【課題】 成型性が良好であり、硬化して、低弾性率（低応力）であるにもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、（III）分子鎖両末端に、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｘは単結合、水素原子、Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａは正数、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基を有するジオルガノポリシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂と無機充填材とを必須成分として含有し、エポキシ樹脂の全部または一部が次式（１）


（式中のＧｒはグリシジル基、ｎは平均１〜５である）で表されるエポキシ樹脂であり、フェノール樹脂の全部または一部がテルペンジフェノール樹脂であり、無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物の全体量に対して８５〜９３質量％であることとする。 （もっと読む）

【課題】付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及び無機充填剤を含み、上記カップリング剤は、炭化水素基を含むヒドロキシシロキサン樹脂を含むことを特徴とする。上記エポキシの樹脂組成物は、優れた信頼性を果たすと共に成形性の側面でも優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材等への密着性に優れ、硬化後の硬化物が熱環境下において膜減りが生じることがなく、熱サイクル等により硬化物のクラックが起こらない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、並びに、該光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤、及び、数平均分子量が１０００〜１万である非反応性シリコーン樹脂を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】電力半導体装置の樹脂筐体の形成において、熱可塑性樹脂が流動する高さを変化させることによって樹脂が充填される速度を選択的にコントロールし、充填圧力を上げることなく充填速度を上げ、さらには配線材料の変形を発生させない電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】電力用半導体装置の構造として、基板の上に形成された電気回路パターンと、その上に固着された少なくとも一つの半導体素子と、前記半導体素子の表面と前記電気回路パターンとを接続し、または前記半導体素子の表面と他の半導体素子の表面とを接続するループ形状の配線と、少なくとも前記半導体素子および配線を覆う熱可塑性樹脂の樹脂筐体とを備え、樹脂筐体の厚さが、配線のループ形状の頂点を含む領域で薄く形成された電力半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）離型剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（Ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がトリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合でも反り変形量の低減を図れ、リフロー工程後の反り変化量の低減を図れ、リフロー工程中の変化量の低減を図れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基を有する硬化剤、及び（Ｃ）エポキシ基を有するシリコーン化合物を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基と（Ｂ）硬化剤のフェノール性水酸基との当量比（水酸基／エポキシ基）が１．０５〜１．２であり、（Ｃ）シリコーン化合物のエポキシ当量が６００〜１４００である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。


（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１ないし２０の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ２は炭素数１ないし４のアルキル基。ｎ１は０ないし５の整数であり、全体の平均値は０、又は５より小さい正数。ｍ１は０ないし６の整数。） （もっと読む）

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）金属キレート化合物および（Ｃ）オキセタン環を有する化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性に優れ、かつ高温保管特性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式で表されるエポキシ樹脂と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、無機充填剤と、硬化促進剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１は炭化水素基、ＯＧはグリシジルエーテル基、ｎ１は０ないし５の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
（もっと読む）

【課題】リペア性と耐衝撃性を両立させた電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】電子部品実装構造体１は、電子部品３と基板２との間に面配置された複数の半田ボール４を溶融させて電子部品３と基板２を接合させるとともに、電子部品３と基板２との隙間であって電子部品３の少なくとも四隅にあたる箇所に硬化後の引張伸びが５％〜４０％である樹脂５を充填して補強している。補強面積が小さいので樹脂５の除去容易性、基板再利用性等のリペア性に優れるとともに、落下時の衝撃に対して樹脂５自体の伸びが許容され、破断することなく接合補強の役割を果たすことができ、耐衝撃性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない、光半導体用接着剤として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ当量が３５０ｇ／モルを超え、１，６００ｇ／モル以下であるポリオルガノシロキサン、エポキシ当量が１５０〜３５０ｇ／モルであるポリオルガノシロキサンおよび金属キレート化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂成分、フェノール樹脂成分及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材の含有割合が８０〜９３質量％であり、エポキシ樹脂中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有し、特定のフェノール樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、成形封止する時の流動性、成形性に優れ、かつ添加型難燃剤を含まなくとも難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、アラルキル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤と、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物とを有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
前記芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が上述の一般式（１）または（２）で示されるものを含むことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、半導体体素子の周囲が、上記に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く、耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れ、更に、硬化物に熱が加わった場合であっても硬度が殆ど変化せずクラックが発生しにくく、硬化物の表面タック性や膜減りも殆ど生じない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び光半導体素子用アンダーフィル材、並びに、光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ含有基とアルコキシ基とを有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ルイス酸性を有する金属化合物を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが５以上８以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤を使用する半導体装置の実装構造として、衝撃印加時の応力を低減できるようにする。
【解決手段】回路基板上に半導体装置がアンダーフィル剤を使用して実装される構造において、回路基板６上に隣接して複数の半導体装置２１・２２を、互いに弾性率の異なるアンダーフィル剤２５・２６を使用して実装する。そして、回路基板６は、複数の半導体２１・２２の隣接する境界部付近に応力が集中しやすい構造となっている。具体的には、回路基板６には、複数の半導体２１・２２の隣接する境界部付近の裏面側に電池パック７の端部が位置している。 （もっと読む）