【課題】
無溶剤ないしは少量の溶剤の存在下で封止に適した流動性と吸湿性、耐熱性を発揮する液状タイプのフェノールノボラック樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定の液状フェノールノボラック樹脂に、特定の固形フェノールノボラック樹脂を溶解させた２５℃での回転粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、好ましくは該液状フェノールノボラック樹脂１００重量部に対し、該固形フェノールノボラック樹脂が１〜４０重量部からなる耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装される基板を構成する樹脂材料と、他の樹脂材料との密着強度が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や光学的特性が発光素子の封止部材や充填部材などとして好適であり、シリコーン樹脂材料の特性に特化した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化してなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 高屈折率無機微粒子の表面を表面処理剤Ｒ¹Ｘ¹〜Ｒ³Ｘ³で処理する。Ｒ¹は長鎖状の脂肪族又は脂環族炭化水素基である。Ｒ²は付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ³は芳香族環を有する炭化水素基である。これらは一部の水素原子が置換されていてもよく、エステル結合やエーテル結合を有していてもよい。Ｘ¹、Ｘ²、及びＸ³は、−ＣＯＯＨ、−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、−ＰＯ(ＯＨ)₂、−ＳＯ(ＯＨ)、−ＳＯ₂(ＯＨ)、−ＳＨ、−ＮＨ₂、又は−ＣＨ＝ＣＨ₂である。次に、この微粒子とＳiＨ基含有シロキサン系化合物とを混合する。 （もっと読む）

【課題】硬化させた硬化物が優れた硬度を有し、トップビュー型光半導体素子の発光素子の封止に用いた場合、その製造過程で硬化物が損傷せず、熱サイクルでクラックや剥離が発生しにくい光半導体用封止剤、及び、これを用いてなるトップビュー型光半導体素子を提供する。
【解決手段】トップビュー型光半導体素子の発光素子の封止に用いられる光半導体用封止剤であって、分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、酸化ケイ素微粒子とを含有し、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠したタイプＤで測定した硬度が２０〜７０であり、かつ、前記分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤との混合物を硬化させて２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該混合物の硬化物のＪＩＳ Ｋ７２１５に準拠したタイプＤで測定した硬度が２０未満である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた透明性、接着性、耐クラック性を有し、ＬＥＤ封止材として利用価値の大きい水酸基とエポキシ基とを含有する変性オルガノポリシロキサン、その製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記平均組成式（Ｉ）で示され、かつ、下記（１）及び（２）を満たす変性オルガノポリシロキサン、該変性オルガノポリシロキサンの製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物である。


（１）変性オルガノポリシロキサン１分子中に少なくとも２個の一価のエポキシ基含有有機基を含む。
（２）ｓ／（ｑ＋ｒ）＝０．１〜０．５ （もっと読む）

【課題】回路規模またはメモリ容量を確保しつつも、外力、特に押圧に対する信頼性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】有機化合物または無機化合物の繊維体を複数層、特に３層以上積層したものに有機樹脂を含浸した一対の構造体と、該一対の構造体の間に設けられた素子層とを有する。素子層と上記構造体とは、加熱圧着により固着させることができる。または素子層と上記構造体とを固着させるための層を設けても良い。或いは、素子層に繊維体を複数重ねた後、該繊維体に有機樹脂を含浸させることで、素子層に固着した上記構造体を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、室温で固体状を呈する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）軟化点が５０℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
（Ｂ）室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が搭載された電子装置において信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板７の主面７ａにおけるＴＳＯＰ２の第１封止体２ｅと対向する領域に、基材７ｇが露出した第１の部分７ｅと、基材７ｇから第１封止体２ｅに向かって突出した第２の部分７ｈとが形成されたことにより、ＴＳＯＰ２の半田接続時に、配線基板７の第２の部分７ｈによって第１封止体２ｅを支えることができ、第１封止体２ｅと配線基板７の第１の部分７ｅとの間に十分な隙間を形成することができる。これにより、メモリモジュール３の樹脂封止の際に、ＴＳＯＰ２の第１封止体２ｅと配線基板７の間に封止用樹脂を充填することができ、第１封止体２ｅや配線基板７が変形することを防止できる。その結果、メモリモジュール３の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れ、かつ封止樹脂のクラック発生の抑制効果に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）１分子中に３個以上の一級水酸基を有するアルコール類化合物。 （もっと読む）

【課題】光関連デバイスの封止に有用な、耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、靭性および接着性に優れた被膜を形成する光関連デバイス封止用組成物を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式（１）：
Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり；Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基もしくはアシル基またはこれらの二種以上の基との組み合わせであり；ａは1.00〜1.5の数；ｂは０＜ｂ＜1.5を満たす数、但し、ａ＋ｂは1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される、ポリスチレン換算重量平均分子量が3×10⁴〜50×10⁴であるシリル化オルガノポリシロキサン、
（ロ）縮合触媒、並びに、
（ハ）溶剤
を含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れ、且つＷＢＧＡのパッケージ形態において、パッケージ内部における無機充填材の偏析がなく、レーザーマーク性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材を含み、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が、１３μｍ以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる光半導体素子封止用組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物、当該光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物、およびＬＥＤチップが当該硬化物で封止されている光半導体素子封止体。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性に優れ、かつ流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、下記一般式（１）で表される化合物（Ｂ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】外部から局所的に圧力がかかっても破損しにくい半導体装置を提供する。また、外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体領域を用いて形成された半導体素子を有する素子基板上に、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体を設け、加熱圧着することにより、有機化合物または無機化合物の高強度繊維に有機樹脂が含浸された構造体及び素子基板が固着された半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、（Ｄ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｄ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン（ｄ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶媒を使用することなく、均一な固形樹脂組成物及び均一な液状樹脂組成物を得ることができ、短時間成形可能で、各種の成形に使用可能な生産性の高いシェラック樹脂組成物を得ることを目的としている。
【解決手段】 この発明は、シェラック樹脂、水溶性エポキシ樹脂を必須成分として用いるシェラック樹脂組成物である。これに、植物油脂、有機質充填剤または無機質充填剤を用いることが好ましい。
前記シェラック樹脂が水溶性エポキシ樹脂に溶解混合されたものであり、前記シェラック樹脂の加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下であり、水溶性エポキシ樹脂組成物が水に対する溶解度が２０％以上であることが好ましい。この組成物を用いて製造した成形体は、弾性率が低く、高強度であり、耐衝撃性、耐湿性に優れた材料である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される化合物を重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。
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