【課題】無機充填材を高充填化した封止用エポキシ樹脂組成物において、リードフレームとの密着性を低下させることなく成形後の離型性を向上させることができ、しかも、可塑剤やシリコーン化合物に依存せずとも成形時の充填性を向上させることが可能な封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】式I：CH₃-CH₂-(CH₂CH₂)_l-(OCH₂CH(CH₃))_m-(OCH₂CH₂)_n-OH（式中、ｌは２０〜８０の整数、ｍは１〜５０の整数、ｎは１〜５０の整数を示す。）で表される化合物を組成物全量に対して０．１〜２質量％含有し、無機充填材を組成物全量に対して８０質量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、かつ成形時の流動性が良好であり、しかも、難燃剤を用いずとも高い難燃性を有する封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】無機充填材として、６０〜７０質量％のSiO_２、２０〜３０質量％のAl_２O_３、および５〜１５質量％のMgOの３成分からなる球状ガラスを組成物全量に対して８５質量％以上含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ化され放熱体を備えた半導体装置であって、前記放熱体により熱を放散する一方、パッケージ全体の厚さを厚くすることなく、反り又は歪み等の変形を軽減することができる構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、配線基板２１と、前記配線基板２１上に配設された半導体素子２２と、前記配線基板２１上の電極と、前記半導体素子２２の電極パッドとを接続する複数のボンディングワイヤ２３と、前記配線基板２１上で、前記半導体素子２２の一部及び前記複数のボンディングワイヤ２３を封止する樹脂２５と、前記樹脂２５上に配設された放熱体２６と、を有し、前記放熱体２６は、前記ボンディングワイヤ２３の配設箇所に面している部位が他の部位よりも厚さが薄く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱放散性、流動性及び耐半田性に優れ、なおかつ半導体装置がプリント配線基板に実装されるまでに晒される各工程における反りの変動を顕著に抑制できるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子の封止に用いられ、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び離型剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）がトリフェノールメタン型フェノール樹脂を含み、前記無機充填材（Ｃ）が球状アルミナを含み、前記離型剤（Ｄ）がグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】モジュールの信頼性に影響を与えずに、電子部品の局所的な発熱を抑制可能な放熱構造を備えた電子部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の電極２と回路基板５の電極４とをはんだ３で接合した後、該電子部品１と該回路基板５との間にアンダーフィル材料を充填し、該アンダーフィル材料を硬化させてアンダーフィル８を形成した後、該電子部品１および／または回路基板５をオーバーコート材料で被覆し、該オーバーコート材料を硬化させてオーバーコート６を形成することにより、少なくとも上記２段階の工程で上記電子部品１における樹脂封止を行うことを特徴とする電子部品モジュールおよびその製造方法とする。上記第１の封止樹脂層はエポキシ樹脂からなり、上記第１の封止樹脂層の熱伝導率（λ_１）と第２の封止樹脂層の熱伝導率（λ_２）の関係は、λ_１≧λ_２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、保存性、浸入性、半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置の封止に好適な液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が１〜５μｍ、最大粒子径が２０μｍ以下で、１０μｍを超える粒子の構成割合が１０質量％未満の球状アルミナを含有してなり、（Ｃ）球状アルミナの含有量が組成物全体の６０〜９０質量％であるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外部からの局所的押圧による非破壊の信頼性が高い半導体装置を歩留まり高く作製する方法を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板またはＳＯＩ基板を用いて単結晶基板またはＳＯＩ基板を用いて形成された半導体素子を有する素子基板を形成し、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体を設け、素子基板及び繊維体上から有機樹脂を含む組成物を塗布し、加熱することにより、素子基板上に有機化合物または無機化合物の繊維体に有機樹脂が含浸された封止層を形成して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体チップの界面剥離を防止しつつアルミワイヤの接続寿命を向上させることによりパワー半導体モジュールを長寿命化すること。
【解決手段】パワー半導体チップ表面と外部回路パタンとがアルミワイヤで接続され、エポキシ樹脂により封止されるパワー半導体モジュールにおいて、アルミワイヤの線径を０．４±０．０５ｍｍφとし、モジュール定格温度範囲におけるエポキシ樹脂の平均線膨張係数を１５〜２０ｐｐｍ／Ｋとする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能な信頼性の高いパワーモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属ベースと、絶縁基板と、パワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品とが接着性樹脂で封止され、且つ前記接着性樹脂の表面が熱可塑性樹脂で被覆されていることを特徴とするパワーモジュールとする。また、金属ベース、絶縁基板、並びにパワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品の表面に接着性樹脂をポッティングすることにより、前記金属ベース、前記絶縁基板及び前記電子部品を前記接着性樹脂で封止する工程と、前記接着性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記接着性樹脂の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動時の粘度が低く、成形性に優れ、成形後における硬化物は、耐湿性および熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。（Ｄ）エポキシ当量５０００〜１５０００のポリアルキレンエーテル変性シリコーン化合物。（Ｅ）モンタン酸エステルおよびモンタン酸アミドの少なくとも一方。 （もっと読む）

【課題】無機質充填剤の含有量が高いにもかかわらず、成形流動時の粘度が低く、成形後において、硬化体は低応力であり、耐半田リフロー性および熱伝導性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）フェノール樹脂。（Ｃ）樹脂組成物全体に対し８０重量％を超え、９０重量％未満の無機質充填剤。（Ｄ）エポキシ当量５０００〜１５０００のポリオキシエチレン単位及び又はポリプロピレン単位からなるポリアルキレンエーテル鎖を側鎖に有し、又グリシジル基を側鎖に有するポリアルキレンエーテル変性シリコーン化合物。（Ｅ）トリアリールホスフィン。 （もっと読む）

【課題】積層型の半導体パッケージにおいて、その半導体パッケージを構成する半導体チップからの放熱を吸収して冷却するとともに、前記放熱に起因した封止樹脂におけるクラック発生などを抑制して、その品質低下を抑制した構造を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップが積層されてなる半導体パッケージ１０であって、最上部に位置する半導体チップが放熱板１２と接触し、この放熱板１２の大きさがパッケージサイズよりも小さく、前記複数の半導体チップ及び前記放熱板１７は樹脂で封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、耐圧性、耐水性、低吸湿性、低誘電性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れ、高温高圧、多湿等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる樹脂組成物として、実装用途等に好適に使用することができるシラン化合物、その製造方法、及び、このようなシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のシラン化合物は、シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合を形成するケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位を必須とするシラン化合物であり、該シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物、及び、上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物。である。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。） （もっと読む）

【課題】良好な成形性や流動性を維持するとともに、熱伝導性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有してなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記（Ｃ）熱伝導性フィラーが、下記に示す熱伝導性フィラー（α）を上記（Ｃ）熱伝導性フィラー全体の５〜４０重量％の範囲で含有しているものである。
（α）平均粒径２μｍ未満の熱伝導性フィラー。 （もっと読む）

【課題】表面実装タイプの半導体装置を封止したとき、高温下での耐クラック性及び耐湿信頼性に優れ、かつ、成形性、難燃性、熱伝導性に優れた、臭素系難燃剤／アンチモン化合物を実質的に含まない樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）酸化マグネシウムの含有率が３０質量％以上で、結晶水を持たない炭酸マグネシウムの含有率が３０質量％以上である炭酸マグネシウムを含有する充填剤と、を必須成分とし、（ｄ）炭酸マグネシウムを含有する充填剤が樹脂組成物全体に対して２０質量％以上配合されており、実質的に臭素系難燃剤及びアンチモン化合物を含まない封止用樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を維持し、帯電防止性に優れ、良好な放熱性を発揮する硬化物を与える半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）２３℃における粘度が０．１〜５００Ｐａ・ｓであり、１分子中にケイ素原子結合アルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン：１００重量部、（Ｂ）１分子中にケイ素原子結合水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン：（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１個に対して、ケイ素原子結合水素基が１．０〜５．０個となる量、（Ｃ）白金系触媒：触媒量、（Ｄ）接着性付与剤：０．３〜２０重量部、（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下のシリカ粉末：６０〜１６０重量部、ならびに（Ｆ）四三酸化鉄：４０〜７０重量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、成形加工性及び耐衝撃性のバランスに優れ、更には熱伝導性及び電磁波シールド性にも優れた放熱性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、〔Ａ〕熱可塑性樹脂、〔Ｂ〕黒鉛粒子、及び、〔Ｃ〕炭素繊維構造体、を含有し、上記黒鉛粒子〔Ｂ〕及び上記炭素繊維構造体〔Ｃ〕の含有量が、上記熱可塑性樹脂〔Ａ〕を１００質量部とした場合に、それぞれ、１０〜３００質量部及び１〜８０質量部である。 （もっと読む）

【課題】複数の回路構成に容易に対応可能な半導体パッケージおよびその製造方法の提供。
【解決手段】リードフレーム３にかしめ固定されたヒートシンク２は導電性の金属板により形成され、その上面には長溝２１が形成されている。長溝２１を挟むように一対の半導体素子４をヒートシンク２上に取り付け、半導体素子４とリードフレーム３のリード部３３とをワイヤボンディングする。その後、周囲を樹脂材料にてモールディングし、リードフレーム３から切出して半導体パッケージ１が完成する。半導体パッケージ１をプリント基板上に実装することにより、ヒートシンク２の１箇所をプリント基板に接続させるのみで、双方の半導体素子４をヒートシンク２を介してプリント基板に導通させることができる。また、半導体素子１の底面を切削してヒートシンク２を２分割すれば、プリント基板上において、双方の半導体素子４がヒートシンク２を介して導通することはない。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）