樹脂組成物を作製するものである。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸窒化物蛍光体を除く無機系酸化物蛍光体粉末。 （もっと読む）