【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を実現し、さらに、フィラ充填量が少量でも熱伝導路を形成できるポリマーナノコンポジット材料及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラが樹脂組成物中に分散しているポリマーナノコンポジット材料、ならびに、熱伝導性フィラ表面に金属ナノ粒子を担持させる担持工程と、前記金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラを樹脂組成物中に分散させてポリマーナノコンポジット材料を得る分散工程と、ポリマーナノコンポジット材料を被塗物に塗布する工程と、加熱により、ポリマーナノコンポジット材料を成型すると共に、金属ナノ粒子を溶融させて金属ナノ粒子を担持した熱伝導性フィラを他の熱伝導性フィラと結合させる加熱工程とを有する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】幅広に形成された金属接続板１５Ａ等を半導体素子の接続手段として用いると、半導体素子１４の電極の位置や大きさに変更が生じても、１つの種類の金属接続板１５Ａを共通化して使用することができる。しかしながら、金属接続板１５Ａが電極よりも幅広であるために、金属接続板１５Ａと半導体素子１４との間に狭い間隙が生じて、この間隙に封止樹脂が充填されない問題があった。
【解決手段】本発明では、半導体素子１４の表面に形成された電極３３Ａに接続導電材１６Ａを載置して、この接続導電材１６Ａの上面に金属接続板１５Ａを接合している。換言すると、半導体素子１４と金属接続板１５Ａとの間に、厚い接続導電材１６Ａが位置している。このことにより、金属接続板１５Ａと半導体素子１４との間隙の厚みが長くなり、この間隙に容易に封止樹脂１７が充填され、ボイドの発生が抑止される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化樹脂が有する本来の成形加工性、軽量性、機械的強度等の実用特性を低下させることなく、優れた熱伝導性を有し、熱伝導の方向性や移動量の制御が可能な異方的な熱伝導性を有する熱伝導樹脂材料や、その成形体を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）を母材とする樹脂成分と、これに非相溶な有機化合物（Ｂ）と、繊維状フィラー（Ｃ）とを含む熱伝導性樹脂材料であって、樹脂成分中に、有機化合物（Ｂ）が分散粒子として存在し、２つ以上の繊維状フィラー（Ｃ）が各分散粒子の表面に接触し、または分散粒子中に存在する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの放熱基板としてセラミック基板を用いた場合、セラミック基板の加工が難しかった。
【解決手段】一部が凹状に成型されたリードフレーム１００の一部を光反射材１０４で覆い、発光素子１０８を実装し、前記リードフレーム１００は導熱樹脂１０２を介して金属板１１２と一体化成型することで、発光素子１０８から発せられる光は、光反射材１０４や反射部１１４で反射され、発光素子１０８から発生する熱はリードフレーム１００から導熱樹脂１０２を介して金属板１１２に伝えることで、発光モジュールの発光効率と放熱効率を高める。 （もっと読む）

【課題】大電流を扱い、フレームのダイパッド裏面に配置された樹脂シートを有する半導体装置において、高い絶縁性を確保しながら、パワーチップで発生した熱を効率よく外部に放熱することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】パワーチップ５と、ＩＣチップ７と、パワーチップ５を表面に搭載するダイパッド１ａ及びＩＣチップ７の搭載部を備えた曲げフレーム１と、ダイパッド１ａの裏面に一方の面が密着するように設けられた樹脂シート３と、パワーチップ５、ＩＣチップ７、ダイパッド１ａ及び樹脂シート３を樹脂シート３の他方の面が露出するようにモールドしたモールド樹脂２とを備え、モールド樹脂２の樹脂シート３の露出面と反対側の面に、モールド樹脂２の樹脂注入口と垂直で、かつ、上記絶縁シートと平行な方向に延在する溝１０を有するものとする。 （もっと読む）

露出型ダイパッケージの製造方法。少なくともダイの一つの側に構造が形成される。このダイは基板上に配置され、封止される。その後、露出型ダイの表面をむき出しにするために、ダイは基板から取り除かれる。
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【課題】熱伝導性を更に改善した樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材と、その製造に好適な無機粉末を提供する。
【解決手段】
平均球形度０．８５以上、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度０．８５未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が５〜５０μｍである無機粉末。及びこの無機粉末が混合された樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材。 （もっと読む）

【課題】チップで発生する熱を、後面接地を通して放出して放熱特性を向上させることが可能であり、寄生成分の発生なしに電気的な接地を形成して電気的な特性を向上させることができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板１１０と、上記基板１１０にパターン印刷された回路と電気的に連結されるように上記基板１１０の上部面にフリップチップボンディングされる少なくとも一つのチップ１２０と、上記チップ１２０の後面接地１２５が外部に露出されるように上記基板１１０上に成形させるモールド部１３０と、上記後面接地１２５と電気的に連結されるように上記モールド部１３０の外部面に備える導電金属層１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造に手間、時間やコストがかからず、低コストで生産性に優れていると共に、放熱性が優れた高品質なものを提供すること、
【解決手段】 半導体素子１０に電気接続部１１を介して電気的に接続された外部接続端子１２と、半導体素子及び電気接続部を内部に埋没するように封止すると共に、所定の外形形状を有するように形成された樹脂モールド部１３と、該樹脂モールド部の外表面に、半導体素子の近傍に達する深さで少なくとも１つ形成された凹部１４と、該凹部内に充填された状態で密着固定され、半導体素子が発する熱を外部に放熱する放熱部１５とを備え、該放熱部が、熱導電性フィラーと樹脂とが混合したペースト状の混合樹脂により形成されている半導体パッケージ２を提供する。 （もっと読む）

超小型電子機器のダイレベル・パッケージング用の組成物および方法が開示される。組成物は、２０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数および１．０Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有するように、約２０％から約８０％のサーモプラスチック基材と、約２０％から約７０％の非金属熱伝導性材料とを含む。射出成形技法を用いて、組成物は溶融され、次いで、その中に超小型電子機器を封止するために超小型電子機器を含むダイの中に射出されてよい。
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【課題】高い放熱性を維持しつつも、工程数が少なく容易に製造できる表面実装型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１は、発光素子２を搭載したリードフレーム４を金型で挟持し、これにより形成された空間に樹脂を注入してケース３を形成し、ケース３の短辺側の側面から突出した状態となっている発光素子搭載側リードフレーム５およびワイヤ側リードフレーム６をそれぞれ側面および底面に沿って屈曲させて製造される。発光素子２で発生した熱は、発光素子搭載側リードフレーム５の搭載面５ａから側面部５ｂに伝わり、さらに底面部５ｃから基板側へと放熱されると同時に、放熱板７へ伝わった熱は空気中へ放熱される。放熱板７はケース３の長辺側の側面のほぼ全面に形成されているので、この面から空気中へ大量の熱を放出することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの作製を簡略化する方法を提供する。
【解決手段】 熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能する材料（２６）を備えた電子デバイスの形成方法を開示する。熱伝導性材料（２６）が熱界面材料であると同時にアンダーフィル材料として機能することを特徴とする、熱放散エレメント（２４）、半導体チップ（１４）、基板（１２）および前記熱伝導性材料を備える電子アッセンブリ（１０、２２）についても開示する。 （もっと読む）

【課題】パワー用半導体素子チップとそれを制御する制御用ＩＣチップとをモールド樹脂で封止した半導体装置であって、放熱性に優れたもの、およびその製造方法を実現する。
【解決手段】パワー用半導体素子チップ５ａ，５ｂを封止する第２のモールド樹脂３の熱伝導率を、制御用ＩＣチップ７を封止する第１のモールド樹脂２の熱伝導率よりも高くする。大電流の流れるパワー用半導体素子チップ５ａ，５ｂから発生する熱を、高熱伝導の第２のモールド樹脂３から有効に放熱することができ、半導体装置１００の放熱特性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、少なくともクラックの進展を遅らせることのできる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１８は、ケース１０の内側に銅複合材放熱板３０（放熱板）を配置し、当該銅複合材放熱板３０上にセラミックス絶縁基板２６（絶縁基板）を接合しかつ当該基板２６の周縁の一部に対応した位置でエポキシ樹脂２２（接着剤）を用いて接着し、セラミックス絶縁基板２６上の配線層２７に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６やセラミックス絶縁基板２６等の間で所要の結線を行い、ケース１０の内側をシリコンゲル２０（ゲル材）で封止する。このようにセラミックス絶縁基板２６の周縁の一部に対応した位置でも接着を行うので、簡単な構成で少なくともクラックの進展を遅らせることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の封止成形時における金型磨耗が少なく、高熱伝導性を有し、且つ耐湿信頼性が高い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機物による表面処理が施された酸化マグネシュウムを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記樹脂組成物の硬化物を１００℃の煮沸水に２４ｈｒ浸漬処理した時の吸湿率が０．１重量％以上、１重量％以下である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 薄型パッケージに適用した場合であっても良好な成形性及び良好なパッケージ外観の双方を実現し得る、低分子量エポキシ樹脂をベース樹脂とする封止用成形材料、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）分子内にイソシアネート基を変性した官能基を有し、１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下であるポリオレフィンと、（Ｄ）上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の少なくとも１つに可溶である炭化水素系化合物及びシリコーン系化合物からなる群より選ばれる化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 非常に優れた耐水性を有するリン含有被覆ＭｇＯ粉末およびその製造方法を提供すること。また、そのリン含有被覆ＭｇＯ粉末を含む、耐水性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 表面に複酸化物よりなる被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末の、前記表面の少なくとも一部に、リン酸マグネシウム系化合物よりなる被覆層をさらに有し、かつ、前記被覆酸化マグネシウム粉末に対する前記リン酸マグネシウム系化合物の含有量が、リンに換算して全体の０．１〜１０質量％であることを特徴とするリン含有被覆酸化マグネシウム粉末、及び、表面に複酸化物の被覆層を有する被覆酸化マグネシウム粉末を、リン化合物で処理したのち、３００℃以上で焼成することにより前記被覆酸化マグネシウム粉末の表面の少なくとも一部にリン酸マグネシウム系化合物を形成することを特徴とする、リン含有被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法、並びに、その粉末を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

チップおよびパッケージ型式基板を有する集積回路チップ構造の種々の特性を助長する。種々の実施例において、カーボンナノチューブ充填材料（１１０）を、集積回路チップ（２２０，３４０）とパッケージ型基板（２１０，３５０）と間の構成に使用する。カーボンナノチューブ充填材料は、パッケージの封入（モールド化合物（３３０）として）、ダイ接着（３７４）、フリップチップのアンダーフィル（２４０）など多様な用途に使用される。カーボンナノチューブは、強度、熱伝導性、導電性、耐久性、流動性など、多様な特性を助長する。
（もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）