【課題】 低出力でのレーザーマーキングが可能であるとともに、良好な耐リフロー性を有する封止用シートを提供すること。
【解決手段】 架橋性官能基を有し、ガラス転移温度が−２０℃以上２０℃以下である第１の高分子量成分を含有する第１の樹脂層１と、熱硬化性成分、無機フィラー及び第２の高分子量成分を含有する第２の樹脂層２と、を備え、前記第２の樹脂層２において、前記無機フィラーの含有量が、前記第２の樹脂層２全体の３０〜８０体積％であり、かつ、前記第２の高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性成分１００重量部に対して５〜３０重量部であることを特徴とする封止用シート。 （もっと読む）

【課題】 動作保証が求められる高限の温度においてアンダーフィル樹脂の弾性率を確保することができ、かつアンダーフィル樹脂を硬化させた後に低温へ変化させた場合の半導体チップにかかる内部応力を小さくすることができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】 回路基板上にバンプを介して半導体チップをフリップチップ接続する工程と、回路基板と半導体チップとの間にアンダーフィル樹脂を設ける工程と、熱処理によりアンダーフィル樹脂を硬化させる工程とを有し、アンダーフィル樹脂として、動作保証が求められる高限の温度Ｔに対してガラス転位温度が、Ｔ−２５℃以上、Ｔ−５℃以下のものを用い、アンダーフィル樹脂を硬化させる工程において、Ｔ−１０℃以上、Ｔ＋１０℃以下の温度で熱処理する。 （もっと読む）

【課題】電子・電気部品用防湿コーティングにおける塗装作業性が良好で、被塗物を侵さず、環境にも優しく、しかも防湿性だけでなく、耐薬品性、電気絶縁性、耐候性、耐久性に優れた塗膜を形成できる電子・電気部品用防湿コーティング組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂とフッ素系溶剤とからなり、該フッ素樹脂が１，１，１，３，３−ペンタフルオロブタン１００ｇに１ｇ以上溶解するフッ化ビニリデン系重合体を含み、かつ該フッ素系溶剤が不燃性であるコーティング組成物であって、電子・電気部品の防湿コーティング被膜の形成に使用するコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの際にも影響を受けず、小型でより効率的に半導体素子から発生する熱を外部に放熱すること。
【解決手段】半導体素子２に電気接続部３を介して電気的に接続された外部接続端子４と、半導体素子２及び電気接続部３の周囲を薄膜状に被膜すると共に、少なくとも電気接続部３近傍の外部接続端子４の周囲を薄膜状に被覆して半導体素子２を内部に封止する絶縁層５と、該絶縁層５を内部に埋没させるように絶縁層５の周囲を覆うと共に、所定の外形形状を有するように設けられた金属層６とを備え、該金属層６が、低融点金属よりも融点が高い高融点金属材料である半導体パッケージ１及び該半導体パケージ１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッシベーション層に亀裂が生じても機能が損なわれない、または、機能が損なわれることを小さく抑える半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体素子は、半導体基板（１）と上記半導体基板（１）の上側に配置されるとともに、側面に沿ってお互い隣接する複数の金属領域（８_１，８_２，８_３）と絶縁体領域（１０）とを有し、上記金属領域（８_１，８_２，８_３）が、上記半導体本体（１）に電流を供給する役目を果たしている金属／絶縁体構造（２）とを備えている。上記金属／絶縁体構造は、半導体基板（１）の上側に配置されており、複数の金属領域（８_１，８_２，８_３）と側面に沿って相互に隣接する絶縁体領域（１０）とを有している。さらに、半導体素子は、金属／絶縁体構造（２）上に配置されたパッシベーション層（３）を備えている。パッシベーション層（３）は、金属または金属を含む化合物からなっている。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 放熱が良好で、かつ信頼性が向上した、半導体装置および冷却器付半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１は、シリコンチップ２２と、シリコンチップ２２の両主面にそれぞれはんだ層３０、３２によって電気的に接続された電極２４，２６と、ゲート電極にワイヤ４２によって接続されている電極２８とを含む。半導体装置１は、さらに、電極２４，２６の各放熱面と樹脂部３６の外表面とを被覆する電気絶縁性および水分遮断性を有する無機硬質膜４０とを含む。無機硬質膜４０によって金属製のマイクロチャネル冷却器と電極２４，２６の間の絶縁性が確保され、コンパクトでかつ放熱の効率がよい半導体装置を実現できる。半導体装置１を直接冷却水に浸漬して冷やすことも可能となる。 （もっと読む）

従来の架橋ポリアリーレン物質に比較して、高温における熱膨張率が低下した架橋ポリアリーレン物質が提供される。更に、高温における熱膨張率が低下した架橋ポリアリーレンポリマーを含む集積回路製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供する。
【解決手段】集積回路を含むチップ２を有するチップモジュール１に関する。チップモジュールは、チップ２の接続平面に平行に延びる第１の部分４と、平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分５とを有する、チップに接続された補強要素８を備え、チップ２は、補強要素８の該第１の部分４に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）

図４（ａ）〜図４（ｅ）に示す如く、基材１４０に複数の半導体素子１４２および受動素子１４４を固定し、導電性膜１２０および絶縁樹脂膜１２２により構成された導電性膜付き絶縁樹脂膜１２３を基材１４０に押し当て、絶縁樹脂膜１２２内に半導体素子１４２および受動素子１４４を押し込み、真空下または減圧下で加熱して圧着する。その後、基材１４０を絶縁樹脂膜１２２から剥離し、ビア１２１の形成、導電性膜１２０のパターニングを行う。これにより、半導体素子１４２および受動素子１４４をそれぞれ一方の面で絶縁樹脂膜１２２により封止し、他方の面で露出させた構造体１２５を得る。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）