【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導性組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】アルコキシシラン、無機粒子および水を含むゾルを調製し、ゾルをゲル化させてゲルを調製し、ゲルを加熱により硬化させるゾル・ゲル法により、熱伝導性組成物を得る。この熱伝導性組成物は、無機粒子が、ポリシロキサンからなるマトリクス中に分散されており、無機粒子とポリシロキサンとが、互いに化学結合されている。そのため、無機粒子間において、それらが有する熱を、ポリシロキサンを介して分散させることができ、優れた熱伝導性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を確保しながら容易かつ安価に構成することができ、信頼性が高いＢＧＡ型半導体装置を提供する。
【解決手段】凸部１０９を備える放熱板１０３を、可撓性かつ弾性を有するリリースシート１２１を吸着させた下金型１１８に凸部１０９を備えた面を上にして固定するとともに、半導体チップ１０１が搭載された配線基板１０５を、上金型１１７に半導体チップ１０１が取り付けられた面を下にした状態で吸着させ、放熱板１０３の上に封止樹脂１１０を投入して溶融し、上金型１１７と下金型１１８とを閉じてキャビティ内を減圧しながら封止樹脂１１０を圧縮する方法で、放熱板１０３の凸部１０９が半導体チップ１０１表面の電極端子１０２より内側の領域内に近接し、かつ、放熱板１０３の表面側が露出する状態で、封止樹脂１１０を固定する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕特定粒子径の窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕下記式のヒンダードアミン系光安定剤を含有し、成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含有する。
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【課題】小型で放熱特性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】離間して配置された第１および第２電極リード１１、１２と、第１電極リード１１の第１の面１１ａに載置された半導体チップ１３と、第１電極リード１１の第１の面１１ａと対向する第２の面１１ｂ、および第２電極リード１２の第１の面１２ａと対向する第２の面１２ｂをそれぞれ露出させて、第１電極リード１１、第２電極リード１２および半導体チップ１３を封止する樹脂１４と、樹脂１４上に形成され、一方１５ａが樹脂１４の半導体チップ１３に対応する部位を貫通して半導体チップ１３に接続され、他方１５ｂが樹脂１４の第２電極リード１２に対応する部位を貫通して第２電極リード１２に接続された配線１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの放熱を考慮した半導体装置において、半導体チップの放熱効率を低下させること無く、製造コストを低く抑えることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ３と、これを表面５ａに配した板状のステージ部５と、半導体チップ３の周囲に配される複数のリード７と、リード７及び半導体チップ３を相互に電気接続するワイヤ９と、半導体チップ３、ステージ部５、リード７及びワイヤ９を一体に固定する樹脂モールド１１とを備え、リード７がステージ部５の厚さ方向に関してステージ部５の表面５ａよりも上方に配され、ステージ部５の裏面５ｂには、この裏面５ｂよりも広い面積を有する板状の放熱ステージ部１３が固定され、ステージ部５の裏面５ｂと同じ方向に向く放熱ステージ部１３の裏面１３ｂが、樹脂モールド１１の外方に露出している半導体装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】外部から与えられる押圧力による半導体素子の破壊が防止された半導体装置および半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、アイランド１２と、アイランド１２の上面に実装された半導体素子２０と、外部接続端子として機能するリード１４と、これらを一体的に被覆して機械的に支持する封止樹脂１６とを主要に備えた構成となっている。更に、封止樹脂１６を貫通して貫通孔２２が設けられており、この貫通孔２２の周辺部の封止樹脂１６の上面は平坦な平坦部２４とされる。そして、半導体素子２０と重畳する封止樹脂１６の上面は、平坦部２４よりも内側に窪む凹状部１８とされている。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｂ）白色顔料（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）（Ｄ）硬化触媒を必須成分とし、熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
【効果】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変が少なく、また熱伝導率が高い硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用等の光半導体ケースを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】放熱性を確保するために、高放熱樹脂と低応力樹脂を使用して樹脂封止するように構成しながら、２種類の樹脂の密着性を十分に確保する。
【解決手段】本発明の電子回路装置１は、発熱部品６、８が装着されたリードフレーム２を備え、リードフレーム２の放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂１３を備え、発熱部品６、８、リードフレーム２および高放熱樹脂１３を覆うと共に、高放熱樹脂１３の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂１４を備え、更に、低応力樹脂１４でモールドする際に、高放熱樹脂１３を半硬化状態に保つように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、良好な熱伝導性を発現し、且つ該熱伝導性の異方性が小さい成形体を与える熱伝導性樹脂組成物及び該熱伝導性樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。
【解決手段】以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）を含み、前記成分（Ｂ）の含有重量が前記成分（Ｃ）の含有重量よりも多く、２３℃における体積固有抵抗が１×１０^１０Ωｍ以上である熱伝導性樹脂組成物の提供。
（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）アルミナ微粒子
（Ｃ）電気絶縁性材料を含む板状フィラー
前記板状フィラーはタルクであることが好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体は、溶融成形に係るＭＤ方向の熱伝導率がＴＤ方向の熱伝導率に比して、２以下という熱伝導性の異方性を十分緩和されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】良好な分散性を示し、絶縁信頼性が高く、感光性を有する高熱伝導率樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素および窒化硼素からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子、（Ｂ）特定の脂環及び芳香環式炭化水素基を有する重合性（メタ）アクリル系モノマー、および（Ｃ）有機溶媒を含むペースト組成物であって、該ペースト組成物を硬化させた場合には、高熱伝導率樹脂が得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性等の電気的信頼性に加え、より高い放熱性を有し、且つ更なる小型化、多ピン化が可能になり、極めて低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】テープキャリアに半導体素子６を搭載し、半導体素子６を封止樹脂１３で封止すると同時に金属放熱板７の貫通孔１４に充填する封止樹脂１３で金属放熱板７もテープキャリアに固着させ、金属放熱板７の裏面ザグリ孔１１に充填した封止樹脂１３でアンカー効果をもたせ、封止樹脂１３に放熱性のあるフィラーを含有することで金属放熱板７への熱伝導性を高め、より高い絶縁性を持ったままでさらに熱伝導性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導な酸化マグネシウムを多く含有しながら、緻密で球形度が良好で、封止樹脂への高充填が可能であり、それに加えて、耐水性が極めて良好な耐水性球状粒子、それを含む樹脂組成物及びその製造方法、並びにその耐水性球状粒子の集合物であるフィラー及びそれを含む半導体樹脂封止剤を提供することである。
【解決手段】酸化マグネシウムを含有する球状粒子の表面に、Ｍｇ_２ＳｉＯ_４、ＭｇＡｌ_２Ｏ_４、ＭｇＳｉＯ_３、Ｍｇ_２Ａｌ_４Ｓｉ_５Ｏ_１８、Ｍｇ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２及びＭｇ_４Ａｌ_１０Ｓｉ_２Ｏ_３から選択される少なくとも一つの相から構成される層が形成されており、長辺と短辺の比が平均で１．０〜１．１５であることを特徴とする耐水性球状粒子である。また、酸化マグネシウムを含有する溶融粒子を冷却凝固することによって、該球状粒子の表層にＭｇ_２ＳｉＯ_４、ＭｇＡｌ_２Ｏ_４、ＭｇＳｉＯ_３、Ｍｇ_２Ａｌ_４Ｓｉ_５Ｏ_１８、Ｍｇ_３Ａｌ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２及びＭｇ_４Ａｌ_１０Ｓｉ_２Ｏ_３から選択される少なくとも一つの相を形成して、耐水性球状粒子を得ることを特徴とする耐水性球状粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】外部抵抗分を大幅に低減可能なＭＯＳＦＥＴを提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴ１は、半導体ペレット１０と、ＭＯＳＦＥＴ要素を電気的に外部に引き出すゲート用、ソース用インナリード３５、３６と、各インナリードに接続されたアウタリード３７、３８と、放熱性能を高めるヘッダ２８と、半導体ペレット、インナリード群、ヘッダの一部を樹脂封止した樹脂封止体２９とを備え、半導体ペレット１０にはインナリード３５、３６がバンプから形成された接続部２５、２６で機械的かつ電気的に接続され、半導体ペレット１０の反対側には樹脂封止体２９から露出したヘッダ２８がドレイン用接続部２７で接続され、アウタリード３７、３８がガル・ウイング形状に屈曲されている。ガル・ウイング形状のアウタリードと樹脂封止体裏面のヘッダを実装基板に表面実装することで外部抵抗分を低減できかつ放熱性能を向上できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のポッティングに好適する低い粘度を有し、硬化後に低密度で熱伝導率の高いシリコーンゲルを形成する組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均０．１個以上有するポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、本成分中の前記水素原子が前記（Ａ）成分のアルケニル基１個当たり０．１〜４．０個となる量と、（Ｃ）白金系触媒の触媒量と、（Ｄ）平均粒子径２０〜１８０μｍの窒化ホウ素を、組成物全体の３０〜６０重量％となる量をそれぞれ含有する。この組成物は０．５〜１０Ｐａ・ｓの粘度（２３℃）を有している。 （もっと読む）

【課題】光拡散材の量を低減でき且つ色変換部材の局所的な発熱を抑制することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１０と、当該ＬＥＤチップ１０が実装された実装基板２０と、ＬＥＤチップ１０から放射される光によって励起されてＬＥＤチップよりも長波長の可視光を放射する蛍光体粒子が透光性材料（シリコーン樹脂など）からなる母材に分散されてなり実装基板２０との間にＬＥＤチップ１０を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材７０とを備えている。色変換部材７０は、上記母材とは屈折率の異なる光拡散材７３をＬＥＤチップ１０の配向特性に基づく相対入射光強度が規定値を超える規定領域のみに分散させてある。 （もっと読む）

【課題】金属層からなるヒートスプレッタと半導体チップを安定して固着し、さらには半導体チップからの放熱性を高めることを目的とする。
【解決手段】半導体チップ５とテープキャリア１間に、その側面にテーパー部４ａが形成される絶縁性樹脂４を充填し、半導体チップ５の裏面，テープキャリア１上及びテーパー部４ａ上に樹脂層７を密着形成し、さらに、凹み８を備えて樹脂層７に密着する形状の金属層９を形成することにより、ヒートスプレッタとして機能する金属層９と半導体チップ５を安定して固着し、さらには半導体チップ５から発熱される熱が半導体チップ５の裏面だけでなく側面からも放熱用の金属層９に効率的に伝達され、放熱性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】 同一面側に電極が形成された発光素子をパッケージ凹部のリード電
極に対し、安定性良くフリップチップ実装することが可能な発光装置を提供する
。
【解決手段】 凹部を有し、その凹部の底面に正負一対のリード電極が露出す
るようインサート成形されてなるパッケージと、リード電極上にフェイスダウン
実装されてなる発光素子とを有する発光装置であって、リード電極と発光素子と
の間に、発光素子を実装可能なサブマウントを有し、サブマウントは少なくとも
表面に導電性部材を有し、導電性部材は、発光素子およびリード電極と導電性接
合部材によって電気的に接続されてなることを特徴とする発光装置。
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【課題】シールド性と、放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の主面上にグランドパターンを含む回路パターン及び電子部品を配し、その上に樹脂モールド及びシールド層を設けた高周波モジュールであって、シールド層を導電性樹脂とし、その下端がグランドパターンに接続されるように構成するので、シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易である。製造方法としては複数の単位区画を有する大面積基板を用い、予め各単位区画に回路を形成し、樹脂のモールドと導電性ペーストの印刷工程を経た後切り分けるので、高周波モジュールを安価に製造できる。 （もっと読む）