【課題】放熱性、連続成形性、パッケージ汚れ等に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した電子部品装置を提供する。
【解決手段】１５０℃のＩＣＩ粘度が０.２Ｐａ・s以下のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、及び一部又は全部がアルミナである無機充填剤を含み、硬化促進剤が下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付加反応物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式（Ｉ）中のＲ^１は炭素数１〜１２のアルキル基、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、式（II）中のＲ^４〜Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、Ｒ^４とＲ^５が結合して環状構造であってもよい。また、Ｒ^２及びＲ^３、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ全て同一でも異なってもよい。Ｒ^１〜Ｒ^６は置換されていてもよい。） （もっと読む）

熱放散体２０がパッケージに付加されることで、耐熱性能及び好ましくは電気的性能が高められる。製造時には、熱放散体前駆体２４が、好ましくはダイ群上方に配置され、ボンディング（ワイヤ又はテープボンディング、又はフリップ−チップ・ボンディング）の後に、かつまたマトリックス／ブロック成形前に、固定される。例えば、パッケージストリップ１０は、ダイ取り付け区域群（例えば４個の方形配列）の列（線形配列）から成る。熱放散体前駆体２０は、そうした１群又はパッケージストリップ１０に沿った多くの群を有していてよい。パッケージストリップ１０は、次いで単一化され、個々のパッケージが形成される。単一化された各パッケージは、１個のダイ１４と、関連基板１６（例えばリードフレーム又はインタポーザ型の基板）と、熱放散体２０である熱放散体前駆体２４の一部とを含んでいる。
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【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）